手机芯片双雄高通及联发科（2454）本月起新款5G手机芯片齐发，双雄争抢市占之际，预料也将释出不少新订单给委外封测厂，法人看好，长期承接手机芯片封测订单的京元电（2449）、矽格（6257）跟着吃补。
法人指出，联发科最新5G旗舰芯片“天玑9400”将于10月9日发表，预计首发的品牌手机商包括小米、vivo、Oppo等中国大陆厂商。
高通则传出本季与下季将接连推出骁龙8 Gen 4及骁龙8s Gen 4两款新品，前者也是高通年度新款旗舰芯片，预料也将释出不少委外封测订单。
联发科积极扩大集团量能，AI更是重中之重，随着联发科开发出更多的AI相关芯片，释出的委外封测订单增加，随着高通也将发表新一代芯片，外界预期，供应链如京元电和矽格雨露均沾。
法人指出，随着AI客制化芯片等相关产品需求今年加速增温，京元电测试订单源源不绝，估计今年AI相关业绩占整体营收可达一成以上。
矽格同步迎来商机，该公司董事长黄兴阳曾表示，今年公司有三大机会，首先是AI应用百花齐放，让矽格有更多接单契机；其次为中国大陆同业成本扬升，有望促使更多订单流向台厂；第三是国际整合元件大厂（IDM）持续释单台湾，都为矽格营运增添动能。
