10月11日至13日，以“智焕新生 共创AI+时代”为主题的2024中国移动全球合作伙伴大会在广州顺利举办。作为中国移动“亲戚圈”企业和战略合作伙伴，物奇携无线边缘智能SOC产品组合及应用方案亮相大会，并获颁2023年度中国移动产投协同标杆奖。
围绕边缘计算和无线SOC技术融合下的AI+终端智能链接，物奇带来了全新的多模态3D视觉芯片及首个搭载物奇边缘计算芯片的小米掌静脉智能门锁；作为终端连接的关键环节，物奇协同中国移动攻坚的高性能Wi-Fi 6 STA和AP芯片在现场进行了集中展示。其中搭载物奇Wi-Fi芯片的无线路由器AI安全防护、无线Wi-Fi音视频传输、适配国产飞腾及麒麟软件、RK平台+PCIe1315模组等Wi-Fi 6应用案例引起了不少关注。
在大会同期举办的股权投资贵宾交流会上，物奇作为中国移动被投公司，其协同打造的国产首款Wi-Fi 6 STA侧DBDC芯片，以模式创新、成果突出，成功入选中国移动产投协同标杆奖。物奇董事长郑建生博士出席交流会和产投协同标杆案例颁奖仪式，并代表公司领取“中国移动产投协同标杆奖”。这意味着物奇Wi-Fi 6产品已获得运营商高度认可，成为国产Wi-Fi芯片补链强链的重要环节。
物奇协同中国移动供应链管理中心、终端公司联合推动国产Wi-Fi芯片“投采协同”，已产生重要阶段性协同成效。
面向未来高速发展的数智化趋势，物奇深耕无线短距通信和边缘AI技术，用“小芯片”拥抱大梦想，赋能万物高速互联下的智能世界，推动数字时代和智能网络实现底层技术跃升。
