8月9日，有研硅发布半年度业绩报告称，上半年公司实现营业收入 50,716.08 万元，同比下降 4.42%，环比增长 18.00%；归属于上市公司股东的净利润 13,048.31 万元，同比下降 19.17%，环比增长 40.69%。
有研硅指出，2024 年上半年，随着消费电子需求复苏和 AI、大数据等领域快速发展，半导体行业整体呈现回暖态势，市场开始逐步恢复，带动上游硅材料需求的增加。公司密切关注行业发展趋势，持续加大新产品、新技术研发力度，持续开展管理提升、降本增效工作，全面推进材料和设备国产化。加快募投项目的实施，在提高产能的同时，不断加大市场开拓力度。
新产品方面，区熔硅片、超低氧硅片、超低阻硅片、超大直径单晶等新产品普遍获得了市场正向反馈，进入批量 生产阶段。有研硅将积极根据市场反馈，贴合客户需求，不断优化产品结构，持续提高产品质量， 努力提高新产品销售转化率。
募投项目方面，有研硅表示，集成电路用 8 英寸硅片扩产项目预计总投资 38,482.43 万元，其中设备及软件购置费合计为 34,828.50 万元。计划分两期实施，第一期五万片 8 英寸硅片扩产已建设完成并投产；项目第二期正在实施，设备陆续采购、搬入、调试，后续将逐步释放产能。
而集成电路刻蚀设备用硅材料项目预计总投资额 35,734.76 万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，新建面积 1 万余平米厂房。该项目一期扩产已基本完成，实现新增集成电路刻蚀设备用硅材料产能 90 吨/年。项目第二期正在实施，2024 年 6 月已完成首台设备搬入，后续设备正在按计划采购、搬入、调试，并将逐步释放产能。
