12月28日，中科光智在重庆成功举办了“2024年度盛典暨产品及碳化硅产业白皮书发布会”，本次活动以“聚合力，赢新机”为主题，全面展示了公司过去一年在技术创新与市场拓展等方面取得的成果。
本次活动邀请了重庆市人民政府、北碚区人民政府及各政府相关部门的重要领导出席，同时还有润科（上海）股权投资基金、重庆科创长嘉私募股权投资基金、重庆市北碚新兴产业股权投资基金、西部（重庆）科学城北碚园区、陕西供销知守创业投资、西安知守沃土创业投资的重要代表及人民网、重庆日报、爱集微、光纤在线等媒体嘉宾到场。
回首2024，中科光智公司在不断发展的轨迹上迈出了更加坚实的一步。通过持续创新和精细化管理，生产能力与研发水平得到大力提升，产品方面也取得了一系列重要突破。本次活动中，我们共同见证了其在碳化硅芯片封装设备及半导体封装关键工艺设备领域的技术成果，中科光智在行业内的技术优势地位愈加凸显。
碳化硅产业白皮书发布
《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》的发布是中科光智2024年度盛典的重磅开场。该白皮书由行家说三代半、行家说产业研究中心联合签发，中科光智作为B级参编单位，参与了该白皮书的编制工作，并在其中详细介绍了有关高可靠性碳化硅芯片封装设备领域的技术创新实践，展示了公司在碳化硅产业链上的深厚积累与应用经验。
碳化硅，作为新一代半导体材料具备了高功率、高耐压和高频特性，当前已被广泛应用，新能源汽车、光伏发电和高端消费电子等多个领域对碳化硅的应用需求正在逐渐爆发。为了支撑器件性能并提高碳化硅产品良率，满足高可靠性的封装要求十分重要，而微纳金属烧结技术成为了核心手段，在该技术领域中，银烧结工艺方案成为主流，尤其是有压银烧结技术，在提升封装性能和可靠性方面展现出巨大的潜力。
中科光智凭借在半导体封装设备领域的多年技术积累，成功研发了高效的预贴片和纳米银有压烧结设备。这些自主创新的设备，一方面帮助碳化硅器件及模组生产厂商大幅提升了封装效率、显著降低了生产成本，另一方面则推动了先进封装技术的自主化和国产化进程。作为奔跑在技术创新一线的奋斗者，中科光智正在用实际行动不断为碳化硅产业的持续发展提供有力支撑。
真空共晶回流焊炉新产品发布
随后进入新品发布环节。中科光智首先正式发布了全自动共晶回流焊炉VSR-304这款新产品。该设备通过先进的共晶焊接技术和新型的焊接模式，提升了IGBT及功率器件的焊接效率和质量，从行业内高效焊接的代表产品中脱颖而出。VSR-304采用全自动化设计，实现了上下料的自动化流程，同时精准的温控系统确保了加热与冷却的均匀性，从而保障焊接效果的稳定与一致。
VSR-304的产品优势显著表现在其功能设计上。真空焊接功能可以有效防止氧化，特别适用于对焊接质量要求极高的元器件。通过优化腔体布局和加热效率，采用独立回流腔体设计，VSR-304大幅提升了焊接UPH（单位时间焊接件数），实现了批量连续焊接，满足高效快速生产的需求。此外，设备兼容甲酸等多种工艺气氛，能灵活适应多种不同的工艺方案。
在节能环保方面，VSR-304采用了先进的节能技术和环保材料，不仅减少了能耗，还有效降低了废弃物排放。其智能化控制系统则提供了全程实时监控和调整功能，进一步确保了生产的高效与稳定。
VSR-304是中科光智在半导体高效生产设备解决方案上的突破，也是在焊接技术领域持续创新的成果,是为迎接市场新变化对其真空共晶回流焊炉产品系列做出的重要拓展。
射频等离子清洗机新产品发布
中科光智在等离子清洗技术领域拥有深厚积累，在本次年会的新品发布环节中，推出了两款全新的射频等离子清洗机——RPB-170和RPD-5。这两款设备专为满足半导体行业和其他高精度制造领域的需求而设计，凭借其高效能、精准度及广泛的适用性，为客户提供了全新的清洗解决方案。
射频等离子清洗技术与微波等离子清洗技术有着明显的区别。射频等离子清洗系统通过射频电源激发等离子体，能够精准地控制清洗过程中的能量分布，因此在处理微小尺寸和高精度要求的表面时，表现出极高的灵活性和效果。在精细化处理方面相比微波等离子清洗展现出了更大的潜力。
具体到应用端，射频等离子清洗更适合用于芯片封装、引线键合（wire bonding）、倒装芯片（flip-chip）等工艺中。例如，在导线键合前，RPB-170和RPD-5能够有效去除有机物和氧化层，提高键合强度；在封装模具的清洗过程中，这些设备能够提高表面能，改善粘接的附着力；在芯片倒装填充之前，不仅可以有效减少气孔的产生，还能降低层间分层的风险，确保高品质的封装效果。
RPB-170和RPD-5在设计上具有多项创新特点：适合批量生产，能够快速清洁多个组件，提升整体生产效率，同时确保高良率的生产过程。这两款的开发，旨在帮助客户提升产品质量、降低废品率和有效节省生产成本，为业内厂商带来了更加高效、环保、经济的解决方案。
企业管理手册更新发布
管理制度的完善与革新维持着企业文化建设的血脉，关联着企业的成长与进步。在2024年度盛典上，中科光智发布了更新版的企业管理手册，旨在完善公司的内部管理体系。综合部经理何文娟女士介绍了最新的手册内容。
此次更新，重点对生产、研发和销售端的管理流程进行了优化。在生产方面，手册明确了新的生产流程、质量控制标准以及安全生产规范，确保产品质量稳定的同时提升生产效率，推动公司制造能力的提升；在研发方面，更新后的手册进一步明确了公司研发方向与目标，优化了项目管理流程，并加强了知识产权保护策略，以支持技术创新和成果转化；在销售方面，手册更新了销售策略与渠道管理、客户关系维护以及售后服务体系的标准，确保公司在市场拓展和客户服务上更上一层。
管理手册的更新，将帮助公司在更复杂的市场环境中实现高效协作，推动战略目标的顺利达成。
供应商战略合作协议签署
生产及研发军令状签署
精彩演出 年会风采
在本次活动中，除了一系列精彩的技术发布和战略分享之外，丰富的文艺节目也为现场增添了不少色彩。中科光智员工们拿出各样的才艺本领，舞蹈、歌唱、脱口秀及朗诵等节目轮番上演，展现了满满的团队活力与凝聚力。每一场表演都充满了激情与创意，现场气氛热烈，掌声不断。
展望未来，共同迎接新挑战
中科光智2024年度盛典暨产品及碳化硅产业白皮书发布会的圆满落幕，犹如春风化雨，催生出新的希望与机遇。科技领袖乔布斯曾言：“创新区分领导者与追随者。”回望过去的努力和成绩，是团队的齐心协力铺就了公司梦想开端的道路。站在新的起点，我们更期待看见中科光智未来在持续创新中领导行业，聚合力、赢新机，向着更加辉煌的目标前行。
