众所周知，随着汽车智能化和自动驾驶技术发展方兴未艾，汽车电子电气架构正发生新的变革，进而促使车载灯控系统的技术创新、产品方案升级势在必行。同时，鉴于当前智能汽车市场竞争不断加剧，OEM对车载灯控的稳定性、国产化和研发迭代速度等提出了更高的要求。
作为国内车载灯控的领军企业，英迪芯微对市场趋势与需求有着深入洞察，因而基于在汽车数模混合芯片领域多年的深耕和积累，一直致力于研发创新车载灯控解决方案，迄今已打造出覆盖头灯、内饰灯和尾灯等产品的一站式解决方案，包括国内首个Boost+Buck两级架构和矩阵控制芯片解决方案，业界首颗集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片等。
目前，英迪芯微的产品已实现大规模“上车”应用，其中内饰灯芯片产品出货位列全国第一，而大灯、尾灯LED驱动芯片产品也剑指与国际头部企业不分伯仲。可见在“农村包围城市”的产品战略指引下，英迪芯微正在逐渐向上攀登、向宽拓展，乃至实现全球车载照明领头羊的长远目标。
国产化成大灯组合方案关键趋势
在汽车电子化、智能化变革驱动下，车载灯控系统正从功能车灯快速迈入智能车灯发展新时代，尤其是矩阵式ADB大灯，由于深度融合了车载摄像头的感知信息而变得至关重要。
英迪芯微资深市场总监庄吉表示，经过近些年业界的积极布局，国内车载灯控的市场渗透率已超出日本、美国等西方国家。然而，国内大灯以传统的一级驱动架构为主，存在响应慢、外围电路复杂和无法实现平台化等缺点，已无法满足ADB照明需求。目前，无论是对于响应速度、动画效果还是降本，相关要求都在不断提升，进行驱动架构创新已成主流趋势。
基于此，英迪芯微近年来推出了国内首个全套完整头灯解决方案，Boost iND87682+Buck iND87520两级架构搭配其矩阵控制开关iND8308x产品的全国产方案，其具有响应速度快、外围设计可堆叠、可平台化设计等优势，可灵活满足当前市场对于ADB大灯的多样化和创新功能需求。
相对内饰灯而言，包括大灯、尾灯等在内的外饰灯有更严格的技术法规要求，但英迪芯微的开发效率和水准业界领先。庄吉称，“基于系统性优化升级，该产品方案不仅可以发挥国产化替代、降本等重要作用，还能让客户打造出更符合品牌特性的差异化方案。同时，其还具备更高的集成度，集成了存储、支持功能安全等，从而形成了更丰富的功能作用与附加价值。”
至于英迪芯微为何要将ADB大灯产品组合方案打造成全国产化，庄吉表示，“这主要是来自主机厂的需求，其中包括出于降本和保障供应链更安全等目标。在这一需求背景下，只将单颗芯片国产化无法满足其整体国产化率目标，同时产品组合方案更有利于车灯厂商提升开发效率与成本，所以我们就开发了整套国产化的方案。从去年开始至今，我们的产品已经在多款车型量产。”
在产品开发进程上，英迪芯微2023年初推出其首颗矩阵控制芯片iND8308X，2023年第四季度发布头灯新产品iND87520，将矩阵式大灯的解决方案从灯板延伸到ECU，2024年推出的重磅产品则是多拓扑控制器iND87682，进而完成了矩阵大灯产品组合方案打造。
庄吉认为，根据行业发展趋势，大灯产品方案越全面越能满足客户的多样化需求。对客户而言，提供一整套方案有助于提高产品稳定性和进行优化升级，以及减少适配、维护、评估等工作量，丰富的产品组合和完整解决方案可以进一步加速客户开发，减小客户系统cost。此外，对于英迪芯微方面，打造一整套方案也是各项技术产品的充分联动，同时促进了整体竞争实力提升。
尾灯产品重点聚焦“深水区”
在完成打造ADB大灯产品组合方案同时，英迪芯微的尾灯产品也在齐头并进。但与车载大灯组合方案有所不同，英迪芯微的尾灯产品重点聚焦“深水区”，即LED驱动芯片。
作为英迪芯微面向外饰照明的最新产品，英迪芯微LED驱动芯片iND83010不仅集成了高性能CAN收发器、ELINS高速通讯总线和24通道高边恒流驱动，还具备达40V的耐压性能和最大100mA的单通道电流，兼具跨板高速通讯接口+恒流驱动的功能，可全面覆盖外饰照明的各种应用场景，包括贯穿式尾灯、格栅交互灯、日行灯以及OLED驱动等。
据悉，英迪芯微iND83010是业界首颗集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片。
对于英迪芯微产品定位，随着整个车灯的像素化越来越多，需要更多通道数成为趋势使然。“虽然部分海外厂商在芯片上集成了收发器，但目前只做了少通道产品。同时，由于集成收发器技术难度较大，国内绝大多数厂商更没有做集成。而英迪芯微之所以能成功开发iND83010，关键在于相关技术积累和拥有很好的研发团队和丰富的IP积累。”
显然，英迪芯微iND83010高集成度的技术创新促进了成本降低和性能提升。由于LED数量越来越多，LED通常分布在几块甚至十几块PCBA上，而单芯片集成的LDO，促使iND83010高性能CAN收发器简化电路设计和PCB尺寸，从而节省系统BOM成本。
此外，iND83010具备优秀的ESD HBM性能，可通过8KV的ESD测试。
另据了解，经过严格测评，iND83010日前还成为国内第一款通过ASIL-B功能安全产品认证的LED驱动芯片，有力证明其可以满足全球一流OEM及Tier1的功能安全开发要求。
庄吉表示，国内同类芯片是否参加以及能否通过ASIL-B测试不宜一概而论，但英迪芯微力争通过这一测试是基于全球化发展战略。“虽然国内也有国产化的市场需求，但企业不应只在国内卷。我们持续坚持高标准、高质量定位同时，兼顾国产芯出海和全球化市场发展。”
“农村包围城市”战略不断升维
在战略路径上，英迪芯微根据智能化汽车架构变化趋势，考虑车规照明正从低速LIN通信转向高速私有CAN通信，独创ELINS通讯协议以满足系统高速总线的需求，再结合整车照明英迪芯微芯片硬件，为车厂及Tier1等提供整车照明软硬件一体化解决方案。
英迪芯微自主定义研发的ELINS（UART over CAN）通讯协议，协议组合了LIN和CAN通讯各自的优点。提供了一个高速（高达2Mbps），同时低成本的通讯方案；最多支持32个节点，2Mbps总线可以支持高刷新率的应用需求；带奇偶校验和CRC校验，提供通讯鲁棒性。
英迪芯微打造国内首个Boost+Buck两级架构和矩阵控制芯片解决方案和业界首颗集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片，既是开拓创新又是向上攀登。
基于在汽车数模混合芯片领域多年的深耕和积累，过去几年英迪芯微一直致力于研发创新车载灯控解决方案，迄今已形成覆盖头灯、车内氛围灯和尾灯等完整的一站式解决方案，并凭借高集成度、高可靠性的架构设计能力和IP量产验证经验，成功实现大规模上车应用。
据此前统计数据显示，截至今年3月底，英迪芯微车规芯片前装累计出货量突破2亿颗。
关于产品战略，英迪芯微提出的一个口号是‘农村包围城市’，即除了中央域控的大型项目之外，尽可能开发边缘执行方面的芯片。基于此，英迪芯微早期从安全要求、技术壁垒不是非常高且需求愈发明确的内饰灯产品做切入和导入，如今在内饰灯领域已取得国内市场份额第一，而且和国内几乎所有车厂和Tier 1都建立了沟通渠道和合作往来。
目前，英迪芯微已推出第三代内饰灯产品iND83216，在代际上领先国内同行。作为国产首颗基于12寸晶圆的SoC内饰灯芯片，其在前代基础上采用更先进的SoC工艺大幅提升芯片性能，并且集成了高性能MCU、高压LDO、2路LIN收发器、3通道LED恒流驱动等。
不难看出，英迪芯微的大灯、尾灯和内饰灯产品各有优势，而其组合而成的一站式解决方案建立起了更高的技术壁垒，或将在原有市场渠道上实现进一步铺开和突破。通过做大做强产品方案，英迪芯微的目标是成为全球照明领域领头羊，其中内饰灯可能在今年或明年做到全球第一，而大灯和尾灯产品将力争在短期内达到与国际大厂不相伯仲水平。
与此同时，英迪芯微也在不断拓展细分领域产品和业务边界，以持续完善产品矩阵。例如伴随着车内人机交互方式革新，产业界对智能触控MCU需求不断提升，对此英迪芯微也积极进行研发布局，推出了新一代汽车触控产品iND87501，且已导入了多家Tier1和整车厂。
总体上，英迪芯微长期规划的主要是三大业务线，即车规照明（亮起来）、马达驱动芯片（动起来）和传感类系芯片（感知起来）。未来，英迪芯微将继续推进现有产品迭代升级和产品矩阵扩充，持续推出更新、更高效、更安全的解决方案，以打造出世界一流的模数混合信号产品和更完善的平台化服务能力，进而为全球客户的研发创新赋能。
