1.揭秘晶通科技硅桥Chilpet封装方案
2.领德创获经纬创投中金资本旗下基金数千万美元 Pre-A轮融资，加速存储科技全球布局
3.亿纬锂能50亿元募资项目提交注册，将投建21GWh大圆柱动力电池等项目
4.星云股份6.37亿元募资项目注册生效，将用于星云储能系统项目
5.云天励飞：与昇腾联合打造智算中心解决方案，加速边缘AI向全场景渗透
6.【每日收评】集微指数涨0.57%，盛路通信两募投项目可使用状态延期至明年年底
7.上市首日大涨533.8% 先锋精科成功登陆科创板
1.揭秘晶通科技硅桥Chilpet封装方案
12月11日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会在上海世博展览馆开幕，聚焦“智慧上海，芯动世界”主题，共同探讨集成电路产业未来图景。
在12日先进封装与测试论坛下午场，杭州晶通科技有限公司（简称：晶通科技）作为国内先进封装行业佼佼者，由其CTO王新带来了重磅演讲——《用于芯粒集成的嵌入式扇出硅桥封装方案解析》，分享了晶通科技对于先进封装行业的预测与分析，及公司的发展状况和技术演进，并重磅发布了其全新的Chilpet封装技术方案MST Fobic，数百名与会观众现场聆听了该演讲报告。
晶通科技CTO王新 图片来源：ICCAD
重磅发布硅桥Chilpet方案，引领技术新纪元
随着AI、HPC等高算力需求日新月异，作为算力载体的高性能芯片的需求也随之水涨船高。然而，先进制程的进阶之路已困难重重，一方面，摩尔定律迭代进度的放缓使芯片性能增长的边际成本急剧上升；另一方面，受限于光刻机瓶颈，前段制程的微缩也愈发困难。
而先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。随着硅芯片将达到物理极限，通过缩小晶体管实现芯片性能提升成本越来越高，以Chiplet为核心的先进封装技术，成为了集成电路发展的关键路径和突破口。
在先进封装与测试论坛上，王新就多种封装技术进行剖析，并指出硅桥Chilpet将是未来先进封装的主流趋势。随后其重点介绍晶通科技全新的Chilpet封装技术方案MST Fobic。
具体来看，晶通硅桥Chilpet利用Bridge Si技术，实现了亚微米级别的互联，与CoWos或者Interposer方法相比，成本具有明显优势。这种技术使得芯片间的连接更加紧密，有助于提高性能和减少功耗。
晶通硅桥Chilpet封装技术方案MST Fobic 图片来源：记者拍摄
而TMV技术使得晶通硅桥Chiplet能够实现2.5D/3D互联，可以提高芯片间的连接密度和性能。同时，它规避了TSV的Re-Design问题，降低了设计复杂性和成本。
晶通硅桥Chiplet既可灵活实现BGA/Bump封装方式，也可以与基板整合形成hybrid package，这种优化的结构可以满足不同应用场景的需求。而通过采用Face up FO方式，能够实现2um级别的Fine Pitch RDL。这种高密度的重布线层设计超越了eWLB等传统方案，有助于实现更紧凑的封装设计。
另外，晶通硅桥Chiplet技术提供了优异的贴片与解键合方式，能够实现±1微米量级的位置精度。这对于提高封装良率和可靠性至关重要。
随着半导体产业的不断发展，硅桥Chiplet有望成为先进封装的主流趋势。这一技术以其独特的优势，如布线精度高、可封装引脚密度高、封装体积小等，满足了高性能计算、网络等领域对超高密度封装的需求。
目前，硅桥Chiplet技术已被广泛应用于AI服务器、AI手机、AI PC等高性能计算领域，成为推动这些领域发展的关键技术之一。数据显示，2024年硅桥封装方案的市场占有率达到24%，预计2025年将达到55%，该技术显示出强劲的市场增长潜力。
Cowas Distribution预测 图片来源：记者拍摄
由于技术门槛较高，国内真正掌握该技术的企业并不多，这使得晶通科技在市场中具有显著的竞争优势。随着技术的不断成熟和市场的不断拓展，晶通科技有望凭借嵌入式扇出硅桥封装技术迎来高速发展阶段，为股东和客户创造更多价值。
团队之道：低调务实，高效前行
功以才成，业由才广，技术研发归根结底要靠人才。
晶通科技团队核心成员在先进封装领域有着深厚的技术积累。据悉，晶通团队通过在国外多年的积累，是国内最早实现了高密度晶圆级扇出型工艺团队之一，并自主开发了FOSiP技术路线，能满足不同线宽需求的扇出型封装，实现了从普通线宽到细线宽、高精度的扇出型封装，展现了强大的技术研发能力。
业内人士透露，晶通科技专注于产品研发和客户服务，致力于通过技术创新为客户创造价值，不过度宣传或夸大自身实力。公司以低调务实的态度，持续推动先进封装技术的发展，为公司在行业内树立了良好的口碑和形象。
经过多年的发展，晶通科技已具备丰富的先进封装方案设计、仿真验证、工艺开发、产线管理的核心knowhow，经过在核心制程、工艺、设备、耗材等层面的长期研发投入，成功解决了产品在翘曲、位移、重构晶圆、超高密度等方面的难度挑战，是国内鲜有的同时掌握晶圆级fan-out和Chiplet方案的集合体。目前公司已在Fan-out和Chiplet领域布局完整专利，在芯片设计选型、模组的功能实现等方面为客户提供国际领先水准的定制封装方案。
2.领德创获经纬创投中金资本旗下基金数千万美元 Pre-A轮融资，加速存储科技全球布局
近日记者获悉，知名半导体存储与云计算存储创新企业「领德创科技」于近期宣布完成数千万美元Pre-A轮融资，由经纬创投及中金资本旗下基金投资。本轮融资资金主要用于生产线和供应链升级，持续投入产品研发以及进一步扩大全球市场。
领德创科技2018年成立于深圳，是中国存储领域为数不多具备研产销一体化综合实力的国际化企业，是一家面向全球的知名半导体存储与云计算存储创新企业。产品涵盖固态硬盘SSD、移动存储、内存条、嵌入式存储、云计算存储及周边产品等品类，公司拥有“FANXIANG 梵想”，“EDILOCA",“FIKWOT”等自有存储品牌，产品畅销北美、欧洲、亚洲以及中东等多个国家地区，曾获亚马逊连续12个月全站点增长第一名、亚马逊头部固态存储品牌营收增速第一名、京东平台非原厂SSD硬盘品类月度销售第一名等多项傲人成绩。产品曾获得美国缪斯奖、法国设计奖、欧洲设计奖、美国好设计奖等多项国际荣誉，深受全球消费者喜爱。
随着AI人工智能、大数据、云计算的飞速发展，全球数据量正出现爆发式增长，存储行业正迎来前所未有的发展机遇。不仅推动了存储产品技术的飞速进步，也激发了整体市场的创新活力。IDC数据显示，2035年全球每年产生的数据量将达到2142ZB，约为2020年的45倍。据CFM闪存市场数据显示，2024年前三季度，全球存储市场规模突破1200亿美元，达到1202.25亿美元。
经纬创投作为领德创科技Pre-A轮融资的领投方，也是公司最早的机构投资人之一。经纬创投投资董事王冰醒表示：“全球数据量快速增长带来持续扩大的存储需求。电子、通讯、AI技术的高速发展，快速驱动存储行业迭代，带来更多产品定义空间。同时，中国存储行业在上游芯片核心卡点打通后，释放了更多国产替代和国产信创自主可控的市场，让全产业链有在国际市场PK的能力。我们看到王总率领的核心团队对行业清晰老练的洞察，先人一步的布局，高效精益的迭代，业务高速发展。相信领德创会进一步在中国存储行业高速发展和出海的浪潮中踏浪争先。”
领德创科技紧紧抓住技术、行业发展的大势，凭借强大的技术创新能力和产品矩阵，将存储技术与全球各国市场的需求紧密结合，满足了市场对高性能、高可用性和高扩展性存储解决方案的迫切需求，其产品广泛应用于云计算、大数据、人工智能等领域，为全球客户提供了高效、稳定与安全的一站式存储解决方案。
领德创科技业务负责人告诉记者，当前全球数据量都在出现几何级增长，市场机会相对丰富，领德创科技作为国内稀缺的拥有一站式研产销一体化能力的品牌，同时发力海内外市场，目前已在欧美等优势市场实现固态硬盘品牌线上排名TOP5。
在研发能力上，领德创科技核心产品实现14000MB/s传输速度，第三代 4K LDPC ECC技术，可以实现超低的数据错误率，数据持久保存的能力得到大幅改善。公司累计拥有100+个专利，其中有20+项发明专利、40+项实用新型专利。领德创科技为国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。
团队方面，核心团队均拥有15+年的行业从业经验，创始人兼CEO王远军在智能存储行业有超过20年经验，曾创立出货量TOP5的存储生产基地。研发负责人拥有10年以上智能存储研发从业经验，曾担任多家头部科技企业系统存储研发负责人。产品负责人拥有近20年智能存储产品开发经验，曾在国内一线存储企业担任研发高管。
中金资本运营有限公司董事总经理童璇子指出，领德创核心团队具备深厚存储行业经验，在技术创新、产品定义、产能建设、全渠道运营等各个方面拥有强大核心竞争力。公司在过去的发展中成功跨越行业周期调整，自有品牌梵想迅速成长为海内外头部第三方消费级存储品牌。 我们坚定看好领德创在已经到来的AI时代，将持续守正创新，为全球消费者提供高效安全的智能存储产品。
面对未来市场的巨大需求与机遇，在AI日益广泛应用的加速推进下，领德创科技秉承“为万物互联时代的美好生活而奋斗、为中华民族存储品牌的崛起而奋斗”的伟大愿景，坚持以数据存储为基础、以云计算为桥梁、以AI人工智能为工具的战略布局，致力于构建万物互联的“存储+AIOT”全新生态系统。在中金资本及经纬创投的加持下，领德创科技将进一步加大技术创新投入，加速科技成果转化，加强与全球伙伴的战略合作，为创建更加高效、智能、安全的存储产业新未来贡献更多的中国力量。
3.亿纬锂能50亿元募资项目提交注册，将投建21GWh大圆柱动力电池等项目
2024年12月9日，惠州亿纬锂能股份有限公司（以下简称“亿纬锂能”）“向不特定对象发行证券项目”向深圳证券交易所提交注册。
资料显示，亿纬锂能自成立以来一直专注于锂电池的研发、生产和销售，以锂原电池为起点，逐渐形成了锂原电池、消费类锂离子电池、动力储能锂离子电池的全面产品谱系，现已成为全球锂电池产品全面解决方案供应商，为物联网、新能源、新能源汽车等战略新兴产业提供锂电池产品和服务。锂原电池系公司传统优势业务，产品品类齐全，主要包括锂亚电池、锂锰电池、SPC电池三大类别，广泛应用于智能表计、智能交通、智能安防、医疗器械、E-call、石油钻探、定位追踪、胎压监测系统（TPMS）、射频识别（RFID）等物联网应用领域，在行业中处于领先地位。
在消费类锂离子电池领域，亿纬锂能是国内最早从事小型消费类锂离子电池研发与生产的企业之一，在小型消费类锂离子电池关键技术方面形成了先发优势。亿纬锂能生产的小型消费类锂离子电池性能优越，广泛应用于可穿戴设备、电子雾化器、蓝牙设备及其他物联网终端。亿纬锂能的三元圆柱电池产品较早进入消费应用领域，在电动工具和电动两轮车市场提前布局，与国际电动工具知名企业、国内第一梯队的电动自行车制造商等下游客户建立了稳定的合作关系。
在动力储能锂离子电池领域，近年来亿纬锂能依托自身锂电池研发领域技术经验积累，积极布局动力储能锂离子电池，构建了丰富的产品体系，拥有软包三元电池、方形三元电池、方形磷酸铁锂电池、圆柱磷酸铁锂电池和三元大圆柱电池等多条技术路线，满足下游客户的多元化需求，致力成为全球具有鲜明特色的锂电池全面解决方案提供商。
拟募资50亿元，用于21GWh大圆柱乘用车动力电池等项目
亿纬锂能本次发行可转债拟募集资金总额不超过500,000万元（含500,000万元），扣除发行费用后，募集资金净额拟投资于以下项目：
（一）23GWh圆柱磷酸铁锂储能动力电池项目
本项目拟由公司子公司曲靖亿纬锂能有限公司实施，项目建设期为3年。本项目拟在云南省曲靖市建设圆柱磷酸铁锂动力储能电池自动化生产线。项目达产后，将形成年产约23GWh圆柱磷酸铁锂动力储能电池产能。
本项目计划总投资金额为547,379万元，其中：土地使用费6,745万元、建设投资186,887万元、设备投资345,325万元，预备费5,322万元，铺底流动资金3,100万元。本项目拟投入募集资金310,000万元，主要用于固定资产投资，属于资本性支出。
（二）21GWh大圆柱乘用车动力电池项目
本项目拟由公司子公司成都亿纬锂能有限公司实施，项目建设期为3年。本项目拟在四川省成都市建设46系列三元大圆柱电池自动化生产线。项目达产后，将形成年产约21GWh46系列三元大圆柱电池产能。
本项目计划总投资金额为520,300万元，其中：土地使用费8,320万元、建设投资135,035万元、设备投资359,606万元，预备费4,946万元，铺底流动资金12,393万元。本项目拟投入募集资金190,000万元，主要用于固定资产投资，属于资本性支出。
4.星云股份6.37亿元募资项目注册生效，将用于星云储能系统项目
2024年12月2日，福建星云电子股份有限公司（以下简称“星云股份”）“向特定对象发行A股股票项目”在深圳证券交易所注册生效。
星云股份是国内领先的以检测技术为核心的智慧能源解决方案关键部件专业提供商，产品覆盖动力锂电池、储能锂电池、消费及小动力锂电池、新能源汽车充电及后服务市场等多个领域。公司以电池仿真测试、电池过程测试及生产制造执行系统（MES）为核心，向下游的电池制造企业及新能源汽车企业提供电池智能制造解决方案，并通过子公司星云检测为下游客户提供锂电池检测服务，在提高公司技术水平的同时增强了核心客户粘性，使公司由传统的单一设备销售向销售及服务相结合的业务模式转型。
星云股份积极响应国家加快新型基础设施建设的号召，以多年累积的锂电池测试技术、高功率电力电子测控技术为基础，开发出储能变流器（PCS）系列产品和智能电站控制系统等产品，并与锂电池、储能行业头部企业进行战略合作，向电力企业、充电运营商等下游客户推广光储充检智能超充站系列产品，公司将由传统的设备销售型企业转型升级为集产品销售与技术服务于一体的复合型企业。
拟募资6.37亿元，用于星云储能系统及电池关键部件制造和检测中心项目
本次调减“直流快充桩及直流模块、储能变流器（工商业储能PCS、电网侧储能PCS）和高压控制盒（S-BOX）”相关产能建设的募集资金投资部分，保留“检测服务”相关产能建设的募集资金投资部分，并相应调减补充流动资金，合计调减规模5.62亿元。调减后本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过63,700万元（含本数），其中建设项目支出44,700万元，补充流动资金19,000万元。扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：
（一）星云储能系统及电池关键部件制造和检测中心项目
“星云储能系统及电池关键部件制造和检测中心项目”中，“储能系统关键部件”对应“储能PCS”、“直流快充桩及直流模块”，“电池关键部件制造”对应高压控制盒（S-BOX），“检测中心”对应检测服务，均为公司主营业务。基于谨慎考虑，公司将本次发行规模调减5.62亿元，公司拟使用自筹资金投入本次募投项目中的储能PCS、S-BOX、直流快充桩及直流模块的产能建设，拟使用募集资金投入本次募投项目中的检测服务的产能建设。
本项目通过在宁德市购置新地块，新建生产制造和检测实验室基地，搭建先进生产线，购置先进软件系统及硬件设备，引进和培育专业人才，优化公司现有生产制造能力，进一步扩大工商业储能PCS、电网侧储能PCS、直流快充桩及直流模块、高压控制盒（S-BOX）以及锂电池检测服务的业务规模。预计项目将促进相关产品业务收入的增长；丰富和完善公司检测服务技术平台，提升公司的检测服务能力与水平；提高公司的生产运营效率及响应速度，提升客户黏性；满足下游不断增长的需求，增强公司的市场竞争力，促进公司健康可持续发展。
项目实施主体为公司全资子公司宁德星云电子科技有限公司，计划于福建省宁德市蕉城区实施。
（二）补充流动资金
此外，为满足公司业务发展对流动资金的需求，公司拟使用本次向特定对象发行股票募集资金19,000万元补充流动资金。项目实施主体为福建星云电子股份有限公司，即公司自身。
5.云天励飞：与昇腾联合打造智算中心解决方案，加速边缘AI向全场景渗透
12月12日，云天励飞发文称，当前，人工智能技术正在加速向各行业深度渗透，成为驱动产业转型和社会进步的重要引擎。构建开放协作的AI生态体系、推动技术和应用深度融合，已成为行业发展的重要趋势。云天励飞基于昇腾AI基础软硬件平台，在深圳等地打造了一系列“AI+”标杆项目，为国产AI生态构建树立典范。双方基于昇腾AI在多地打造了边缘智算中心，为产业数智化发展提供澎湃国产算力支持，加速边缘AI向全场景渗透。
双方于2023年共同推出了大模型训推一体机“天舟”。“天舟”内置云天励飞自研大模型“云天天书”，通过与昇腾硬件的深度联合优化，集成“开箱即用”系列训推工具，极大提升AI模型训练和运算效率，为国产大模型训练提供坚实基础。
2024年9月的华为全联接大会上，云天励飞与华为共同发布了多项行业智能化解决方案。这些方案包括数字政务、深智AI视频分析、深海警务大数据、电动车治理等，涵盖数字政务、城市管理、公共安全等领域，方案已在深圳、成都等多地落地应用，充分展现了昇腾技术在助力行业转型中的广泛适配性和深度赋能能力。
2024年7月，云天励飞和昇腾签署原生开发合作备忘录。根据备忘录，云天励飞将基于昇腾硬件底座、昇腾异构计算架构（CANN）、昇思MindSpore AI框架以及MindIE推理引擎，开展面向公共安全、城市治理、智慧交通、人居生活等行业的原生大模型应用开发，持续发布基于昇腾平台原生的大模型、行业解决方案以及AI软硬件一体机等，全面推动大模型在各个行业的落地应用，也标志着双方合作迈入新的里程碑。
云天励飞表示，回顾2024年，昇腾与云天励飞以技术创新为驱动，以生态共建为核心，取得了一系列突破性成果。展望未来，双方将在国产大模型生态构建等方面持续发力，优化大模型技术，与更多伙伴携手，共同构建开放、协同的人工智能生态系统。
6.【每日收评】集微指数涨0.57%，盛路通信两募投项目可使用状态延期至明年年底
12月11日，沪指涨0.85%，深证成指涨1%，创业板指涨1.35%。沪深两市成交额超1.8万亿元，商业百货、食品饮料、医药商业、旅游酒店、酿酒等大消费板块持续走强。
半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中58家公司市值上涨，润欣科技、楚江新材、寒武纪等公司市值上涨；56家公司市值下跌，敏芯股份、晶丰明源、富瀚微等公司市值下跌。
国泰君安首席策略分析师方奕表示，A股市场底部已经出现，看好中国股市前景。行情启动的关键动力来自无风险利率下降与风险偏好提振。经历长时间持续调整，A股悲观预期和微观结构出清充分，而决策层对经济稳增长与支持资本市场的积极信号，是构成远期预期上修与股市底部抬高的重要基石。岁末年初政策乐观预期仍有发酵空间，A股有望走出跨年行情，但在地缘冲突风险升温的情形下，股指或将面临阶段性逆风。不过，随着市场对经济与政策预期的企稳上修，2025年下半年股指有望再度走强。
全球动态
周三，美股三大指数涨跌不一。其中，道指跌99.27点，跌幅为0.22%，报44148.56点；纳指涨347.65点，涨幅为1.77%，报20034.89点；标普500指数涨49.28点，涨幅为0.82%，报6084.19点。
大型科技股普涨，特斯拉、谷歌、亚马逊、Meta、奈飞均刷新历史新高。其中，特斯拉涨5.93%，谷歌涨5.52%，亚马逊涨2.32%，Meta涨2.16%，奈飞涨2.54%。此外，英伟达涨3.14%，微软涨1.28%，苹果跌0.52%。
热门中概股多数下跌，腾讯音乐跌超5%，京东跌超3%，小鹏汽车跌超2%，哔哩哔哩、蔚来、拼多多跌超1%。涨幅方面，老虎证券涨超3%，有道、高途涨超1%。
个股消息/A股
合康新能——12月11日，合康新能发布公告称，公司昨日议审议通过了《关于转让子公司股权的议案》，同意公司将持有的控股子公司长沙日业90%股权以合计5,742万元的价格转让给上海上丰、刘学成和叶利生。本次交易完成后，公司不再持有长沙日业的股权，长沙日业将不再纳入公司合并报表范围。
极越汽车——12月11日晚，极越汽车披露公司近期概况，其称，经营方面，公司进入创业的2.0阶段，要加强销售和服务能力建设以应对激烈的市场竞争；同时合并职能重复的部门与岗位，变革低效的内部工作流程；另外削减短期内无法提升财务表现的项目。目前公司正在协调各方面资源应对挑战，并积极推进融资。
盛路通信——12月11日，盛路通信发布公告称，公司于今日审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司根据目前募集资金投资项目的实际实施情况，在募集资金投资项目其他内容不发生变更的情形下，对募集资金投资项目“南京恒电微波信号模拟技术中心及环境试验与测试中心建设项目”和“盛恒达科创产业园一期”的达到预定可使用状态日期进行调整，由原计划的2024年12月31日延期至2025年12月31日。
个股消息/其他
英伟达——据知情人士称，英伟达今年在中国增加了数百名员工，以增强其研究能力，并专注于新的自动驾驶技术。消息人士称，这家全球市值第二高的公司到今年年底在中国将拥有约4000名员工，而2024年初只有约3000人。
理想汽车——2024年12月11日，第1200座理想超充站上线，高速理想超充站650座，理想城市超充站550座。
台积电——消息称，2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将首度采用台积电2纳米制程生产，芯片价格将自目前的50美元扬升至85美元，涨幅高达70%。 随着成本高涨，iPhone 18 Pro手机报价可能调涨。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报4387.78点，涨24.71点，涨幅0.57%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
7.上市首日大涨533.8% 先锋精科成功登陆科创板
12月12日，先锋精科在上交所科创板上市，公司证券代码：688605，发行市盈率为28.64倍。截至首日收盘，先锋精科股票大涨533.8%，报71.56元/股，总市值144.8亿元。
资料显示，先锋精科成立于2008年，是国家级专精特新“小巨人”，产品重点应用于半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备中的晶圆反应区域，是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。
在聚焦半导体领域的同时，先锋精科充分发挥精密零部件技术的扎实基础及创新能力优势，积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。经过逾15年的技术积累和产品工艺自主研发，公司建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开 发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台，在日趋严苛的应用条件下，通过生产实践不断实现工艺能力的迭代进化，持续满足先进装备更新迭代的工艺需求，致力于成为全球有竞争力的精密制造企业。
在掌握的核心技术平台基础上，公司紧贴客户需求，将跨学科知识、多实验工艺方法、多方产业链资源加以整合，形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品，重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心设备中。在刻蚀领域，公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件；在薄膜沉积领域，公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。
零部件是半导体设备国产化的重要载体，先锋精科凭借产品专精的特点在国内本土半导体设备厂商国产化浪潮中占据重要地位，并在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上实现了国产化的自主可控。公司自设立时起即与中国装备龙头企 业北方华创和中微公司开展密切合作，作为核心零部件的重要供应商协助客户 诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。
除北方华创和中微公司外，先锋精科还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行 业头部设备客户和终端晶圆制造客户建立了长期稳定的战略合作关系。未来，公司将充分利用国产化浪潮机会，继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求、优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，深耕半导体产业链“卡脖子”领域，筑牢国产半导体设备供应链安全基础，积极推动国内大循环。
随着半导体设备国产化进程持续推进影响，先锋精科的经营业绩也呈现快速增长。2020-2023年，该公司营收自2.02亿元增长至5.58亿元，复合增长率达40.39%；扣非后净利润自0.26亿元增长至0.80亿元，复合增长率达45.80%。2024年上半年，先锋精科实现营业收入5.48亿元，同比增长147.04%；扣非净利润1.12亿元，同比增长338.67%，公司营业收入和净利润水平大幅增长。
长期来看，全球半导体产业向中国大陆转移，国内晶圆厂商的大幅扩产，极大地拉动了国内半导体设备需求，助推国产替代进程。随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升，为先锋精科带来极大的发展机遇。
