1、马来西亚设立芯片设计中心 将技术向半导体上游转移
2、6422万美元，英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
3、SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录
4、AI大模型时代百舸争流，C端应用生态正在重塑
5、格罗方德Q2营收达16.32亿美元，同比下滑12%
6、联电7月营收208.97亿元新台币 月增19.08%、年增9.61%
1、马来西亚设立芯片设计中心 将技术向半导体上游转移
马来西亚在雪兰莪州建立了一个芯片设计中心，以促进其半导体产业的发展并吸引外国投资。
马来西亚正寻求提升其芯片设计能力，并从传统上被认为复杂度较低、价值较低的测试和封装技术中向上游产业转移。
马来西亚经济部长拉菲兹·拉姆利（Rafizi Ramli）8月6日表示：“数据中心的发展将持续推动对半导体的需求。在某个时候，我们希望摆脱使用在其他地方设计的芯片。我们希望看到更多的马来西亚数据中心使用由马来西亚人设计的芯片。”
马来西亚半导体集成电路（IC）设计园的合作伙伴包括软件制造商Cadence和芯片设计公司Arm，该IC设计中心位于吉隆坡附近的蒲种。
马来西亚拥有英特尔、格芯和英飞凌等公司的多座芯片封装设施，这使其成为全球供应链中的关键区域枢纽。它还吸引了寻求更容易获得外国资本和技术的中国芯片公司。
今年早些时候，马来西亚承诺至少投入250亿林吉特（约合56亿美元）来支持其半导体产业，寻求在全球供应链因中美紧张关系而重组时增加自身重要性。
马来西亚的半导体产业目标是到2030年将其出口额翻一番，达到1.2万亿林吉特，巩固其作为世界第六大芯片出口国的地位。
2、6422万美元，英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
德国芯片制造商英飞凌已完成将其两个后端制造工厂（分别位于菲律宾甲米地和韩国天安）出售给日月光（ASE）的两家全资子公司。日月光是一家位于中国台湾的独立半导体制造服务提供商，提供封装和测试服务。
日月光将继续以现有人员运营，并扩大两个工厂以适应各种客户。因此，日月光和英飞凌签署了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得先前建立的服务以及未来产品的服务，以支持其客户并履行现有承诺。
今年早些时候，日月光披露了以超过21亿元新台币（6422万美元，约合人民币4.59亿元）收购英飞凌在菲律宾和韩国的后端组装和测试设施，以加强海外生产的计划。英飞凌在菲律宾甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片的引线框架封装，而其在韩国天安的工厂则专门为家电、工业自动化和汽车应用封装和测试电源芯片模块。
日月光表示，这些收购将增强其在汽车和工业自动化应用的电源芯片模块和引线框架封装方面的海外生产能力。这些交易还将帮助日月光满足英飞凌未来不断增长的订单。
日月光母公司日月光投资控股的首席运营官Tien Wu在之前的报告中重申OSAT（外包封装和测试）致力于加强与IDM（垂直整合制造）的长期合作伙伴关系，并开发后端制造解决方案，以抓住未来增长机会的承诺。鉴于英飞凌在汽车和功率半导体领域的领先专业知识以及日月光强大的后端半导体制造能力，两家公司的合作有望为整个生态系统（从产品制造商到最终用户）带来双赢的解决方案。
Tien Wu此前还表示，日月光已加快先进封装的生产扩张，不排除在日本、美国或墨西哥建立更多工厂。日月光还将继续扩建其位于马来西亚槟城的工厂。
3、SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录
SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）6日宣布，公司和美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（Preliminary Memorandum of Terms, PMT），SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资，基于美国《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款。与此同时，美国财政部决定为SK海力士提供在美国投资额最高可达25%的税收抵免。
SK海力士对美国政府的支持深表感谢，直到补贴最终确定，将尽全力履行后续的相关流程。
与此同时，SK海力士为了在印第安纳州顺利进行面向AI的存储器量产，将如期进行工厂建设。公司期待由此为全球半导体供应链的发展做出贡献。
SK海力士于今年4月已宣布将以38.7亿美元投资建设美国印第安纳州先进封装厂，创造约1,000个工作岗位的同时，也将与普渡（Purdue）大学等当地研究机构携手进行半导体研发。
4、AI大模型时代百舸争流，C端应用生态正在重塑
随着人工智能技术的飞速发展，我们正站在一个全新时代的门槛上。德勤中国最新发布的《AI大模型时代C端应用生态变局》报告，深入分析了AI技术如何深刻影响并重塑C端应用生态的未来。
德勤指出，当前各类AI应用层出不穷，开发生态不断演进，上演着一场百舸争流的大战：操作系统层面，模型的调用能力带来隐私问题；MaaS (Model as a Service) 和AI开发工具带来商业模式的创新；应用分发和应用调度这两个兵家必争之地将会花落谁家，尚未可知；终端的形态将如何演变、流量入口在哪里，值得行业深思和期待。
德勤总结了AI对C端应用影响的四大发展趋势：
趋势一：C端应用生态的重塑
报告指出，AI大模型的应用正显著提升生产力水平，推动应用场景和功能体验的创新，构建新生态，预示着C端应用生态将进入新的发展阶段，并可能诞生新的超级用户入口。
趋势二：创新用户价值的聚合入口
在AI应用的百舸争流中，操作系统的模型调用能力、MaaS及AI开发工具的商业模式创新，以及应用分发和调度的竞争，都将成为AI时代的关键。同时，终端形态的演变和流量入口的定位，引发业界的深思与期待。
趋势三：用户入口布局和卡位
报告中提到，各大厂商正通过三类策略提前布局和卡位AI时代的用户入口：结合资源和技术趋势，布局创新价值高的AI应用，如聊天机器人；
构建AI开发层能力，支撑AI应用生态落地，MaaS可能成为云厂商的底层业态；加速布局AI Agent，掌握用户入口，影响用户使用路径和决策。
趋势四：全产业链的生态重塑
AI时代C端应用价值的实现将带来全产业生态的重塑。从底层基础设施到AI开发和解决方案，不同环节的生态参与方都迎来了新的布局机会。德勤提供的AI产业链生态图为市场参与者提供了一份宝贵的导航地图。
德勤表示，AI时代大模型带来生产力水平的显著提升，不断推动应用场景的拓展和功能体验的创新，引发新生态的构建，推动C端应用生态进入新的发展阶段，也必将诞生新的超级用户入口。
5、格罗方德Q2营收达16.32亿美元，同比下滑12%
晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries Inc., GF）于今日公布了截至2024年6月30日的第二季度初步财务结果。
第二季度，格罗方德实现营收16.32亿美元，同比下滑12%，环比增长5%；毛利率为24.2%，非国际财务报告准则（Non-IFRS）毛利率为25.2%；营业利润率为9.5%，非IFRS营业利润率为13.0%；净利润1.55亿美元，同比下滑35%，环比增长16%。
GF总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示：“在第二季度，GF的财务业绩超出了我们在5月财报发布时提供的指导范围的中点，这得益于我们全球员工的奉献精神。我们继续专注于有纪律的资本支出策略和强劲的现金流，2024年上半年累计产生了超过5亿美元的非IFRS调整后自由现金流。我为我们的团队如何在新的设计胜利中与客户合作、提供一流的技术和执行我们的长期计划感到骄傲。”
近期业务亮点：
GF宣布已收购Tagore Technology的专利和经过生产验证的功率氮化镓（GaN）业务，包括其设计团队和知识产权组合。此次收购扩大了GF的功率IP组合，并符合GF支持客户在快速扩张的GaN功率器件领域的目标。
BAE Systems和GF宣布了新的合作，以加强国家安全项目中关键半导体的供应。两家公司将在包括先进封装、GaN、硅光子学和工艺开发等多个领域进行研发合作。
GF发布了其2024年企业可持续发展报告，突出了GF在可持续发展、社会责任和公司治理方面的努力和进展。GF致力于创新和与客户合作，实现更智能、更高效技术的赋能，同时最大程度减少对环境的影响，推动积极变化，创造持久价值。
GF预计第三季度营收在17至17.5亿美元之间，略高于分析师预期的17.2亿美元。
6、联电7月营收208.97亿元新台币 月增19.08%、年增9.61%
联电6日公布7月合并营收208.97亿元新台币，较去年同期增加9.61%，月增19.08%，累计今年前7月合并营收1323.28亿元新台币，年增2.13%。
联电第2季合并营收568亿元新台币，较上季的546.3亿元新台币增长4%。与去年同期相比增长0.9%。第2季毛利率达35.2%，归属母公司净利为137.9亿元新台币，普通股每股获利为1.11元新台币。
联电共同总经理王石表示，“受惠于消费性产品市场需求的显著增长，第2季的晶圆出货量较前一季成长2.6%，产能利用率提升至68%。在WiFi无线网路和数位电视应用强劲需求的带动下，22/28纳米晶圆营收占比持续上升，加上有利的汇率因素和产品组合的改善，第2季的毛利率表现优于预期”。
王石表示，“展望第3季，预期终端市场会有进一步改善，特别是在通讯和电脑领域，将推动产能利用率的提升。联电22/28纳米业务持续驱动乐观的营收增长，在下半年，22/28纳米已有多个设计定案（tape-outs），应用范围涵盖显示器驱动IC、通讯和网络等领域。”（经济日报）
