在全球半导体行业的快速发展中，技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业，宏锐兴（HOREXS）公司凭借其 15 年以上的深厚技术积累，迅速切入玻璃基板领域，并通过技术创新和前瞻布局赢得了市场关注。
从IC载板到玻璃基板的技术延伸
在国内外IC载板领域，宏锐兴（HOREXS）占据了重要的市场份额，同时积累了丰富的量产技术经验和工艺优势。而玻璃基板因其优异的物理特性和行业发展重要性，宏锐兴借助其丰富的先进封装IC载板制造经验迅速开始布局玻璃基板业务。玻璃基板在高算力集成电路、MicroLED、功率半导体、5G/6G、人工智能等技术领域拥有广泛应用前景。通过整合先进载板制造的核心技术，宏锐兴（HOREXS）在玻璃基板关键工艺上取得了显著突破。
玻璃基板的优势：
1. 实现更高的互连密度和精细图案化；
2. 玻璃与硅芯片具有相似的热膨胀系数，减少热应力；
3. 其超平坦特性支持更高芯片密度，且不会翘曲；
4. 提供无缝的光学互连，提升共封装光学器件的效率；
5. 在电学、热学、机械等方面的性能优于有机材料，适合高要求的封装领域。
玻璃基板的应用场景
玻璃基板已在多个高科技领域展现潜力。特别是在MicroLED技术中，玻璃基板有助于推动其量产，满足消费电子市场的需求。随着5G的普及，玻璃基板在5G射频器件和天线模块中的应用也愈加广泛，凭借其优良的导热性和低膨胀系数，成为行业的理想选择。
国际玻璃基板制程水平
根据Intel的数据显示，玻璃基板技术在半导体封装领域的应用潜力巨大。Intel预计玻璃基板将在未来5至10年内逐步替代传统的有机基板，成为高端封装的核心材料。玻璃基板的高精度、强度以及在信号完整性和热管理方面的优势，使其成为全球半导体产业关注的重点。
与国际相比，中国的玻璃基板技术尚处于起步阶段，特别是在超薄玻璃基板制造工艺上仍需提升。然而，随着内资企业加大布局，中国的玻璃基板产业正迅速缩小与国际水平的差距。宏锐兴（HOREXS）早在 2019 年布局相关技术研发，并与国际半导体头部客户进行深入的技术合作，取得了突破性的成果。
玻璃基板对国内相关产业发展的重要性
玻璃基板对中国半导体产业的战略意义不容忽视。在当前全球半导体竞争加剧的背景下，材料的自主可控性显得尤为重要。玻璃基板不仅能推动中国半导体产业链的完善，还将提升国内自主创新能力，减少对国外供应链依赖的重要途径。
随着中国加速推进5G、人工智能和物联网等技术，玻璃基板作为支撑这些领域的关键材料，其应用将显著推动中国科技产业的发展，助力中国从“制造大国”向“制造强国”的转型。
未来，玻璃基板将在更多前沿技术中占据重要地位。特别是在高端芯片封装和光学器件领域，玻璃基板将凭借其卓越的电学、机械和光学性能，助力这些技术实现更高的效率和性能。此外，随着量子计算的兴起，玻璃基板也将成为量子芯片封装的重要材料。
结语
宏锐兴（HOREXS）通过在玻璃基板领域的提前布局，将与国内半导体行业同行者一起努力，共同为中国半导体产业发展打下坚实基础。凭借其在技术创新和产业链完善方面的贡献，宏锐兴将在玻璃基板这一新兴市场中继续发挥其作用，助力中国半导体行业腾飞。
