展讯通信“芯片的测试平台及测试方法”专利公布

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天眼查显示,展讯通信(上海)有限公司“芯片的测试平台及测试方法”专利公布,申请公布日为2024年7月23日,申请公布号为CN118376903A。

本公开提供了一种芯片的测试平台及测试方法,测试平台包括机台、上位机、测试板,机台包括机械臂;上位机,用于将测试开启指令发送至机械臂;机械臂,用于根据测试开启指令将待测试芯片放置到测试板上,将待测试芯片的放置完成指令返回至上位机;上位机,用于接收机械臂返回的待测试芯片的放置完成指令后,将测试指令发送至测试板;测试板,用于根据测试指令对待测试芯片进行测试,生成当前测试结果,并将当前测试结果返回至上位机;上位机,用于接收当前测试结果。本公开通过测试平台中的机械臂、上位机以及测试板之间的通信交互,实现了芯片的全自动化测试,避免了芯片测试过程中的人工参与,提高了芯片的测试效率和测试精度,降低了测试成本。

责编: 赵碧莹
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