芯碁微装诚邀您相聚HKPCA SHOW 7F31展位 作者: 爱集微 2024-11-26 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯碁微装 #芯碁微装# 评论 收藏 点赞 1.6w 责编: 爱集微 来源:芯碁微装 #芯碁微装# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯碁微装2024年营收同比增长15.09% 芯碁微装“曝光总成及具有其的光刻设备”专利公布 芯碁微装“光学扩展模组和具有其的光学系统”专利公布 芯碁微装主导的直写光刻技术国家标准正式实施 芯碁微装荣获第十一届安徽省专利金奖 芯碁微装二期项目封顶,预计2025年中竣工投产 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台,加速填补国内碳化硅沟槽器件产业化空白 11小时前 芯联集成&工银投资共护“中国芯” 2小时前 上海交大安泰经管学院江志斌教授与博士后杨洋及合作者发文提出服务速度设计运营数据分析(ODA)新方法 2小时前 芯联集成获联合电子“卓越技术创新奖” 2小时前 泓浒半导体邀您共赴SEMICON CHINA 2025! 2小时前 获取更多内容 最新资讯 昂坤视觉获大基金二期投资,聚焦光学测量、检测设备赛道 6分钟前 云从科技获1.95亿元智算中心算力扩容订单 7分钟前 莱宝高科新加坡子公司完成注册登记,加速海外市场开发 10分钟前 光庭信息拟收购楷码科技100%股权,计划整合日本客户资源 1小时前 广汽日野斥资1000万元成立领程科技,发力汽车智能化布局 1小时前 盛美上海斩获国际大奖,FOPLP电镀设备引领先进封装新趋势 11小时前