【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】芯讯通无线科技（上海）有限公司（以下简称：芯讯通）
【候选奖项】年度领军企业奖、年度国际市场先锋奖、年度知识产权创新奖
芯讯通无线科技（上海）有限公司（SIMCom Wireless Solutions Limited），自2002年成立以来，已稳健走过22个春秋，始终站在模组行业的前沿，成为行业领跑的IoT模块及解决方案供应商。芯讯通一直致力于提供5G、4G、LPWA、LTE-A、智能模组、车规级模组以及GNSS、NTN等多种技术平台的产品和解决方案。作为行业的领导者，芯讯通凭借22年的深厚积累，坚持技术创新与服务优化，不断满足物联网各行各业客户的多样化需求，推动着物联网技术的持续进步与发展。
芯讯通的产品和服务已覆盖全球超过180个国家，拥有超过1万家客户，30+销售办事处，全球化布局不仅为该公司带来了广阔的市场机遇，也为其在国际舞台上树立了良好的品牌形象。纵观芯讯通22年的成长之路，每一步都稳扎稳打脚踏实地，积极展开国际合作和参与全球竞争，综合实力得到业界的高度肯定。
为了更好地服务全球客户，芯讯通在海外多地区设立了销售中心和工厂，确保能够快速响应客户需求，提供高效、便捷的服务。同时，该公司还积极进行海外品牌宣传，入驻领英、Facebook、YouTube等社交媒体平台，定期更新发布品牌新闻、新品发布、应用案例、展会活动、行业科普等内容，与全球客户保持紧密互动，提升品牌知名度和美誉度。
此次，芯讯通竞逐IC风云榜“年度领军企业奖”“年度国际市场先锋奖”“年度知识产权创新奖”，并成为候选企业。
芯讯通在技术创新方面始终保持着高度的热情和投入。采用技术专注市场细分策略，根据不同行业的技术特点和趋势来制定相应的研发方案，有效解决客户痛点，赋能工业、农业、能源、医疗、海事、物流等不同行业。全品类全制式模组产品覆盖5G、LTE-A、4G、LPWA、Smart、GNSS、V2X等领域，能够满足不同行业终端通信的多样化需求。这种技术创新和定制化服务不仅提升了公司的市场竞争力，也为客户创造了更大的价值。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分；
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”
【年度国际市场先锋奖】
旨在表彰在半导体全球化产业中，国际化进程显著、成功开拓海外市场的企业。随着半导体产业的全球化趋势日益增强，国际化已成为行业发展的必然趋势。此奖项的设立，旨在为中国半导体企业树立榜样，鼓励更多企业积极探索国际市场，寻找并抓住海外商机，推动中国半导体产业的国际化进程。
【报名条件】
1、海外市场在公司营收不低于10%，或在海外设有销售中心、工厂等；
2、在海外有品牌的报道宣传，需要提供过去2年内的报道宣传证明材料。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度国际市场先锋奖”
【年度知识产权创新奖】
旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
【报名条件】
1、创新主体知识产权满足以下任一条件：
a）≥100件有效专利且≥50件有效发明专利；
b）≥20个有效注册商标且≥1个有效海外注册商标；
c）2024年度新增专利量≥50件且年度增长率≥30%；
d）2024年度经历重大知识产权诉讼且获得阶段性成功或首次实现对外许可。
2、创新主体重视技术的自主研发，且在前沿技术方面研发投入占比≥5%。
3、创新主体专利技术产品获得一定的市场认可和经济效益。
【评选标准】
1、创新主体知识产权创新成果40%
2、创新主体知识产权年度增长20%
3、创新主体知识产权海外影响20%
4、创新主体知识产权重大突破10%
5、创新主体获得荣誉/资质/嘉奖10%
