1.中鼎股份5000万元成立机器人公司，生产配套机器人部件产品
2.贝耐特光学完成数千万元A+轮融资，用于LCOS规模化部署及应用
3.荣耀亲选LCHSE X7 LITE 耳机搭载中科蓝讯BT8936D芯片
4.首家通过｜智谱GLM-4大模型获信通院智能座舱大模型成熟度检验最高评级
5.15亿“金融活水”赋能芯爱科技提质增效，迈入量产新阶段
1.中鼎股份5000万元成立机器人公司，生产配套机器人部件产品
12月12日，中鼎股份发布公告称，机器人是当今社会最具发展潜力新兴产业之一，具有广泛的应用潜力，包括服务行业、医疗、教育等多个领域。为顺应行业发展趋势，提高公司竞争力，公司以自有资金5,000万元设立全资子公司安徽睿思博机器人科技有限公司，推动机器人部件产品的生产配套，并已于近日取得营业执照。
公告显示，安徽睿思博机器人科技有限公司的经营范围为智能机器人的研发；智能机器人销售；工业机器人制造；工业机器人销售；服务消费机器人制造；服务消费机器人销售；轴承、齿轮和传动部件制造；轴承、齿轮和传动部件销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；伺服控制机构制造；伺服控制机构销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。
中鼎股份表示，本次对外投资成立全资子公司事项是从公司未来发展战略的角度及长远利益出发做出的决策，有利于提高公司核心竞争力，促进公司的可持续发展。短期内不会对公司的财务状况和经营成果产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
2.贝耐特光学完成数千万元A+轮融资，用于LCOS规模化部署及应用
据南京市创投集团消息称，近日，贝耐特光学科技有限公司（以下简称“贝耐特”）完成数千万元的A+轮融资，本轮融资由苏州创新投资集团领投、中新资本跟投。本次融资距上轮中国移动战略投资结束仅2个月时间，充分体现了资本市场及投资机构对公司团队及产品的认可。本次融资所得资金将主要用于推动LCOS产品在客户端的规模化部署与应用，并致力于实现LCOS产品的纯国产化替代。
公开信息显示，贝耐特光学科技（苏州）有限公司创立于2016年，是一家基于硅基液晶(LCoS)光学器件与系统研发、生产和技术支持的高新科技企业。该公司长期深耕于LCoS空间光调制器技术的研发和推广，研发出多种型号的LCoS空间光调制器产品以及新型的光谱分析处理模块，在光通信、工业过程检测/监控、化学气体探测、食品检测、环境监控等应用领域具有广泛应用。其中，WSS是全光通信网ROADM重要组成构件、激光加工引擎是隐形切割激光划片机中关键组件，均为卡脖子核心器件。公司产品技术壁垒高、导入周期长，产品性能及商业化落地进度领先，有望成为该细分领域的隐形冠军。
在技术赛道方面，贝耐特光学科技拥有明显的技术优势。公司的产品和技术在光通信、工业检测监控等领域的应用前景广阔，特别是在全光通信网ROADM和隐形切割激光划片机等关键技术领域，贝耐特的产品和技术具有不可替代的地位。随着5G、物联网等新技术的快速发展，贝耐特的产品和技术将在更多领域得到应用，市场潜力巨大。
3.荣耀亲选LCHSE X7 LITE 耳机搭载中科蓝讯BT8936D芯片
4.首家通过｜智谱GLM-4大模型获信通院智能座舱大模型成熟度检验最高评级
12月9日，智谱GLM-4大模型通过中国信通院组织的《智能座舱大模型成熟度》模型检验，成为国内首家通过该项评测并获得最高评级“先进级”的企业。
01《智能座舱大模型成熟度模型》：
汽车云智能化评估基石
随着各大汽车厂商加速推出智能驾驶技术，汽车云领域正在成为一个备受关注的研发热点。汽车云《智能座舱大模型成熟度模型》标准由中国信通院云计算与大数据研究所牵头，联合业界多家单位共同编制，并于7月24日在“2024可信云大会·稳定性保障与汽车云分论坛”正式发布。
《智能座舱大模型成熟度模型》作为汽车云标准体系在智能化方向上的“开端基石”，模型标准覆盖交互控制、集成调度、模型库、平台层成熟度、公共能力五个能力域类型，针对智能座舱场景下大模型应用能力进行全方位评估，包括在乘用车静态或使用过程中，车机应具备的对语音、图像、动作、文字等智能识别、智能反馈能力。该模型标准规范了整车厂和供应商的大模型技术理解及应用，有助于提升智能座舱的研发和应用水平，对未来汽车云市场发展起到引领指导作用。
汽车云《智能座舱大模型成熟度模型》标准
交互控制层成熟度
交互控制层包括对大模型处理信息采集及理解的成熟度以及交互中拟人化、准确性的成熟度考量。
集成调度层成熟度
集成调度层包含对模型检索能力与协调能力的成熟度考量。模型本身对于答案的检索和端云不同模型的协调配合是大模型技术的核心关键。
模型库成熟度
模型库成熟度考察智能座舱大模型中搭载的大模型库深度，是否具备云端及车端两种大模型以应对不同场景,以及各自模型的专业能力时候能否支撑日常使用。
平台层成熟度
平台层成熟度主要关注模型训练、训练数据管理以及大模型安全保障能力三个方面。智能座舱大模型在日常运行及实时训练、数据管理侧的能力，是保障大模型可持续运行的重要依据。
公共能力成熟度
公共能力成熟度主要关注大模型服务调用中涉及到的模型调用、端云保障、运维安全以及数据管理等能力的成熟度。
02智谱GLM-4大模型：
开启 AI 智能座舱新时代
本次参与评测的智谱全自研的GLM-4系列大模型，全方位涵盖文本、图像、视频、语音、智能体等各类需求，包括GLM-4-Plus、CogView-3-Plus、CogVideoX、GLM-4V-Plus、GLM-4-Plus-VideoCall、GLM-4-Voice、AutoGLM等不同类型的模型产品，为汽车产品的场景创新提供了新的可能性。
智谱端云一体的智能座舱方案，涵盖了从产品设计、专属方案设计、模型与效果交付到模型迭代升级的完整服务流程，提供复杂车控、车书问答、闲聊陪伴、生活服务与多模态端云一体交互等多场景的解决方案。通过端侧大模型与云侧大模型的协同互补，支撑AI Native座舱时代的极致智能交互体验。模型目前已在多个行业头部车企进行实际上车，助力企业跨越“价值鸿沟”，构建核心竞争力。
汽车行业市场竞争焦点正转向以智能驾驶和大模型为代表的智能化技术，汽车产业迈入全新的时代。展望未来，AI Native 座舱将通过端云协同中台，实现知识库、技能和自我认知的统一调度和调用，车手互联、自主智能体等应用也将逐步在智能座舱中实现。智谱期待与汽车行业共建共创，助力汽车企业构建自主大模型能力体系，携手开启 AI Native 智能座舱新时代。
5.15亿“金融活水”赋能芯爱科技提质增效，迈入量产新阶段
近日，芯爱科技（南京）有限公司新获由中国工商银行牵头，上海浦东发展银行、中国邮政储蓄银行、招商银行、南京银行、富邦华一银行参团的总额15亿元银团项目贷款，同时累积获得超3亿元的流动贷。上述贷款不仅能充实营运资金，更将用于产能扩充，建设后将形成年产超70万片高端FCBGA（ABF）基板产线。该类基板将广泛应用于AI、CPU、GPU、车用电子等领域的芯片封装，满产后预计年产值将超50亿元。
基板作为芯片封装的核心材料，在当今时代扮演着越来越关键的角色。随着AI和高性能计算场景对算力需求的激增，先进的封装技术已成为提升性能的关键因素，同时也是投资的热点。芯爱科技专注于先进封装基板的研发与生产，已成功获得日月光、矽品、长电、通富、华天、甬矽和芯德等多家行业领先封装企业的合格供货商(AVL)认证，并皆已取得量产订单。其依托独创的AaltoFlash制程技术以及与国际领先企业的紧密合作，芯爱科技展现出了强大的竞争力。据悉，芯爱科技本轮15亿元项目贷款融资受到超过10家银行的热烈参与，共批复汇总金额超30亿元，芯爱科技最终选定6家银行组成银团，并希望建立长期战略合作关系。
目前FCCSP、Coreless ETS、FCBGA基板等产品顺利进入规模量产阶段。FCCSP产品于2023年7月开始打样，约一年的时间完成全球主要封装厂严格的工程验证，产品的良率和性能指标皆已达到国际tier-1标准，产能在持续爬坡过程中，今年8月份达成出货两个第一的目标: 『由全球第一大封装厂出货全球最大手机芯片供应商』的重大里程碑，11月份产品全面迈入手机销售市场，这证明了芯爱已经达到产品高质量水平和生产稳定的实力；Coreless ETS基板，预计到年底累计出货超一千万颗。另外，在大尺寸、高层数的FCBGA产品，自2024年4月开始规模量产，这一切的成果离不开拥有坚强的技术实力、客户的充分支持和资金的信任及挹注。芯爱科技正式迈入量产新阶段，将进一步奠定成为国内量产5G、FCBGA高端先进基板的工厂地位，填补国内产业链的短板。
