AMD传出有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。
对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。
业界盛传，AMD MI300系列加速处理器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也规划要推出移动设备APU加速处理器芯片，采台积电3nm制程，扩大手机战线。
AMD先前与三星的自研处理器Exynos 2200合作，三星自研处理器加入AMD RDNA 2架构的三星Xclipse GPU，让三星手机支持光线追踪图像处理功能。不过，AMD上述与三星合作，并非手机关键主芯片相关领域。
业界研判，由于AMD已在手机领域与三星合作，其新款APU有望先用于三星旗舰机型。若AMD APU最终用于三星智能手机，将再次出现三星智能移动设备内部再度出现内置台积操刀芯片的状况。此前，三星S系列旗舰手机搭载的高通处理器即由台积电代工。
法人看好，AMD今年有望续居台积电前三大客户，并与台积电延伸先进封装合作。根据AMD与台积电技术论坛发布的信息，AMD MI300系列不仅采用台积5nm家族制程，并借由台积电3DFabirc平台多种技术集成，例如将5nm图形处理器与中央处理器（CPU）以SoIC-X技术堆栈于底层芯片，并再集成在CoWoS封装，实现百万兆级高速运算创新。
研调机构集邦科技（TrendForce）先前的报告指出，台积电不仅最大客户苹果积极采用3nm制程，AMD、联发科、高通等主要客户也相继导入台积电3nm。法人看好，随着客户群在3nm应用日益多元，台积电3nm家族订单能见度并已延长至2026下半年。
台积电3nm需求超强，今年相关产能较去年大增三倍仍无法满足客户订单，外传已陆续祭出多项措施来扩充更多产能，并加速开出节奏并上修产能目标，相关订单尚未包含英特尔CPU委外订单。
台积电3nm家族成员包含N3、N3E及N3P以及N3X、N3A等，既有N3技术持续升级之际，N3E在2023年第四季量产瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用所需。
N3P预定2024下半年量产，预估将成为2026年移动设备、消费产品、基站等主流应用；至于N3X、N3A则是分别为高速计算、车用客户等客制化产品打造。
