8月30日，沪硅产业发布半年度业绩报告称，2024年上半年，公司实现营业收入15.69亿元，同比下降0.28%；归母净利润亏损3.89亿元，同比下降307.35%。
2024年上半年，全球半导体市场整体有所改善，但复苏慢于预期，全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势，其中全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但200mm及以下尺寸硅片需求仍然低迷。上半年沪硅产业主要业务产品的出货趋势基本与全球市场走势保持一致，300mm硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升，出货量同比有所增加，但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软，出货量有所下降。
沪硅产业称，作为产业链上游环节，行业复苏的传导还需一定时间，硅片市场的复苏将会滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，因此硅片产品价格在全球范围内目前均仍有较大压力。上半年公司受产品平均单价下降，叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，归属于上市公司股东的净利润等利润数据及相关利润指标、经营活动产生的现金流量净额较上年同期均有明显下降。
截止2024年6月末，沪硅产业子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能20 万片/月，公司 300mm 半导体硅片合计产能已达到 50 万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过50 万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI 硅片合计产能超过 6.5 万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约 6 万片/年的 300mm 高端硅基材料试验线。
上半年，子公司上海新昇持续推进 300mm 半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货超过 1,200 万片，是国内领先的 300mm 半导体硅片产品供应商， 现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至6月末，子公司上海新昇 300mm 半导体硅片总产能已达到 50 万片/月，预计到 2024 年底，上海新昇二期 30 万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司 300mm 硅片 60 万片/月的生产能力建设目标。
在现有产能建设的同时，为进一步响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，上半年沪硅产业还在上海、太原两地启动建设集成电路用 300mm 硅片产能升级项目。项目建成后，公司 300mm 硅片产能将在现有基础上新增 60 万片/月，达到 120 万片/月。该项目预计总投资额为 132 亿元， 其中太原项目总投资约 91 亿元，拟建设拉晶产能 60 万片/月（含重掺）、切磨抛产能 20 万片/月 （含重掺），预计将于 2024 年完成中试线的建设，实现 5 万片/月的产能；上海项目总投资 41 亿 元，拟建设切磨抛产能 40 万片/月。
另外，其子公司新傲科技继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约 6 万片/年的 300mm 高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓 IGBT/FRD 产品应用市场。
上半年，沪硅产业子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。目前，Okmetic 的扩产项目建设顺利，年内可进行设备导入。另外子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设，成功实现部分产品的批量化生产，同时也在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样，并积极推进二期产线的建设。
