本周调研、数据报告看点一览（1.4—1.10）
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SEMI：2025年全球将开建18座晶圆厂，中国大陆占3座
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机构：NAND闪存价格Q1将环比下滑10%~15%
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SIA：2024年11月全球半导体销售额达578亿美元，同比增长20.7%
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2024年全球PC市场出货2.627亿台，年增1%
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2025年印度智能手机市场价值预计将超过500亿美元
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2024 Q3半导体营收三星稳居榜首 英伟达排名第七
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第三季度全球半导体设备出货同比增长19%，中国大陆市场全年占比达32%
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机构警告：欧洲生产芯片份额将下降到5.9%，补贴需加大力度
1.SEMI：2025年全球将开建18座晶圆厂，中国大陆占3座
根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。
SEMI表示，2025年，美洲和日本是领先地区，各计划建设4个项目。中国大陆、欧洲&中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾计划建设2个项目，而韩国和东南亚各计划建设1个项目。
2024年第四季度的《世界晶圆厂预测》报告涵盖2023年至2025年，报告显示全球半导体行业计划开始运营97座新的高容量晶圆厂。其中包括2024年的48个项目和2025年将启动的32个项目，晶圆尺寸从300毫米到50毫米不等。
先进节点引领半导体行业扩张
预计半导体产能将进一步加速，预计年增长率为6.6%，到2025年每月晶圆（WPM）总数将达到3360万片（以200mm当量计算）。这一扩张将主要由HPC应用中的前沿逻辑技术和边缘设备中生成式AI的日益普及所推动。
芯片制造商正在积极扩大先进节点产能（7nm及以下），预计到2025年，先进节点产能将以行业领先的16%的年增长率增长，增幅超过每月30万片，达到每月220万片。
受中国大陆芯片自给自足战略和汽车和物联网应用预期需求的推动，主流节点（8nm~45nm）预计将再增加6%的产能，在2025年突破每月1500万片的里程碑。
成熟技术节点（50nm及以上）的扩张更为保守，反映出市场复苏缓慢和利用率低。预计该部分将增长5%，到2025年达到每月1400万片。
- 机构：NAND闪存价格Q1将环比下滑10%~15%
根据TrendForce的数据，NAND闪存组件的价格因季节性需求疲软和库存上升而走弱。市场分析师预测，与上一季度相比，2025年第一季度价格将下跌10%~15%。
尽管企业级SSD的需求表现较好，客户端固态硬盘（SSD）——即用于个人电脑的硬盘的市场需求疲软。TrendForce认为，企业级SSD中NAND闪存的价格跌幅仅为5%~10%。
由于消费电子产品销售疲软和买家情绪保守，其他NAND闪存（如UFS）生产商可能面临更高的价格跌幅。
TrendForce认为，嵌入式多媒体卡（eMMC）市场由智能手机驱动，但制造商正面临库存积压，供应商被迫将合同价格降低13%~18%。
3.SIA：2024年11月全球半导体销售额达578亿美元，同比增长20.7%
据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024年11月全球半导体销售额达到578亿美元，与2023年11月的479亿美元相比增长20.7%，比2024年10月的569亿美元增长1.6%。环比销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制，代表三个月的移动平均值。SIA占美国半导体行业收入的99%，占美国以外芯片公司的近三分之二。
从地区来看，美洲（54.9%）、中国（12.1%）、亚太/所有其他地区（10.0%）和日本（7.4%）的同比销售额均有所增长，但欧洲有所下降（-5.7%）。去年5月，美洲（4.4%）和亚太/所有其他地区（1.5%）的环比销售额有所增长，但中国（-0.1%）、欧洲（-0.7%）和日本（-0.8%）的环比销售额有所下降。
4.2024年全球PC市场出货2.627亿台，年增1%
1月9日，市调机构IDC在报告中指出，2024年第四季度PC出货量年增1.8%，全球出货量达到6890万台。2024全年而言PC出货量为2.627亿台，年增1%。展望 2025年，PC厂商同时面临多项阻力与助力，使市场前景不明确，也让需求规划变得困难。
IDC全球移动设备追踪研究经理Jitesh Ubrani表示：“虽然市场恢复增长的速度较慢，但2024年第四季度仍有增长，因为中国大陆的政府补贴使得消费市场的表现优于预期。除此之外，美国和一些欧洲国家也因为年终促销活动，以及企业在Windows 10预计于2025年10月结束支持前继续升级硬件的原因，表现强劲”。
5.2025年印度智能手机市场价值预计将超过500亿美元
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，印度智能手机市场有望在2025年实现历史最高价值，突破500亿美元。这一重要里程碑将由智能手机 OEM以价值为中心的方法和消费者对高规格设备的不断追求推动。预计印度智能手机市场的零售平均售价将在2025年首次突破300美元大关。
Counterpoint Research表示，受本土制造和近期iPhone系列降价的推动，苹果Pro机型预计将迎来强劲需求。与此同时，三星注重价值的战略正在获得关注，尤其是其旗舰S系列。一加通过推出旗舰OnePlus 13，旨在增加其在超高端细分市场（>45,000 印度卢比，约合525美元）的份额。
该机构称，在价格在30,000-45,000印度卢比（约合350-525美元）的高端智能手机市场，vivo、OPPO和 OnePlus等品牌正通过提供先进的摄像系统和精致的CMF设计来吸引消费者。到2025年，高端市场（>30,000 印度卢比 ~ 350 美元）的市场份额预计将超过20%。
6.2024 Q3半导体营收三星稳居榜首 英伟达排名第七
日前，市调机构Counterpoint research发布2024年第三季度的数据调研，公布了该季度半导体营收、代工厂市场份额及智能手机应用处理器（AP）的市场份额排名。
Counterpoint指出，在2024年第三季度，三星保持了其全球半导体市场第一的位置。然而，其市场份额从2024年第二季度的13%下降至12.4%，主要是由于库存估值收益低于预期。SK海力士稳居第二位，报告显示其收入同比增长94%，主要得益于HBM的强劲需求，尤其是来自数据中心客户如英伟达的需求。高通位列第三，其半导体收入得益于汽车领域的稳健增长。英伟达利用广泛的AI应用，在第三季度半导体收入达到约70亿美元，以4.4%的份额排名榜单第七名。
代工方面，2024年第三季度，得益于其N5和N3节点的高利用率，以及强劲的AI加速器需求和季节性智能手机销售的推动，台积电超预期地占据了64%的市场份额。三星代工保持了第二位，市场份额为12%，得益于其4nm和5nm平台的增量收益。中芯国际排名第三，市场份额为6%，得益于中国大陆需求的复苏以及28nm等成熟节点的强劲势头。联电和格罗方德紧随其后，各占5%的市场份额。
手机AP市场份额方面，Counterpoint指出，联发科在2024年第三季度主导了智能手机SoC市场，占据了35%的份额。5G出货量保持平稳，但LTE芯片组出货量有所增加。由于天玑9400的推出，联发科的高端产品出货量预计将上升。高通在该季度占据了25%的智能手机AP/SoC市场份额，得益于高端领域的增长。三星的Galaxy Z Flip 6和Fold 6系列推动了骁龙8 Gen 3的出货量。此外，来自中国大陆智能手机OEM的骁龙8 Gen 2系列芯片组的设计成功也促成了这一增长。苹果在该季度占据了17%的份额。由于其A18芯片组的推出，苹果的出货量在第三季度有所增加。第三季度苹果推出了两款芯片组——A18和A18 Pro。紫光展锐排名第4。
7.第三季度全球半导体设备出货同比增长19%，中国大陆市场全年占比达32%
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的统计数据，今年第三季度全球半导体设备出货金额达到303.8亿美元，环比增长13%，同比增长19%。其中，中国大陆依然是全球第一大市场，中国台湾出货金额46.9亿美元，超越韩国的45.2亿美元，成为全球第二大市场。
SEMI指出，中国大陆在第三季度的半导体设备出货金额最高，达到129.3亿美元，环比增长6%，同比增长17%。其次是中国台湾，出货金额46.9亿美元，环比增长20%，同比增长25%。韩国出货金额45.2亿美元，与第二季度持平，同比增长17%。
展望全年，SEMI预计，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国大陆占比32%。受益于中国内地扩产及AI的持续高增需求，SEMI预计2025年全球半导体设备市场将实现17%增长至1280亿美元。
8.机构警告：欧洲生产芯片份额将下降到5.9%，补贴需加大力度
德国电气和电子制造商协会ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片补贴（例如，根据《欧洲芯片法案》提供的补贴）正在产生有益的结果，但如果要参与全球竞争，欧洲需要在更广泛的领域做出更多努力。
ZVEI声称，欧洲在全球芯片生产能力中的份额将从目前的8.1%下降到5.9%，因为其他地区做得更多。
目前的投资计划将使欧洲每年的总增加值增加330亿欧元，每年产生额外的79亿欧元税收，并在欧洲创造65000个就业岗位，其中包括德国的49000个就业岗位。Tanjeff Schadt估计，每个直接就业岗位都会在价值链上创造六个其他就业岗位。
