为凝聚产业链上下游力量，展示我国汽车芯片产业最新发展成果，共建汽车芯片产业创新生态，12月20日，中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会在上海召开。芯旺微电子受邀出席活动现场，并荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟2024年度突出贡献单位奖。
自加入联盟以来，芯旺微电子积极响应联盟组织开展的各项活动和项目，旨在共同推动国产汽车芯片技术的创新发展及在汽车领域的应用，通过联盟的优秀平台将芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规芯片产品做集中专业的展示，为车厂和零部件供应商提供了丰富的国产化汽车芯片选型方案。
此外，芯旺微电子还重点参与了联盟牵头组织的《节能与新能源汽车技术路线图3.0》、汽车芯片专题研究报告和MCU成熟度评价体系等重要项目，通过发挥各方优势，为提升汽车产业链、供应链安全，增强国内汽车供应链自主可控能力赋能。
在下午举办的全球汽车芯片高峰论坛上，芯旺微电子副总裁丁丁受邀发表《KungFu内核车规MCU助力汽车芯片国产化》的主题演讲，丁丁总表示，芯旺微电子历经十余年的发展，已在全国9大城市建立5大研发中心、5大技术支持中心、7大营销中心、2大测试工厂和1个CNAS可靠性实验室的支持网络，并于今年在上海浦东扩建超5000平三温FT测试工厂，为高可靠高安全的汽车芯片保驾护航。
公司自研的KungFu 内核作为独立于 MIPS、ARM、RISC - V 之外的完自主知识产权处理器架构，实现了从简单到复杂、从单核到多核的跃升。基于KungFu内核的车规级 MCU 产品已实现超1.4亿颗的上车应用，广泛应用于汽车的的底盘域、动力域、车身域、智驾域和座舱域，其中在底盘域的应用已突破500万颗。
在供应链方面，芯旺微电子始终践行自主可控战略。从IC设计、晶圆制造到芯片封测，确保供应链在国内实现闭环，构建了自主可控的汽车芯片终测线，可实现三温CP测试、三温FT测试，依托自研IP优势，通过与供应链合作伙伴的深度合作，共同推动中国汽车芯片制造能力和水平的提升，保障真正意义上的供应链安全。
客户认可，是公司实力的有力证明。芯旺微电子已通过众多主机厂和头部 tier1 的严格审查。市场是检验产品力的 “试金石”，芯旺微电子凭借出色的产品性能和可靠的质量，与客户达成深度合作，荣获多个车厂和Tier1颁发的奖项，如奇瑞的协同创新特别贡献奖、东风柳汽的最佳产业链贡献奖、上海通用五菱的全球优秀伙伴奖和安波福的开拓创新奖等。这些奖项不仅是对芯旺微电子的认可，更是公司在汽车芯片国产化道路上不断前行的强大动力。
感谢车厂、Tier1和芯片联盟的大力支持和认可，芯旺微电子将继续秉持创新精神，不断提升技术实力，拓宽产品体系，深化供应链合作，为汽车芯片国产化贡
