“2024 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）”将于 2024 年 11 月 5 日至 6 日在深圳福田会展中心 7 号馆盛大举行。IIC 作为电子产业的重要交流平台，汇聚众多前沿技术与产品，为行业发展注入强大活力。
泰凌微电子作为行业内的领军企业，一直专注于无线连接技术的创新与发展。我们以卓越的研发实力和对品质的不懈追求，为全球客户提供高性能、低功耗的SoC产品和解决方案。
此次展会，泰凌微电子将带来一系列精彩展示。在现场，我们将演示蓝牙 Mesh 1.1、蓝牙信道探测、一对多网络 – 蓝牙 PAwR & ESL 技术及基于泰凌 SoC 的应用产品。这些先进的技术和产品将为物联网、智能家居、音频设备等领域带来全新的应用体验。
11 月 5 日上午，泰凌将在无线连接与通信技术论坛发表主题为 “蓝牙信道探测：引领高精度距离测量迈向新境界” 的主题演讲。在这个演讲中，我们将深入探讨蓝牙信道探测技术的原理和应用。蓝牙信道探测技术是一个全新的协议栈，包含专为安全、精确测距设计的新物理层。它能在100米范围内实现±50厘米的测量精度，赋予设备真正的距离感知能力，为数字钥匙、“Find My”定位服务、智能家居以及工业自动化等应用提供了可靠的技术支持。我们将分享泰凌微电子在蓝牙信道探测技术方面的应用方案和实践经验，与行业专家共同探讨未来的发展趋势。
11 月 5 日下午，我们还将发布两款令人期待的音频 SoC 产品。这两款产品集成了先进的音频处理技术和低功耗设计，为用户带来高品质的音频体验。无论是无线耳机、多人组网对讲、低延时麦克风还是其他音频设备，这两款音频 SoC 产品都将为其提供强大的性能支持。
快来展会现场，与泰凌微电子（展位号：1C07 ）一起探索无线连接的无限可能，共同见证科技创新的魅力！
