根据韩媒《Digital Daily》揭露，智能手机巨头三星（Samsung）位在韩国平泽的第四工厂（P4），以及美国得州泰勒市第二座晶圆厂的建厂计划双双喊卡，反映半导体市场的市况不明。
尽管三星从未正式宣布工厂期程，Digital Daily在25日引述知情人士说法，三星这两家工厂的半导体设备和基础设施等重大订单，原定在今年H2交货，然而近日通知相关厂商推迟到货，因此推测工厂建设喊停。
平泽P4厂是三星推动的全球最大晶圆厂，可以同时生产记忆体晶片代工。工程共四期，一期部分已经开工。不过由于原定H2开工的二至四期建设全面推迟，相关设备订单也被延后。
另外，三星位于美国德州泰勒市的代工厂也遭遇类似情况。三星原计划注资440亿美元在当地打2座晶圆厂，和1座先进封装研发（R&D）中心，且将从美国政府获得64亿美元的补助。
1号工厂建厂作业已经开始，历经多次推迟，预计将于2026年完工，并准备5奈米或以下的先进半导体制程。不过据了解，今年下半的开工计划已全面重审，第二工厂的开工则被搁置。三星相关人员仅表示，建厂计划可能会根据需求波动而弹性调整。
外媒分析认为，全球半导体市场面临不确定性和获利问题，加上记忆体晶片需求放缓，似乎为三星建厂喊卡埋下种子，尤其是存储芯片市场持续出现库存过剩，三星似乎暂停扩大产线，策略转向保守。
