1月3日，立昂微在投资者互动平台表示，公司在第三季度业绩说明会上回复的产能规划均按照当时回复的规划进度正常建设，具体如下：公司6英寸抛光片（含衬底片）产能60万片/月、8英寸抛光片（含衬底片）产能57万片/月，6-8英寸（兼容）外延片产能70万片/月（预计2025年3月底前达到90万片/月）；衢州基地12英寸抛光片（含衬底片）产能15万片/月、12英寸外延片产能10万片/月；嘉兴基地12英寸抛光片产能15万片/月。
立昂微此前表示，随着多年的研发积累，立昂东芯目前的技术水平处于海内外同行的同一梯队，部分技术处于行业领先地位，如：成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商、pHEMT工艺技术射频芯片产品已应用于国产低轨卫星并实现规模出货等。
立昂微还提到，射频芯片杭州基地目前产能9万片/年，海宁基地在2024年底建成6万片/年的产能。杭州基地产能利用率接近60%。年产15万片的产能满产产值约为10亿元。VCSEL芯片可用于光通讯，公司生产的VCSEL芯片应用于光通信的主要客户有老鹰半导体、西安光机所、西安芯湾、江西德瑞等。
（校对/黄仁贵）
