1、“华章芯启 志在明天”上海华天集成电路有限公司竣工投产
2、上半年超30起半导体并购案大盘点：单笔交易额高达2500亿
3、Tower任命谢宛玲为中国区副总经理
4、得一微电子CEO吴大畏：存储芯片在AI端侧的创新应用
5、联得装备募投项目达到预期目标并结项
6、三安光电重庆项目新进展：8月底衬底厂将点亮通线
1、“华章芯启 志在明天”上海华天集成电路有限公司竣工投产
8月1日，上海华天集成电路有限公司一期项目竣工投产仪式在临港隆重举行。这一盛事邀请了政府领导、行业专家、客户以及各界媒体朋友，共同见证了这一重要时刻。
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会高科处处长陆瑜，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武，中国“芯片之父”、中芯国际创始人、上海积塔半导体有限公司执行董事、积塔学院院长张汝京，江苏长电科技股份有限公司董事长、中芯聚源董事长高永岗等嘉宾出席活动并致辞。出席活动的嘉宾对项目的竣工投产致辞并表示祝贺。大家一致认为，上海华天的建成是集体智慧和不懈努力的成果，是区域经济发展和技术进步的重要里程碑。
天水华天电子集团副总裁、上海华天集成电路有限公司总经理肖智轶在致辞中对所有参与项目建设的单位和个人表示衷心感谢。他表示，上海华天的建成离不开各级政府领导的大力支持和关怀，是一年半来不懈努力的成果。
上海华天作为华天集团的CP测试基地，旨在服务上海及周边地区的集成电路设计企业。公司拥有30000平方米的洁净车间和1300多套高端测试设备，基于华天在存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等领域丰富的测试开发和量产经验，全面覆盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等广泛产品领域的测试需求，可实现高温150度和低温零下50度测试，在芯片的设计验证和小批量阶段等生命周期内提供测试服务。
投产仪式上，肖总还特别强调了上海华天在智能制造方面的努力和成就。公司不断研究和应用网络链接、人机协作、边际运算、人工智能、数据分析等先进技术，实现了生产系统的智能化和自动化，打造安全高效的智能生产交付系统。
上海华天的投产不仅加强了华天科技在集成电路测试领域的战略布局和技术水平，也提升了其在全球封测行业中的竞争力。这一重大项目的落地，对临港乃至长三角半导体产业链具有深远的积极影响，将吸引和带动上下游相关企业的发展，促进区域经济的繁荣和技术进步。
展望未来，上海华天将继续秉承“客户至上，质量第一”的经营理念，不断提升测试技术和服务水平，为我国集成电路产业的发展做出更大的贡献。
2、上半年超30起半导体并购案大盘点：单笔交易额高达2500亿
随着市场去库存化完成，2024年半导体行业逐步复苏并走在新一轮周期的起点，随之而来的是，业内并购市场也展现出新的趋势。半导体产业本身具备整合并购的属性，从国外巨头的发展历程看，很多半导体企业都经历了大量并购才成为头部企业。从国内看，政策对并购的支持力度在加大。今年6月，证监会发布“科创板八条”，提出要更大力度支持并购重组。
面对新一轮行业上行周期及政策导向，全球并购市场颇为活跃，国内外半导体企业频频出手并购。据集微网不完全统计，2024年上半年半导体业内的收购案就有31起，围绕汽车半导体的并购较为密集。按地区来看，中国企业发起的并购有14起，占比45.16%，纳芯微、芯联集成、中晶科技纷纷官宣收购；国外企业来看，瑞萨电子、新思科技、Cadence已各宣布两起并购。
以下为集微网整理2024年上半年的半导体并购案：
中国地区
1.8亿元 宸展光电收购鸿通科技70%股权
宸展光电于2023年9月27日审议通过了《关于收购鸿通科技股权暨关联交易的议案》、《关于变更部分募集资金用途的议案》。经审议，同意公司使用募集资金1.8亿元人民币用于收购祥达光学持有的鸿通科技60%股权。
截至2月1日，鸿通科技收到厦门市市场监督管理局换发的《营业执照》，本次股权转让事项所涉及的工商变更登记手续已完成。截至本公告披露日，公司已向祥达光学支付股权转让款1.8亿元人民币，且完成了所有相关交割工作，鸿通科技成为公司控股子公司。
交易完成后，宸展光电将持有鸿通科技70%股权，祥达光学仍持有鸿通科技30%股权。
26.11亿元 鸿海攻电动汽车再下一城，收购德国ZF集团旗下公司
鸿海2月1日公告，与德国采埃孚集团（ZF Group）完成乘用车底盘系统合资公司程序，鸿海以3.32亿欧元（约26.11亿元人民币）收购采埃孚底盘模组公司（ZF Chassis Modules GmbH）50%股权及Class A特别股。新合资公司名为ZF Foxconn Chassis Modules，企业价值约10亿欧元。鸿海此举将业务范围从车用电子扩展到动力底盘系统，加大在电动汽车的垂直整合能力。
德国采埃孚集团是全球前三大车用零组件Tier 1供应商，前三大客户为奔驰、宝马与Stellantis。鸿海有望借此建立与德国传统车厂的关系，以及新产品导入的机会。
除了半导体领域，2024年上半年，汽车、AI、面板、通信等应用领域也发生了多起并购，集微网对此也做了梳理与汇总，欢迎持续关注。
瑞声科技完成Premium Sound Solutions（PSS）公司80%股权收购
2月份，瑞声科技宣布，根据2023年8月10日有关建议收购Acoustics Solutions International B.V.的公告，2024年1月18日的通函以及2024年2月6日有关股东特别大会投票表决结果，已于2024年2月9日完成了买卖协议条款约定的第一批次建议交易事项。
该交易事项的完成，标志着Premium Sound Solutions公司（PSS）现已成为瑞声科技拥有80%权益的间接附属公司，其财务业绩将综合并入瑞声科技整体业绩。此次收购是加快瑞声科技在汽车行业实现多元化拓展及提升音响解决方案组合而作出的战略举措。
10.6亿元 思瑞浦拟收购创芯微100%股权
2月7日，思瑞浦发布公告称，《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金草案》披露后，经公司与交易对方之一艾育林协商，拟新增收购艾育林持有的创芯微14.7426%股份。此次重组方案调整后，思瑞浦拟收购创芯微100%股份，交易价格为10.6亿元。
思瑞浦是一家模拟与嵌入式处理器的芯片公司，产品以信号链和电源模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，提供全方面的解决方案，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安防、医疗健康、仪器仪表、新能源与汽车等众多领域。
4.64亿元 日月光收购英飞凌菲律宾和韩国两座封测厂
日月光投控2月22日宣布，投资约21亿元新台币（约4.64亿元人民币）收购英飞凌（Infineon）位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，最快今年第二季底度末完成交易。
其中，菲律宾甲米地省的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd交易金额约3899.8万欧元（约新台币13.2亿元），位于韩国天安市的Infineon Technologies PowerSemitech Co., Ltd.，日月光韩国子公司以约2359.1万欧元取得，两笔交易预计最快今年第二季度末完成。
据悉，英飞凌韩国封测厂有300名员工，菲律宾封测厂有超过900名员工，日月光表示，当地两厂员工继续留用。
45亿元 长电科技拟收购晟碟半导体80%股权
3月17日，长电科技发布公告称，公司拟以募集资金人民币21亿元和自筹资金人民币24亿元向其增资人民币45亿元，主要用于对长电科技汽车电子（上海）有限公司增资及收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权。
长电科技表示，本次增资符合公司的战略规划和业务发展需要，有利于进一步满足不断增长的市场和客户需求，完善公司产业布局。
47.20亿元 友达完成收购德国汽车零部件制造商BHTC
友达于2023年10月2日董事会决议以企业价值6亿欧元（约47.20亿元人民币）取得德国BHTC 100%股权，双方经通过各项交割先决条件，以及相关国家主管机关核准后，2024年4月2日宣布正式完成收购。
据悉，BHTC是汽车零部件一级供货商（Tier 1），直接与汽车制造商打交道，并参与新车型开发的上游阶段，客户包括奥迪、宝马和梅赛德斯-奔驰集团等。BHTC于德国、美国、中国、印度、日本、保加利亚、墨西哥和芬兰等地设有子公司，尤以欧洲、印度的前瞻研发与工程服务团队为强项。
润晶科技收购住友化学两家中国工厂！提升湿电子化学竞争力
4月16日，润晶科技宣布与住友化学株式会社就全资收购该集团旗下的住化电子材料科技（合肥）有限公司、住化电子材料科技（重庆）有限公司两家公司一事达成一致，并且双方已经完成股权转让合同的签署，合肥住化和重庆住化将成为润晶科技的全资子公司。
润晶科技表示，通过本次收购，将继承住友化学集团的技术优势和业务体系，快速实现扩大产品组合（如蚀刻液、剥离液、CF显影液），为客户提供多品种整体供应解决方案，从而提高润晶科技在中国湿电子化学市场竞争力。同时，重庆和合肥区域布局可以实现本地客户快速响应。
上市后首单收购！灿瑞科技收购南京睿赫电子
4月28日，灿瑞科技宣布于近期成功收购南京睿赫电子有限公司，加速智能电源与驱动战略布局。据介绍，这是灿瑞科技完成上市后首单收购。
南京睿赫电子有限公司成立于2018年，专注于数字电源管理及智能驱动等产品研发生产。上海灿瑞科技股份有限公司成立于2005年，于2022年10月18日在上海证券交易所科创板上市。灿瑞科技聚焦于智能传感器、电源管理以及信号链的研发与生产。
超5760万元 索菱股份受让云木科技57.09%股权，成后者控股股东
索菱股份发布公告称，5月14日，公司审议通过了《关于收购芜湖云木电子科技有限公司57.0853%股权的议案》。同意公司及指定持股平台芜湖菱云科技合伙企业（有限合伙）与芜湖奇瑞科技有限公司分别签订《股权转让协议》，双方就芜湖云木电子科技有限公司收购有关事宜达成协议。芜湖奇瑞将其持有的4801.002万元（47.5808%）、959.02万元（9.5045%）云木科技股权均以1元的价格分别转让给索菱股份及菱云合伙。
本次股权转让前，索菱股份已通过股权受让的方式持有云木科技1.9821%的股权；本次股权转让完成后，索菱股份将通过直接及间接持股的方式持有云木科技59.0674%的股权，成为云木科技的控股股东。
矽统改组 预计年底前完成收购山东联暻半导体
联电旗下IC设计厂商矽统5月27日召开股东会，董事长洪嘉聪表示，矽统最大股东是联电，这二十几年仅靠联电股利支撑获利，此次矽统改组，将射出三支箭，首先实施现金减资，再重新聚焦产品线，以及第三并购山东联暻半导体，预计年底收购完成，届时矽统将更具备ASIC能量。
洪嘉聪说，山东联暻半导体是位于山东济南的ASIC设计服务公司，跟智原有点类似，经过在中国大陆多年耕耘，在当地也有知名度，去年营收13亿元人民币、获利逾2亿元人民币，今年首季营收年增10%，获利6000万元人民币，是不错的标的。
1.66亿元 中晶科技拟收购江苏皋鑫49%股权
6月17日，中晶科技发布公告称，公司拟以支付现金方式收购南通皋鑫、鑫源投资、水平线投资合计持有的控股子公司江苏皋鑫49%股权，转让作价合计为16594.34万元。
本次交易完成后，中晶科技持有江苏皋鑫的股权比例由51%提升至100%，江苏皋鑫成为公司合并表范围内的全资子公司。
芯联集成拟收购芯联越州72.33%股权，加强8英寸硅基产能管理
6月21日，芯联集成发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司剩余72.33%股权。
交易对方包括绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等15名芯联越州股东。交易完成后，芯联越州将成为芯联集成全资子公司。据介绍，芯联越州系上市公司二期项目的实施主体，硅基产能约为7万片/月。
6.83亿元 纳芯微拟收购上海麦歌恩微电子部分股权
6月23日晚间，纳芯微披露公告称，公司拟收购上海麦歌恩微电子股份有限公司部分股权。
据了解，纳芯微拟以现金方式收购上海矽睿科技股份有限公司直接持有的麦歌恩62.68%的股份，拟以现金方式收购矽睿科技通过上海莱睿企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有麦歌恩5.6%的股份，合计收购麦歌恩68.28%的股份，收购对价合计约为6.83亿元。
纳芯微表示，本次交易完成后，公司将直接及间接持有麦歌恩79.31%的股份，其中直接持有麦歌恩68.28%的股份，通过上海莱睿、上海留词间接持有麦歌恩11.03%的股份，能够决定麦歌恩董事会半数以上成员选任，麦歌恩将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。
国外地区
金额或达数亿美元 英特尔收购Silicon Mobility进军汽车电子市场
当地时间2024年1月9日，英特尔在CES 2024展会上宣布，计划将公司人工智能（AI）战略推向汽车市场，包括收购Silicon Mobility。
英特尔并未透露收购价格，但据官网显示，Silicon Mobility是一家专门从事智能电动汽车（EV）能源管理SoC的无晶圆厂芯片设计和软件的公司，其设计的芯片是控制电动汽车动力总成的关键元件，该公司在2018年就完成1000万美元B轮融资。以此推算，此次英特尔的收购金额可能达数亿美元。
140亿美元 慧与收购瞻博网络
慧与科技（HPE, Hewlett Packard Enterprise）1月9日公告称，作为数据中心硬件制造商，将以140亿美元全现金收购瞻博网络（Juniper Networks），收购价每股40美元，以瞻博网络1月8日收盘价30.22美元计算，溢价32%。
据悉，该收购价格超过了慧与公司210亿美元的市值的一半。慧与表示，将通过一系列期限贷款来为此次收购提供资金。
12.4亿美元 Cadence收购Invecas及BETA CAE Systems
1月9日，美国Cadence（楷登电子）公司宣布收购总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的设计工程、嵌入式软件和系统级解决方案领先提供商Invecas, Inc.。此次收购使Cadence获得了一支技术精湛的设计工程团队。
此外Cadence于3月5日表示，将以12.4亿美元的现金和股票（其中7.44亿美元为现金）收购BETA CAE Systems，后者生产用于分析汽车和喷气设计的软件。今年2月，Cadence曾宣布推出一款超级计算机，旨在帮助模拟喷气机周围的空气流动情况以及其他用途，与BETA CAE的交易延续了这一趋势。
3.39亿美元 瑞萨电子收购Transphorm，押注GaN技术
1月11日，瑞萨电子和氮化镓（GaN）器件领导者Transphorm宣布双方已达成最终协议，根据协议，瑞萨电子的子公司将以每股5.10美元的价格收购Transphorm，较Transphorm在1月10日的收盘价溢价约35%，总估值约为3.39亿美元。6月份，瑞萨电子表示，已完成该收购案。
此外在2月15日，瑞萨电子宣布将通过一次全现金交易以91亿澳元（约合59.1亿美元）的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份。
Altium的历史始于1985年的澳大利亚，是全球第一家印刷电路板（PCB）设计工具提供商。该公司已发展成为全球市场领导者，拥有当今最知名的PCB软件工具。
350亿美元 新思科技宣布收购仿真软件公司Ansys
当地时间1月16日，新思科技表示，将以约350亿美元的现金加股票交易收购仿真软件公司Ansys。该交易旨在扩大Synopsys的客户群及其产品套件。
Synopsys总部位于加利福尼亚州桑尼维尔，是少数几家生产半导体设计软件的大公司之一，主要与Cadence Design Systems竞争。同时，Ansys生产工程师使用的仿真软件，帮助预测产品在现实世界中的工作方式。工程师在项目开始前使用其结构分析软件来降低制造成本、降低风险并更快地将产品推向市场。
此外在3月底，新思科技宣布已完成对Intrinsic ID的收购，Intrinsic ID是用于SoC设计的物理不可克隆功能（PUF）IP的提供商。
Qorvo收购AnokiWave，将有力补充产品组合开拓市场
1月31日，连接和电源解决方案提供商Qorvo宣布已就收购AnokiWave达成最终协议，AnokiWave是一家为D&A、SATCOM和5G应用提供智能有源阵列天线的高性能硅集成电路的领先供应商。该交易曾预计在3月份季度完成。
AnokiWave总部位于马萨诸塞州波士顿，其团队将加入Qorvo的高性能模拟（HPA）部门，并将继续为国防相控阵和AESA雷达、电子战、卫星通信和5G应用开发波束成形器和IF-RF解决方案。
超60亿美元 日本光刻胶巨头JSR被JIC收购
根据JSR发布的新闻稿，JIC于3月19日启动要约收购，并于4月16日完成收购，报价为每股4350日元（28.13美元），大约有1.7527亿股，或大约84%的JSR流通股被收购，超过了约1.385亿股的最低购买量，将从4月23日开始付款。
包括净有息债务在内，此次收购的价值约为1万亿日元（64.7亿美元）。JSR预计将摘牌退市。展望未来，JSR认为通过收购获取新技术并扩大规模是成功的关键。
Stellantis收购激光雷达初创公司SteerLight股份
欧洲汽车制造商Stellantis于3月20日宣布，将收购激光雷达初创公司SteerLight的股份，以加强其市场地位，并确保获得自动驾驶关键传感器。
据悉，Stellantis是菲亚特、标致和雪铁龙等品牌汽车的生产商，也是全球第四大汽车集团。该公司表示，此举旨在使光探测和测距（激光雷达）的供应多样化，并加快其未来电动车队零部件的开发。
Microchip收购Neuronix人工智能实验室，增强FPGA部署效能
4月15日，Microchip（微芯科技公司）宣布收购Neuronix AI Labs，以进一步增强在FPGA上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix AI Labs提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。
Microchip的中端PolarFire FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的系统上开发出经济高效的大规模边缘部署组件，用于计算机视觉应用，并使中低端FPGA的AI/ML处理能力成倍增强。
21亿美元 新思科技出售SIG部门给私募股权
5月6日，新思科技（Synopsys）宣布将把其软件完整性业务（SIG部门）出售给Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团，交易价值21亿美元，预计今年下半年完成。交易完成后，该业务将成为一家新的独立应用安全测试软件提供商。
交易完成后，现有的SIG管理团队预计将领导这家新的独立私营公司。新独立实体的名称将于稍后公布。
PI官宣收购Odyssey半导体资产 推动用GaN挑战SiC
Power Integrations（PI）5月8日宣布，将收购垂直氮化镓（GaN）晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies（奥德赛半导体技术）的资产。这项交易预计将于2024年7月完成，届时Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。
PI称，此次收购将为PI公司专有的PowiGaN技术的持续开发提供有力支持。PowiGaN技术已广泛应用于该公司的众多产品系列，包括InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因数校正IC以及最近推出的InnoMux-2系列单级多路输出IC。
7.34亿美元 先进能源工业拟收购XP Power
5月21日，Advanced Energy Industries（先进能源工业）宣布可能以每股19.50英镑的现金要约收购XP Power Limited的全部已发行和将要发行的股份。
此前该公司向XP Power的董事会提交了三份全现金提案，但XP董事会一致否决了每一项提议。最新建议的提案总代价为5.71亿英镑（约7.34亿美元），基于全面摊薄后的股份数目2400万股普通股，截至2024年3月31日报告的净债务为1.034亿英镑，在本公告后将不再宣布或支付股息。Advanced Energy打算用其资产负债表上可用的现金为此次收购提供资金。
爱德万测试收购两家荷兰公司Salland和Applicos
6月初有消息称，日本芯片测试设备（ATE）市场领导者Advantest（爱德万测试）将全资收购总部位于荷兰兹沃勒的Salland Engineering和Applicos，收购金额未披露，Salland和Applicos在2018年由Salland集团收购。
据了解，Salland开发和生产测试仪器和工具，并提供测试服务。典型客户是芯片制造商，他们将这些产品与爱德万测试和美国Teradune等公司的测试设备相结合；Applicos开发用于高精度模拟信号生成和测量的仪器，该集团拥有约100名员工，其中三分之二为工程师。
估值约1亿美元 英伟达将收购软件初创公司Shoreline
6月18日，知情人士表示，英伟达已同意收购Shoreline.io，这是一家由前亚马逊AWS高管创立的面向软件开发者的初创公司。这笔交易于最近达成，对Shoreline的估值约为1亿美元。
Shoreline总部位于美国加利福尼亚州雷德伍德城，其开发的软件可以查找计算机系统中的问题和事件，并帮助自动化流程以修复这些问题。该公司由Anurag Gupta于2019年创立，他之前在亚马逊AWS工作了大约8年。
3、Tower任命谢宛玲为中国区副总经理
Tower China日前宣布，自2024年8月1日起，谢宛玲（Rachel Xie）被任命为中国区副总经理。Tower China表示，谢宛玲将和秦磊先生一同管理中国区的所有客户。
此前在5月份，秦磊先生正式晋升为Tower Semiconductor（高塔半导体）全球销售高级副总裁。除了目前所担任的中国区负责人一职外，秦磊先生还将负责Tower Semiconductor在全球所有的销售团队。
公开资料显示，Tower Semiconductor Ltd.为全球特种工艺晶圆代工的领导者，同旗下Jazz Semiconductor, Inc.和TowerJazz Texas Inc.以及TowerJazz Panasonic Semiconductor Co.（TPSCo）合作经营品牌Tower Semiconductor。
Tower Semiconductor的客户遍及汽车、医疗、工业、消费、航空航天和国防等领域。过去几年中，Tower Semiconductor在推动客户成功的同时，实现了创纪录业绩增长。
据悉，Tower Semiconductor在以色列拥有两家工厂（150mm和200mm），在美国拥有两家工厂（200mm），在日本通过其在TPSCo的51%股份拥有两家工厂（200mm和300mm），在意大利的Agrate与意法半导体（ST）共同拥有一家300mm工厂。
4、得一微电子CEO吴大畏：存储芯片在AI端侧的创新应用
日前，由中国科学院、中国工程院等多名院士领衔的第二届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip 2024）在上海圆满落幕。作为国内存储控制芯片领域领军企业，得一微电子CEO吴大畏先生发表特邀报告《存储芯片在AI端侧设备的前沿应用与未来展望》，他和与会专家一道，深入探讨AI终端部署的计算与功耗瓶颈，以及智能计算与新兴存储技术的融合，为存算技术发展提供前沿研究。
在AI时代，尽管HBM在内存市场大行其道，但非挥发存储如eNVM和传统NAND Flash在AI时代正悄然变革，并在业界产生新的影响。吴大畏先生在演讲中，探讨了存储芯片和AI端侧设备未来应用的方向，这些方向虽不一定都会成为未来，但无疑具有引领市场的潜力，可能预示着真实的未来趋势。
AI与端侧设备相互依存、相互支撑
提及AI，必然涉及端侧AI的应用。吴大畏先生首先列举了AI在端侧应用的六大主要设备：AI智能手机、AI PC、智能物联网设备、智能汽车、健康监测设备以及智能安防监控，并指出AI应用主要涵盖智能家居（消费领域）、智能制造（工业领域）以及智慧城市（工业及更广泛的社会应用领域）三大核心场景。这些多样化的设备和场景组合共同构成了丰富多彩的AI应用场景。
在吴大畏先生看来，未来AI应如空气般无处不在，深入每个使用环境，成为主动而非被动式存在。这意味着AI需落地端侧，实现润物细无声的存在，让用户每天如呼吸空气般感受不到其存在，却又无处不在。因此AI落地端侧，除了对算力的要求外，还需考虑数据安全、高性能与低延时、用户体量和黏度、优异的成本效益等。而端侧设备对AI也有需求，包括多模态信息的输入输出能力、本地决策能力和精准的个性化体验等，AI与端侧设备两者相互依存，相互发展。
接着，吴大畏先生还深入探讨了非挥发存储与AI结合的多层次演进方式。他指出，非挥发存储自身的演进将追求更高性能、吞吐率、并发性、安全性和容量，以及针对AI应用的优化；此外，非挥发存储和计算系统的接口演进，在不同应用中也将呈现多样化发展路径。嵌入式存储如手机可能会沿UFS3.0、UFS4.0等路径升级。在PC领域则向PCIe Gen5、Gen6、Gen7发展，互联可能向CXL方向演进，并有望从企业级扩展到消费电子端侧。最后，存储互联和计算的整生态优化，最终达到性能提高、功耗降低、成本降低的目标。未来系统同时实现这三点，关键在于优化算力、存力和数据传输的紧致分配。
随着AI产业的发展，端侧设备可能需要承载更多增长训练，以及验证、推理等后续工作，端侧将逐渐支持相关生态和应用的发展。根据微软和摩根士丹利等机构的预测，到2024年底，AI PC销售量有望达到5000万台，占PC市场的20%左右；全球新一代AI手机出货量将达1.7亿部，占智能手机出货量的15%左右。到2028年，AI PC渗透率预计将达到64%，AI手机市场份额将达到54%。从产业链发展的角度来说，这个增长速度无疑是令人瞩目的。
在此基础上，吴大畏先生进一步从AI手机、AI PC、智能汽车、AI存储等场景出发，分享了他的深入见解和展望。
存储应对AI智能手机的挑战
面对AI智能手机挑战，关键在于实现手机端侧AI应用的高效运行。手机端侧的AI应用对算力和DRAM提出了更高要求。鉴于DRAM在端侧成本中的高占比，若采用高算力GPU配合大容量DRAM，可能会导致成本显著上升。为解决这一问题，关键在于将非挥发存储与DRAM、GPU、NPU、APU、TPU、CPU等组件进行有机结合，在成本与性能之间找到平衡点，并有望在未来实现手机端的增长训练。同时，这种结合方式还能最大限度地保护用户隐私，并确保系统能够实时响应用户的个性化需求。
如若像苹果公司在其蓝图中所规划的那样，将AI智能手机演变为个人工作、生活小助理，则需解决在内存有限的情况下如何训练和应用大型模型的问题。这通常涉及将非挥发存储与内存进行组合使用，同时还需要进行模型压缩、存储结构优化以及算法本身的优化。
AI PC从被动式存储转变为主动式存储
接着吴大畏先生探讨了AI PC端侧的存储需求。AI PC是具备全模态人机自然交互条件，承载最多场景的个人通用设备，是最强的个人计算平台，同时也是存储容量最大、最受信赖的安全终端。
吴大畏先生分享了关于AI PC集成带推理能力SSD的看法，即近存计算应用。每个存储控制芯片内实际含大量算力，可为算力基础设施提供支撑。若生态得到优化，模型数据和计算不需内存重新加载，数据传输的性能将大幅提高，功耗降低，对上层CPU算力要求也会降低。
展望未来，手机和PC将包含增量训练和推理，存储需分层以控制成本。虽然全用SLC对系统和个人体验最佳，但价格高昂。产业界需解决提供最高性价比方案的问题，由此提出了存储介质分层方案。从当前来看，分层包括HBM、DIMM、CXL、SLC SSD、普通SSD、QLC SSD、机械硬盘等。未来，这些存储层次将更广泛地应用于家庭和个人场景。
CXL存储助力车端AI应用
车端作为AI典型的应用场景，愈来愈多的矛盾点逐渐显现。一方面，在智能汽车内卷严重的今天，汽车BOM（物料清单）成本受到了严格限制；另一方面，汽车智能时代对存储设备的性能、及时性、可靠性、服务性QoS等要求极高，导致矛盾愈发凸显。某些应用初始版本功能单一、效率高，但随着功能不断增多，逐渐变慢且占用更多算力。车厂虽会在初始阶段为每个应用分配一定的CPU算力份额，但难以持续维持这种分配，关键应用的算力无法得到保证。
面对这一问题，吴大畏先生认为融合了CXL技术的存算一体、存算的极致分配与互联的解决方案将是破解之道。在嵌入式行业场景中，存算一体和近存计算将会得到首先应用。以数据库存储方案在车端AI的应用为例，如果车厂仅仅通过更换算力更高的CPU来解决问题，那将导致成本过高。因此，合理的方案在于如何实现紧致的算力分配，在存储端分担部分数据库算力，以优化CPU的算力分配。
总结
吴大畏先生的演讲不仅为存算技术发展提供了前沿的研究方向，还为行业带来了宝贵的思考和启示。在演讲尾声，吴大畏先生揭示了得一微电子对于手机、PC、汽车端等主流存储领域的未来布局。凭借最全面的存储控制产品线和IP组合，得一微电子正在加速推进UFS4.0、PCIe 5.0、CXL等前沿产品和技术的研发，将为更多行业和应用场景带来创新性的存储解决方案。
得一微电子致力于成为存储控制、存算一体、存算互联领域技术领先的芯片设计公司，为消费级、企业级、工业级、车规级等市场的全场景应用提供贴身定制的解决方案和服务。通过不断创新的技术，为中国新兴存储器在消费电子和AI端侧应用带来高性价比的解决方案，进一步推动存算技术的发展和进步，助力行业实现更多的创新和突破。
5、联得装备募投项目达到预期目标并结项
7月31日，联得装备发布公告称，公司将首次公开发行股票及向不特定对象发行可转债的多个募集资金投资项目正式结项，并将节余的募集资金共计3266.23万元用于永久补充流动资金。
联得装备本次结项的募投项目包括“平板显示自动化专业设备生产基地建设项目”“AOI自动检测线项目”“研发中心建设项目”“营销服务中心建设项目”“补充营运资金项目”以及“新型显示技术智能装备总部基地建设项目”。联得装备表示，上述项目均按计划实施并达到预期目标，现决定正式结项。
根据公告，截至2024年7月30日，上述募投项目累计投资金额低于原计划，加之项目利息收入与理财收益扣除手续费后的净额，共节余募集资金3266.23万元。为了提高募集资金使用效率、降低公司财务费用，并为公司和股东创造更大的利益，联得装备决定将这些节余资金永久补充流动资金。
联得装备表示，此次募投项目结项及节余资金使用计划已经公司董事会和监事会审议通过，并获得保荐机构东方证券承销保荐有限公司的核查认可。作为自动化装备领域的领先企业，公司一直致力于技术创新和产业升级。此次募投项目的成功结项及节余资金的有效利用，将为公司未来的发展提供坚实的资金保障。
6、三安光电重庆项目新进展：8月底衬底厂将点亮通线
8月1日，三安光电在投资者互动平台透露，重庆三安项目预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。安意法项目预计2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10,000片/周。
资料显示，湖南三安作为国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，业务包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装，规划投资总额160亿元，项目达产后，配套产能约36万片/年的生产能力，产品被广泛应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域。
鉴于湖南三安与意法半导体(中国)投资有限公司签署的《合资协议》，重庆三安于2023年6月立项，项目预计投资总额为70亿元。该项目注册资本为18亿元人民币，湖南三安以自有资金分期缴纳出资，首期出资5-10亿元人民币，主要从事生产碳化硅衬底，达产后， 规划生产8吋碳化硅衬底48万片/年。
另外，全资子公司湖南三安目前正在就已签署的长期采购协议着力推进产品交付，并持续跟进数家新能源汽车客户的合作意向。公司电动汽车主驱用的车规级1200V/16mΩ碳化硅MOSFET攻克了可靠性问题并通过AEC-Q101标准，已在重点新能源汽车客户验证中。
