近日，2025年江苏省重大项目清单已经正式印发实施。据浦口发布消息，南京浦口区4个项目列入省级清单，计划总投资106.38亿元，当年计划投资34.6亿元。
上榜项目包括南京华天集成电路先进封测项目、南京芯德科技封装产线升级项目、南京伟测集成电路晶圆及成品芯片测试项目、南京盘古多芯片高密度板级扇出型封装项目。
南京华天集成电路先进封测项目
该项目通过技术引进及自主研发和量产多种先进封装技术，建设华天集成电路先进封测产业基地二期，搭建集成电路晶圆级Gold Bump封测产线、晶圆级先进封装产线、5G手机高密度射频集成电路封装产线、高端闪存封测产线，将进一步提高先进集成电路封装能力，从而有效促进集成电路产业的发展。
（来源：浦口发布，下同）
南京芯德科技封装产线升级项目
该项目通过引进业内最新半导体生产设备，有效提升技术水平和生产效率。将进一步运用于5G芯片、射频前端芯片和高性能运算芯片等高端电子产品。
南京伟测集成电路晶圆及成品芯片测试项目
该项目拟在自有约3.4万平方米厂房内，购置集成电路相关的生产设备，提升集成电路汽车电子高算力成品芯片及晶圆级测试的规模及能力。
南京盘古多芯片高密度板级扇出型封装项目
该项目打造多芯片高密度板级扇出型封装生产线，产品应用于国内外市场需求量大的5G、物联网、智能手机、平板电脑、指纹扫描、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及车载电子等战略性新兴领域。
1月8日，江苏省发展改革委正式发布2025年江苏省重大项目名单与2025年江苏省民间投资重点产业项目名单。其中，2025年江苏省重大项目共安排项目600个，包括实施项目500个、储备项目100个。
此次上榜的的半导体产业链项目超60个，包括南京华天集成电路先进封测、南京芯德科技封装产线升级、南京伟测集成电路晶圆及成品芯片测试、南京盘古多芯片高密度板级扇出型封装、无锡芯卓射频芯片及模组、无锡华进半导体三维异质异构系统集成三期、无锡邑文电子半导体设备、宜兴中车中低压功率器件产业化、江阴盛合晶微三维多芯片集成封装、无锡华虹集成电路晶圆制造、宜兴湖畔光芯硅基OLED微型显示器一期、徐州鲁汶半导体刻蚀设备、徐州博康光刻材料及光刻胶等项目。
