【喜讯】 | 派恩杰首推2000V SiC MOSFET成功通过HV-H3TRB加严可靠性考核! 作者: 爱集微 2024-11-15 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:派恩杰半导体 #派恩杰# #MOSFET# 评论 收藏 点赞 1.9w 责编: 爱集微 来源:派恩杰半导体 #派恩杰# #MOSFET# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 70亿元芯齐先进半导体项目将落地山东,聚焦功率半导体领域 机构:十年内车用SiC、GaN功率半导体市场规模将增长两倍,至420亿美元 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 加速汽车电动化进程,闻泰科技半导体业务推出车规级1200 V SiC MOSFET 量产、储备、预研:SiC沟槽栅器件突破背后芯粤能的技术迭代密码与市场雄心 派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 【亏损】错失AI热潮,瑞萨电子2025年出现六年来首次净亏损517亿日元 10小时前 【新高】SK海力士向员工发放基本工资2964%的奖金,创历史新高 10小时前 【扩产】600亿A股公司国轩高科,加码锂电扩产 10小时前 【落地】1.55亿华为昇腾大单落地!中国移动中标 10小时前 【融资】特斯拉遭遇重创 大众成为2025年欧洲电动车销冠 10小时前 获取更多内容 最新资讯 捷佳伟创:在手订单以TOPCon为主 海外订单占比持续提升 2小时前 沪硅产业:子公司拟签订30.45亿元电子级多晶硅采购框架合同 3小时前 跨界并购,沙河股份拟2.74亿元购买晶华电子70%股权 3小时前 16.5亿元 中国光伏史上最大一笔专利许可费产生 3小时前 华天科技:板级扇出封装(FOPLP)进入小批量试生产阶段 3小时前 2026年全球半导体销售将达1万亿美元! 3小时前