天眼查显示，芯华章科技（北京）有限公司“仿真方法、装置和存储介质”专利公布，申请公布日为2024年10月18日，申请公布号为CN118780220A。
本申请提供一种用于仿真逻辑系统设计的方法，所述逻辑系统设计包括待测设计和测试台。所述方法包括：将所述待测设计分割为多个子设计；根据所述待测设计和测试台的描述生成通信封套，所述通信封套包括连接到所述多个子设计的接口和连接到所述测试台的接口；在第一仿真器上运行所述测试台和所述通信封套；在多个第二仿真器上分别并行运行所述多个子设计，所述多个子设计经由所述通信封套与所述测试台同步；以及从所述第一仿真器获取所述逻辑系统设计的仿真结果。
