共享芯时代、共赢芯未来！2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛将于8月30日盛大开幕。报名通道火热开启，诚挚邀请您参加本届论坛活动，与我们一起共启“芯”程。
本届论坛以“芯智能 新未来”为主题，聚焦集成电路、人工智能两大产业热门话题，采用“1+3”议程设置——即举办1场主论坛（开幕式+高峰论坛）、3场分论坛，与会嘉宾规模将达1000人次！
日前，论坛议程已陆续“解锁”——
开幕式：政府领导、行业顶级专家将出席开幕式并致辞，为产业蓬勃发展、创新突破带来启发和思考；与会嘉宾还将共同见证2023年IC PARK园区产业发展报告发布、共性技术服务中心联合实验室签约仪式等芯动时刻。
高峰论坛：将汇聚集成电路和人工智能领域国内外知名院士专家和龙头企业创始人，全面、系统地介绍最新研发成果，畅享未来发展方向，促进跨界融合与多元思想的碰撞，引领产业繁荣与进步，打造国际化视野与重量级分享的产业盛宴，为探索新方向、把握新机遇群策群力，为加速“IC+AI”创新应用与发展提供智慧支撑。
技术创新论坛：集聚“IC、AI”两大领域创新主体，围绕人工智能底层支撑技术与行业未来场景，深入探讨IC与AI的多维度融合，旨在推动技术创新与应用发展，为产业进步贡献智慧力量。
协同创新论坛：聚焦产学研协同创新、央地合作、京津冀协同发展与科技成果转化，邀请行业专家进行专题研讨，分享前沿技术、创新应用，探索协同发展新路径，促进科技成果转化及技术合作，助力产业蝶变升级与高质量发展。
投融资论坛：举办开源生态与人工智能专题路演，为前沿创新创业项目搭建展示平台，帮助企业精准对接顶级投资机构等创新服务资源，助力企业技术创新与成果转化。中关村C20半导体金种子企业成长营三期将正式开营，围绕企业更高质量、可持续发展，特邀行业龙头企业掌门人及资深学术导师倾力指导，投资机构大咖实战教学，优秀企业倾情分享，助力入营企业创新发展。
8月30日，2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛，诚邀您相聚IC PARK，共探芯智能、共话新未来！
“芯动北京”中关村IC产业论坛是由IC PARK、中国半导体行业协会集成电路设计分会发起的品牌活动，现已成功举办七届，成为交流集成电路产业发展前沿信息、促进行业创新合作的重要平台，吸引了社会各界广泛关注。
