近日，大族激光在接受机构调研时表示，面对AI算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层HDI板、类载板、大尺寸FC-BGA封装基板等高阶PCB加工需求增长，公司推出了钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案，满足客户对高阶PCB加工工艺的要求，未来公司高阶PCB加工设备的销售占比将进一步提升。
今年上半年，随着普通多层板市场的竞争加剧，PCB生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下，大族激光开发推出了第二代钻房自动化方案及高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质。
此外，今年以来，众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地，大族激光与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国KCE等当地较大规模的企业达成全面合作，相关订单显著增长。大族激光还组建了海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保相关企业海外PCB产能稳定供应。
（校对/黄仁贵）
