1.传台积电、美国博通分食英特尔 设计和制造分拆
2.单机承载百人实训！壁仞科技联合三方打造AI一体机，破解教育“资源荒”
3.再迎投资热潮！115座晶圆厂/设施投资计划曝光
4.英特尔晶圆厂传台积电入股二成 也将引进高通、博通等大咖
5.关税前拉货 IC设计涌急单
6.台积电前董事长刘德音退而不休 赴美新任务曝光
7.2024年全球半导体市场预测强劲增长，三星、高通等企业领先
1.传台积电、美国博通分食英特尔 设计和制造分拆
据报道，英特尔可能将分为两部分，由台积电和美国博通分别接手。其中，台积电将负责英特尔的制造业务，而博通则将主导设计和营销业务。据知情人士透露，博通一直在密切关注英特尔的芯片设计和营销业务，并已与英特尔的顾问进行了非正式的出价讨论。然而，只有在找到合作伙伴接受英特尔的制造业务后，博通才可能正式出价。
另一方面，台积电也在研究是否全面或部分接管英特尔的芯片工厂。可能的方式是以投资者财团或其他结构的形式进行。然而，这些都还处于初步阶段，尚未正式化。但在英特尔最近的困境之前，这些潜在的交易是难以想象的，这使得英特尔成为了被收购的目标。
英特尔长年主导个人电脑和数据中心的CPU制造业务，拆分英特尔将符合产业近十几年来的专业分工趋势，将芯片的制造与设计分开，而非一家企业同时兼顾两者。这可能预示着英特尔的解体，但这一切还处于非正式的谈判阶段，具体结果如何，还有待观察。
2.单机承载百人实训！壁仞科技联合三方打造AI一体机，破解教育“资源荒”
“裂变”式生长的DeepSeek正引领人工智能浪潮席卷全球，凭借低成本、高性能优势，催动相关玩家竞相入局，深刻影响国际竞争格局和千行百业发展。2月中旬，在陆续完成DeepSeek适配工作后，跃跃欲试的各大厂商站在起跑线前，正面临一个重要抉择：DeepSeek“第二阶段”，是要云服务，还是私有化部署？
另一方面，DeepSeek热潮之下，国产算力如何打破路径依赖，助力大模型蓬勃发展？一体机涌现旺盛生命力的背后，仍需哪些助力？就上述话题，集微网与浙江大学本科生院院长、上海高等研究院常务副院长、人工智能研究所所长吴飞，浙江大学公共管理学院长聘副教授、计算社会科学研究中心主任吴超进行相关讨论。
10天60家适配！一体机打响“教育突围战”
人工智能兴起的当下，党政、教育、金融、医疗、交通、制造等行业积极向大模型“靠拢”，带来广阔的细分市场的同时，也面临大模型落地“最后一公里”挑战。其中，AI大模型与教育的深度融合被寄予厚望，成为推动教育现代化、实现教育强国战略的关键举措。
2025年开年，《教育强国建设规划纲要（2024—2035年）》重磅印发，明确要求以教育数字化开辟发展新赛道、塑造发展新优势，其中非常重要的一点就是“促进人工智能助力教育变革”。而适应人工智能时代人才的培养要求，首先就要着手构建相应课程教材体系，进行智能时代的教育变革。
吴飞教授指出，在教育领域，人工智能正彻底改变以知识积累和传递为中心的教学模式，新一代人工智能技术可以胜任原本属于人类脑力劳动范畴的部分工作。如何通过多样化的人机协同模式不断提升学习者的主体性、能动性和实践性，最终让大规模的个性化学习普遍发生，成为“智能时代、教育何为”需要直面的重大命题。
“我们自身就从事人工智能领域工作，也坚信人工智能将对社会发展、经济发展等产生巨大的影响，因此在教育端有非常迫切的使命感，要为学生提供相应的人工智能教育，以应对长期变化。”吴超教授强调。
作为全国首批设立人工智能本科专业的35所高校之一、国家教材建设重点研究基地（高等学校人工智能教材研究）的浙江大学，尽管凭借“智海平台”在2024年4月顺利入选教育部发布的《首批“人工智能+高等教育”应用场景典型案例名单》，向前迈出了重要一步，但吴飞、吴超两位教授认为远远不够，人工智能领域的竞争难以单打独斗，亟需引入各类资源，多方协作、多方共建。
这一想法与坚持产教融合育人理念的壁仞科技及多家单位不谋而合。2024年7月9日，壁仞科技与浙江大学上海高等研究院、一蓦科技签订战略合作共建“新一代人工智能产教育人创新中心”，进行高校AI+科研型、AI+应用型、AI+创新型人才培养模式创新。
随着更加深入的研究，私有化部署的轻量级的方案——一体机成为最佳选择。据国内科技媒体报道，10天（2月5日—14日）之内，至少60家企业宣布发布DeepSeek一体机或完成其AI一体机对DeepSeek的适配。其中，由壁仞科技联合中兴通讯、浙江大学上海高等研究院和一蓦科技共同打造的智海AI教育一体机就成功落地浙江大学示范应用，受到师生广泛赞誉。该产品快速实现国产算力与DeepSeek的适配及知识课程、实训课题、智能体等教学工具的设计开发，形成了包含AI通识课、专业课、实践实训在内的一体化解决方案，助力学校以更低成本、更高效率利用AI技术，按下推进教育领域人工智能应用普及“加速键”。
新的问题随之产生，智海AI教育一体机的成功实现凝结了哪些努力？大模型与算力如何共舞腾飞？
国产芯片公司打造一体机，开箱即用撬动千行百业
春节期间，国产开源模型DeepSeek在全球科技圈引发震荡，在助力国产大模型逐步走向普惠的同时，更为AI应用广泛落地提供技术保障。
2月的第一周，包括燧原、壁仞、沐曦在内的多家芯片厂商官宣适配DeepSeek，以期在激烈的市场竞争中占据有利地位。吴飞教授更是难掩喜悦，2月3日公开刊文赞誉DeepSeek“为打破以‘大模型、大数据和大算力’为核心的生成式AI扩展定律天花板带来了无限遐想”——其精彩表现在于对算法、模型和系统等进行的系统级协同创新，是众智和众力相互叠加的成果。
有业内人士表示：“完成DeepSeek适配后，各大厂商出现如何尽快落地产品，以取得先发优势的急迫感。群雄逐鹿的背景下，DeepSeek既催生了云服务的选择，更面临本地私有化部署大模型的需求。目前来看，后者显然更受欢迎，一体机凭借‘开箱即用、操作简便、安全可控’等优势在各行各业展现广阔的应用前景，一举推动DeepSeek热潮进入第二阶段。”
长期以来，国产厂商在追求算力提升的过程中，往往将重心放在硬件性能的优化上，而忽视构建一个完善的“生态雨林”重要性。这种单一维度的突破，虽然能在短期内带来一定的性能提升，但长期来看，却可能因缺乏足够的应用场景支持而陷入瓶颈。壁仞科技作为一家国产芯片公司，深刻认识到了这一点，以智海AI教育一体机为支点，依托壁仞科技高性能GPU，打造了一个软硬一体、全栈优化、异构协同、开源开放的大模型解决方案，构建“硬件－软件－场景”联动的“生态雨林”。这一生态系统的构建，不仅提升了AI应用的开发效率，更重要的是，它为整个AI产业提供了一个共同演进的基础，推动了整个产业生态的繁荣发展，实现“技术供给”到“需求共生”。
“智海”扬帆，破解教育资源桎梏
智能时代已经来临，高校希望在AI时代培养出怎样的学子？智海AI教育一体机的出现，又将为教育体系变革带来何种变化？
关于首个问题，吴飞教授认为，尽管生成式人工智能将人类绝大多数知识装进数字化知识容器中，重构了人类知识版图，成为“知识提供者”，但局限性也显而易见，其对个体自主思考、判断、学习能力乃至伦理道德观提出了前所未有的挑战。“早在2024年6月，浙江大学发布的《大学生人工智能素养红皮书》就提出，大学生人工智能素养是由体系化知识、构建式能力、创造性价值和人本型伦理构成的有机整体，其中知识为基、能力为重、价值为先、伦理为本。”吴飞教授说。
除了时代的迫切召唤，AI教育落地还需打破来自师资、平台等方面的桎梏。当前，智海AI教育一体机面向多层级教育机构提供灵活部署方案，可满足高校、职业院校、中小学等教育主体的私有化部署需求。产品采用一体化设计，支持开箱即用、即插即学的便捷操作，显著降低用户使用门槛；同时，针对不同规模的教学需求，提供从单机到多机集群的定制化AI教育软硬件解决方案，可根据模型参数及规格灵活配置。数据显示，该产品在浙江大学的实践中，支持100~120名学生同时使用。
此外，为满足AI教育实训实践需要，智海AI教育一体机还打造了高性能推理中心，除支持DeepSeek的核心模型，更兼容多种大模型，满足不同教育场景下的推理需求，有效降低计算资源消耗的同时，以更低成本获得高质量的AI推理体验。
吴超教授介绍：“智海AI教育一体机开箱即用的特点，非常利于学校的部署和调用。浙大曾做过课程调研，学生对依托智海AI教育一体机开展的通识课评价很高，社会科学和人文学科的学生进行实践操作也非常便利，极大提升了学生们的满足感。智海AI教育一体机在浙大的示范，为其将来走出浙大，落地更多教育机构打牢基础。”
最后
破局之艰映照发展之进，求变之心更显创新之力。2025年，AI技术的发展注定要大放光彩，大模型的广泛应用与迭代升级，加之壁仞科技在内的算力厂商迅猛崛起，国产算力势必成为场景落地的重要引擎。
更惊喜的变化是，在壁仞科技联合三方共建的智海AI教育一体机上，产业界看到大模型与国产算力的适配、融合的实践“样本”，它不仅为教育公平与创新发展提供技术支撑，还向着拓宽教育边界，延伸优质资源，实现公平与效率并存的AI教育目标阔步而去。
3.再迎投资热潮！115座晶圆厂/设施投资计划曝光
2024年，芯片行业进行了大量资本投资，以建设新的晶圆厂和设施，或扩建现有工厂。许多工厂专门用于生产碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、DRAM、HBM（高带宽存储器），以及OAST的封装和组装，以及生产必需气体、化学品和其他组件。行业还在8英寸晶圆、EUV、先进封装等领域设立了十多个研发中心。投资来自公司和政府，许多《芯片法案》的补贴现在最终确定。
合资企业（JV）在2024年表现强劲，成为降低大额投资风险的一种方式。例如：Apollo投资110亿美元，收购与英特尔在爱尔兰的Fab 34工厂相关的合资企业49%的股权；世界先进（VIS）和恩智浦半导体在新加坡成立合资公司VSMC，在新加坡建造一座300mm晶圆厂；CG Power、瑞萨电子和Stars Microelectronics联手在印度古吉拉特邦创建OSAT设施；富士康和HCL在印度北方邦合作开发OSAT；Tower和阿达尼（Adani）成立一家合资企业，在印度潘维尔建立一家晶圆厂；塔塔电子和力积电（PSMC）合作在古吉拉特邦建立印度第一家人工智能（AI）晶圆厂；在泰国投资委员会的支持下，恒诺微电子和PTT成立一家合资企业，建设泰国第一家碳化硅芯片工厂。
地方补贴成为工厂建设资金的重要来源。例如：欧洲半导体制造公司（ESMC）合资公司获得政府额外50亿欧元的资助，台积电是其大股东，博世、英飞凌和恩智浦也参与其中；
由电装、铠侠、三菱日联银行、日本电气（NEC）、日本电报电话公司（NTT）、软银、索尼和丰田组成的Rapidus财团（不是合资企业）从日本政府获得39亿美元批准资金，此前拟议仅为13亿美元。
下表列出了2024年115座值得关注的芯片行业设施/晶圆厂投资：
安靠：建厂计划基于供应链
国家/地区安全仍然是2024年的热门话题，许多项目涉及政府资金支持的行业投资。
Amkor（安靠）将4亿美元的《芯片法案》资金纳入其20亿美元的分阶段投资，在亚利桑那州皮奥里亚建立一个先进的半导体封装和测试园区，此前Amkor在越南和葡萄牙与GlobalFoundries（格罗方德）合作进行了开发。
Amkor高级副总裁David McCann表示：“在《芯片法案》出台之前，我们一直在与政府进行调查和合作，但如果没有《芯片法案》的资助，美国的建筑成本、劳动力成本和持续的劳动力成本太高，无法为我们的股东提供回报。这笔资金起到了推动作用。如果没有这笔资金，我们可能无法进行下去。”
McCann说，这个过程始于几年前，公司和政府官员就供应链进行了讨论，从晶圆厂到组装和测试，再到封装到PC板上并为最终客户制造最终产品的整机制造商或EMS（电子制造服务公司）。
决定将该设施专用于哪种技术也需要时间。
“我们将专注于先进封装，但起初并非如此，”他说。“当我们审视金融环境，并希望在未来几年内拥有一个可行的财务结构时，我们确实需要先进封装，而且随着时间的推移，先进封装的类型也需要改变。如果你观察封装行业，我们每隔几年就会有下一代硅片所需的新一代封装。”
申请《芯片法案》资金的第一步是预申请。“在预申请之后，我们提交了一份初步条款备忘录（PMT），最后是直接资金授权（DFA），”McCann说。“这些文件确定了封装类型、高级场地设计、建设目标以及生产计划。”
他还表示，其中还包括一个财务模型。“我们必须向政府展示总成本、总就业人数、我们的市场以及潜在客户。我们必须展示我们对长期财务模式的预期，且需要证明一个30年项目的可行性。《芯片法案》办公室是纳税人资金的好管家。他们从理解先进封装的角度聘请了优秀的人才。我们受益匪浅，我们不是第一个获得资金的公司，他们从台积电和其他公司那里获得了经验。他们明白他们需要一家组装测试公司，并了解我们的行业，这对我们帮助很大。”
台积电亚利桑那州工厂也在公司巨额投资（500亿美元）的基础上获得《芯片法案》资金（69亿美元）。Amkor和台积电随后在此基础上建立独特的合作关系，台积电的前端晶圆厂将委托Amkor提供先进的封装和测试交钥匙服务，目标是加速整体产品周期。两家公司将共同确定具体的封装技术，例如台积电的InFO和CoWoS。
“我们认为这对我们的共同终端客户非常重要，”McCann说。“在这条供应链中，我们的客户将与台积电在晶圆制造方面进行合作，然后台积电可能会与我们合作进行组装和测试，以将这些封装部件返回给他们销售。或者，我们的共同终端客户可以直接来找我们。因此，AI客户、高性能计算（HPC）客户和移动客户将能够在中国台湾购买CoWoS或InFO封装，并在美国从Amkor购买类似的封装，以降低他们的供应链风险。他们可以认证一个，而第二个认证其实很少。这取决于我们和台积电是否能很好地执行类似方案。这使我们能够获得原本无法获得的业务。”
McCann表示，尽管今年宣布了许多行业和政府的投资，但完全将供应链转移至美国国内在财务上并不可行。
“即使有无限的资金，也很难实现这一目标，”他说。“依赖友好国家/地区是可行的。Amkor已经审查了供应商，考虑了从有问题国家/地区采购的物品，并确保我们没有从这些供应商单一采购任何设备、材料或化学品。这对我们很重要。对政府来说，供应链的安全也很重要。他们当然不希望支持在这样的国家/地区的投资，让我们受到禁运商品的影响。依赖欧洲或韩国的东西应该是绝对没问题的，我们也将不得不这样做。供应链的其他部分将会有一些向美国的转移，但将会很缓慢。”
Amkor在全球约有500家主要供应商，涉及化学品、设备、材料等，公司已经开始鼓励其顶级供应商迁至美国。
“我们通过亚利桑那州商务局（ACA）和大凤凰城经济委员会（GPEC）开展这项工作，”McCann说。“我们与他们接触，支持他们的访问代表团，并分享资源，努力鼓励他们搬迁。ACA和GPEC希望在这里拥有更多的就业机会、更多的建设、更多的公司。我们认为没有必要让所有供应商都靠近我们，但供应商的转移将是有好处的。因此，我们专注于几家顶级供应商，并与ACA和GPEC合作，帮助减少外企迁至这里的障碍，帮助他们了解如何办理许可和土地购买等事宜。这对美国公司来说已经足够困难了。想想看，如果不能说这里的语言或从未与这里的实体合作过，挑战会有多大。”
2024年，晶圆厂遭遇停工、延迟和计划变动
然而，2024年在整个芯片行业并非都是好消息。英特尔遭遇了备受瞩目的挫折，包括其在德国的晶圆厂可能延迟两年、在美国的裁员以及首席执行官的突然退休。
在德国，Wolfspeed最终取消在ZF（采埃孚）支持下在该国建设晶圆厂的计划。这些芯片主要面向电动汽车，而电动汽车的需求已经放缓。在Wolfspeed取消计划之前，有报道称采埃孚计划退出该项目。
尽管亚利桑那州吸引了台积电和Amkor等公司参与《芯片法案》投资，但Microchip宣布将关闭其位于坦佩的晶圆制造工厂。该工厂的生产将转移到其俄勒冈州和科罗拉多州的工厂，旨在节省9000万美元。该公司还将暂停其《芯片法案》申请。
据报道，三星电子推迟了将ASML制造设备引入其得克萨斯州工厂的时间，投产日期推迟到2026年。
在日本，力积电原本计划与SBI Holdings共同建设一座晶圆厂，但最终放弃了该计划，转而与塔塔集团合作建设印度的首座晶圆厂。据说SBI正在寻找新的合作伙伴。
超大规模企业的投资
与半导体行业紧密相关且对芯片需求迫切的是超大规模企业，它们在全球范围内向云计算、人工智能和其他数据中心投入了大量资金。这些投资主要针对基础设施、劳动力，有时也针对网络安全。
这些投资并未在表格中体现，但以下是一些亮点：
• 微软将向德国投资32亿欧元；向印度尼西亚投资17亿美元；向日本投资29亿美元，向法国投资40亿欧元；向马来西亚投资22亿美元；向美国威斯康星州投资33亿美元；并向瑞典投资约32亿美元。
• 亚马逊AWS将在英国投资80亿英镑（约合106亿美元）；在美国印第安纳州投资110亿美元；在德国的European Sovereign Cloud投资78亿欧元，并且亚马逊还将在德国再投资100亿欧元用于云计算、物流和研发。
• 谷歌正在设立巴黎人工智能中心，预计将容纳约300名研究人员和工程师；在泰国投资10亿美元用于数据中心；在拉丁美洲投资8.5亿美元；在美国北卡罗来纳州投资33亿美元；在美国内布拉斯加州投资9亿美元，以及其他更多投资。
参考来源：https://semiengineering.com/chip-industry-investments-kept-flowing-in-2024-even-as-some-projects-stalled/
4.英特尔晶圆厂传台积电入股二成 也将引进高通、博通等大咖
外媒与供应链最新消息传出，台积电（2330）可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门（IFS）二成股权，IFS也将引进高通、博通等美国IC设计巨头投资，力促创新合作模式并协助英特尔走出谷底之余，进一步制衡联发科（2454）为首的中国台湾IC设计业者持续壮大抢美企生意。
针对市场传言，高通与英特尔都不予置评。台积电也不评论市场传闻；至截稿前，无法取得博通回应。华尔街日报（WSJ）则报导，特朗普政府已要求台积电评估掌控英特尔部分或所有晶圆厂的构想，可能以投资人集团或其他结构的形式进行。
消息人士指出，通过台积电拉升英特尔晶圆制造量能，壮大“美国制造”是特朗普政府主要目的，最新消息是美方希望台积电能持有IFS 20%股权，形式可能通过技术作价或实际出资；惟采用何种形式入股、以及相关金额等细节仍未拍板。
至于高通与博通参股英特尔IFS，都不会介入晶圆厂经营，纯以“出钱拿产能”方式，确保自家高阶制程芯片生产无虞，并落实美国制造、拉升IFS产能利用率，并希望借由特朗普到处打关税战，挟美企地主与美国在地制造优势，制衡正在手机与网通芯片大抢美企市占的联发科。
美国总统特朗普上周放话：“中国台湾抢走美国芯片生意，如果不把生意带回来，我们会很不高兴。”分析师指出，就半导体市场来看，台积是全球晶圆代工龙头，联发科已在智能手机芯片出货超越高通，跃居一哥，并在WiFi芯片领域快速崛起，大抢网通芯片龙头博通地盘，也是“抢美国芯片生意”。
英特尔先前释出要争取高通先进制程订单的信息，并透露高通将是其Intel 20A制程客户，即便之后并无进一步信息，但美方希望“壮大英特尔代工事业、协助美国IC设计业取得充足先进制程产能、结合产业链上下游发展美国芯片业”企图心明显，不仅要抢台积晶圆代工生意，也要稳固既有IC设计地位。
高通、博通加入投资IFS，要收制衡联发科、夺回美企在手机芯片出货一哥龙头的地位，并防止网通芯片市场也被抢走。
另有知情人士透露，台积电和博通正各自着眼于针对英特尔的交易，可能把英特尔拆分为芯片制造、以及芯片设计业务，台积电已在研究掌控英特尔的部分或所有晶圆厂，博通则评估芯片设计与行销事业。知情人士说，博通持续密切评估英特尔的芯片设计和行销业务，已和顾问非正式讨论出价事宜，但只有找到合作伙伴接受英特尔的芯片制造业务后，才可能正式出价。
英特尔临时执行董事长叶里已主导与潜在收购方及特朗普政府官员之间的讨论。英特尔已启动区隔芯片制造部门与其他业务，被一些分析师认为是在为分拆事业铺路。（来源： 经济日报）
5.关税前拉货 IC设计涌急单
美国总统川普扬言对台湾输美芯片课征100％关税的威胁，中国台湾IC设计公司迎来「提前拉货潮」急单，IC设计中厂商指出，为因应关税，客户皆有提前拉货情形，预计第一季在关税影响及客户提前拉货两股力量挹注下，优于过往季节性表现。
川普计划祭出芯片关税力促中国台湾半导体产业将生产线移回美国，禁运、加税两大议题成为台厂IC设计公司法说会上必考题，尽管各家厂商看法各异，但一致看好「提前拉货潮」持续启动。
IC设计厂商指出，「抢运急单」模式近期重现，科技大厂抢在高额关税落地前取得便宜的芯片，近期下单积极，因此反映在第一季营收，部分厂商都有望写出季增表现。然目前市场的变数多，急单力道不知将持续多久，IC厂商也只能走一步看一步。
IC设计一哥联发科正根据自身假设进行模拟分析，公司认为，2025年影响仍属「可控范围」，然变数过多，难以准确评估长期影响。瑞昱指出，公司直接出口至美国的芯片数量有限，主要产品供应模组制造商或ODM，合作伙伴大多位于美国以外的地区。
原相认为，公司尚未采先进制程，因此投片计划未受影响，天钰则坦承晶圆投片选择较过往受限。创意则指出，去年开始禁运影响下，中国客户比重开始降低；今年规划已包含禁运影响，预估整体北美营收比重超过5成。
厂商表示，芯片关税为「七伤拳」，美国芯片巨头将付出更高代价，主系苹果、英特尔、英伟达等都依赖中国台湾生产，动见观瞻。
半导体人士分析，以台积电为例，该报价为离岸价（FOB），关税、运输都是买方买单，到头来还是芯片厂买单。在技术差距不大情况下，关税或补贴确实会影响芯片厂商代工选择，就像大陆对成熟制程补贴一样；然而，台积电凭借其技术差距，使各家芯片公司为维持市占率不得不向台积电下单。
芯片大厂辉达、高通、苹果的毛利率超过七成、五成及四成，大厂是否「让利」，众所瞩目。业内人士指出，从高通骁龙888到更早期的iPhone 6s芯片门事件，晶圆制造对芯片效能重要性不言可喻；现阶段，AI竞争更来到关键转折点上，关税垫高成本的受害者，最终是由芯片大厂、晶圆代工厂、ODM、零组件厂或是消费者吞下，将持续观察。（来源： 工商时报）
6.台积电前董事长刘德音退而不休 赴美新任务曝光
台积电前董事长刘德音去年退休后，一度传出英特尔有意找他接任执行长。不过根据美国加州大学柏克莱分校的新闻稿，刘德音的最新“任务”显然不局限于1家公司，而是借由在该校正式成立“科技竞争力与产业政策中心”（Technology Competitiveness and Industrial Policy Center， TCIP），旨在提升美国先进技术研发与制造竞争力。
刘德音去年就曾透露，正与母校美国柏克莱大学校长研议成立智库，研究国家工业策略。而在加州大学柏克莱分校的最新新闻稿中，刘德音指出，“过去几十年来，全球化使得高科技产品的上游研究与下游制造脱钩”，因而阻碍新技术转化为商业应用，并威胁国家科技领先地位。此现象已侵蚀美国经济实力与国家安全，亟需国家战略来强化产业链完整性。
刘德音还进一步强调，“需要制定一项国家战略来加强从研究到产品开发和制造的管道，并确保导入终端市场”。
加州大学柏克莱分校电脑科学教授S. Shankar Sastry与Thomas M. Siebel共同担任TCIP的主任。 Sastry特别提及DeepSeek崛起带来的影响，直言“恢复美国在包括人工智慧在内等先进技术方面的领导地位变得越来越重要，而本中心将加快实现这一目标的进展”。
TCIP由刘德音亲自推动成立，集结学术界、产业界与智库专家，提供政策制定者专业意见，确保美国在科技研发与先进制造领域维持全球领先地位。
加州大学柏克莱分校工程学院院长刘金智洁也特地向刘德音致意，“能有这样一位产业龙头在加州大学柏克莱分校创建这个中心，以确保美国先进技术的领导地位，我们深感荣幸”。（来源： 工商时报）
7.2024年全球半导体市场预测强劲增长，三星、高通等企业领先
据调研机构Counterpoint预测，全球半导体市场（包含记忆体产业）预计在2024年全年营收将年增19%，达到6210亿美元，显示在经历2023年低迷后的强劲回升，主要由人工智慧（AI）技术需求大增推动。记忆体市场的强劲表现与图形处理器（GPU）需求持续推动全球半导体产业营收增长有关。预计2024年，全球记忆体市场营收年增64%，主要受需求回暖带动的持续减产影响。
此次统计仅涵盖拥有自有品牌的半导体企业，如NVIDIA和高通，未纳入晶圆代工供应商如台积电与联电。Counterpoint认为，三星持续稳居全球半导体市场龙头，预计2024年市占率达11.8%，受惠于智慧手机业务的库存调整与补货，以及吸引AI/HPC客户导入先进制程，尽管面临HBM3e延迟及低端记忆体挑战。
SK海力士（SK Hynix）与美光主要受AI应用对HBM的需求推动，预计2024年市占率分别达7.7%与4.8%；高通市占率达5.6%，年增14%，受惠于非苹果智慧型手机复苏及汽车业务成长，IoT市场复苏则相对缓慢。
整体来说，2024年全球半导体市场呈现强劲增长，主要受AI、机器人及电信领域对创新产品的需求带动。NVIDIA、三星与高通等企业已稳固其市场领导地位，并在营收与市值上取得亮眼成绩。然而，英特尔则面临严峻挑战，受PC与伺服器市场需求疲弱及营运挑战影响，市场竞争压力加剧。
Counterpoint Research分析师表示，美国依然是全球半导体产业的核心，拥有众多高价值的半导体企业，并在推动全球创新与市场成长中扮演关键角色。随着AI与高效能计算需求的持续增长，美国的半导体领导者将继续在未来的市场竞争中发挥举足轻重的作用。
