9月13日，安集科技发布公告称，上交所上市审核委员会于2024年9月12日召开2024年第22次审议会议，对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
不过，安集科技也称，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施。本次发行最终能否获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。
据披露，安集科技本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过8.8亿元 （含本数），扣除发行费用后募集资金净额将用于投入上海安集集成电路材料基地项目（3.8亿元）、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目（0.9亿元）、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目（0.8亿元）、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目（1.1亿元），以及补充流动资金（2.4亿元）。
当前，全球半导体产业已进入 5G、新能源汽车、人工智能、云计算、物联网等创新技术驱动的新增长阶段。根据 WSTS 统计及预测，全球半导体市场规模已从 2000 年的 2,044 亿美元增长至 2022 年的 5,741 亿美元；2023 年全球半导体市场规模将下降 10.3%至 5,151 亿美元，而 2024 年将强劲增长 11.8%至 5,760亿美元。
由于技术壁垒高、国内起步较晚，目前全球半导体材料供应链依然由日本、欧美等海外企业占据绝对主导地位，而国内半导体材料整体国产化率较低，特别是 12 英寸高端领域国产替代需求极为迫切。在当前半导体产业环境和国际形势 下，全球经济周期性波动、国际贸易摩擦等因素增加了半导体供应链的不确定性，供应链安全成为本土晶圆厂重要考量因素。
安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力于高增长率和高功能材料的研发和产业化。自成立以来，公司一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品等产品的研发，以填补国产关键半导体材料的空白，并成功搭建了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台。公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，持续深化在高端半导体材料领域的业务布局，横向拓宽产品品类，纵向延伸产业链，不断加深加快关键原材料的自主可控进程。
安集科技称，本次募投项目中，“上海安集集成电路材料基地项目”旨在建设集成电路领域特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品及配套产品的规模化生产线，拓宽公司产品品类，同时建立化学机械抛光液用纳米磨料、电子级添加剂等核心原材料供应能力，提升国产高端半导体材料及原料的自主可控水平。“上海化学工业区 2023 年重点产业项目”建成后将成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，集研发、中试、生产、质量检测、物流仓储及智能产业化等功能于一体，并且具有化工产品生产的条件和资质，满足了公司进一步拓展产品布局的需求。“上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目”系上海安集集成电路材料基地配套的基础设施，拟通过搭建集生产控制、质量管理、仓储等 于一体的自动化、信息化管理系统，进一步提升智能制造水平和运营管理效率。
“宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目”旨在提升公司宁波北仑基地光刻胶去除剂、抛光后清洗液等产品产能，并新增电子级添加剂生产能力，有助于加强和保障相关产品及上游关键原材料供应，并进一步推进公司上海金桥、宁波北仑、上海化工区三大生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局，同时满足了客户关于供应商应设立多个生产基地以规避风险的要求，对于确保产业链供应链稳定具有重要意义。“安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目” 拟在公司上海金桥基地购置多套研发设备，进一步提升公司研发能力，为公司持续科技创新提供重要支撑。
