8月8日，易卜半导体官宣联合创始人易卜半导体联合创始人郭一凡博士因其在半导体封装领域的突出贡献而荣获ICEPT终身成就奖。
（来源：易卜半导体）
据悉，电子封装技术国际会议（ICEPT）是一个聚焦于电子封装技术前沿发展的国际级平台，旨在促进全球范围内电子封装技术的最新进展与创新思维的交流。ICEPT终身成就奖作为该领域最具声望的奖项之一，专门表彰那些在其职业生涯中对行业发展产生深远影响的专业人士。
易卜半导体指出，郭一凡作为唯一一位来自中国企业的获奖者，与多位学术界重量级人物共同获此殊荣，包括中国科学院院士刘胜、美国工程院院士及中国工程院外籍院士汪正平、中国半导体行业协会副理事长毕克允等。郭一凡不仅在技术研发上取得了显著成就，还积极促进了半导体封装技术的产业化应用。在他的参与下易卜半导体建立了一条先进的封装生产线，为高性能计算和数据中心等行业提供了强大的技术支持。（校对/高海波）
