imec发起汽车Chiplet计划,Arm、宝马、日月光、新思科技等汽车生态企业正式加入

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近日,比利时微电子研究实验室imec宣布,已成功吸引Arm、宝马、博世、SiliconAuto、西门子和Valeo等欧洲企业,以及ASE、Cadence、Synopsys和Tenstorrent等企业共同签署了一项由imec主导的汽车芯粒计划(Automotive Chiplet Programme)。

在密歇根州安娜堡最近举行的一次会议上,这些关键公司正式签约加入imec运行的汽车Chiplet项目。

该项目于2023年10月首次公布,汇集了来自整个汽车生态系统的利益相关者,共同进行前期竞争研究。其目标是评估哪些Chiplet架构和封装技术最适合支持汽车制造商进行高性能计算,同时满足严格的安全要求。日本和亚洲已经在推进汽车Chiplet设计和制造项目。

imec汽车技术副总裁Bart Placklé表示:“采用Chiplet技术将标志着中央车辆计算机设计的颠覆性转变,与传统的单片方法相比具有明显优势。Chiplet技术便于快速定制和升级,同时缩短开发时间和降低成本。”

“然而,如果单独进行,转向Chiplet架构对OEM来说成本过高。因此,商业可行性取决于行业围绕一套Chiplet标准的一致性,使汽车制造商能够从市场采购Chiplet,并将其与专有芯片集成,构建独特的产品。”

汽车Chiplet设计必须满足严格的可靠性和安全要求,确保汽车典型使用寿命十年至十五年内持续运行和乘客安全。成本是另一个需要考虑的关键因素。这些都是imec汽车Chiplet项目将解决的紧迫问题。

Placklé说:“Chiplet的灵活性将使汽车生态系统能够快速响应市场变化和科技突破。它们还促进了灵活的组件集成,降低了供应商锁定风险,提高了供应链的弹性。此外,它们的优化性能导致更低的功耗要求,实现紧凑的设备设计。”

“我们相信所有利益相关者都将从该项目的前竞争、协作方法中获得重要见解——利用合作伙伴的集体智慧和手段迅速取得进展。该项目的有价值的非竞争学习可以进一步用于研发和产品创新,加速合作伙伴自身的差异化、长期路线图。”

责编: 张轶群
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