2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。
芯华章科技股份有限公司（以下简称：芯华章）荣获“年度知识产权创新奖”，是唯一一家获奖的EDA公司。该奖项旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
EDA作为底层工具，就像是新质生产力的基建设施，是桥梁、是机场、是高速路。当工艺受限、种种不确定性成为必然，产业上下游的供需双方，在相互成就的路上开拓出新的技术创新道路，通过共享并分解一个问题，以EDA创新来打破路径依赖，帮助芯片设计和系统公司从设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面，实现应用层的整体创新。
经过几年时间的研究与打磨，芯华章已发布了十几款数字验证产品，取得自主研发专利申请超过200件，产品链能够全面覆盖从芯片到系统的验证EDA全流程。在填补国内产业空白的同时，致力于以解决客户痛点为目标提供差异化价值，为数字化产业的安全、独立发展夯实了芯片设计验证的技术基石，业务成长迅速。
“精于芯，验于微，铸非凡”是芯华章的目标和对自己的鞭策。面对产业当前的诸多挑战，聚焦擅长的领域，在合作中相互成就，是芯华章正在摸索和实践的道路，也是无数新创企业正在努力的方向。
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
