独立研发,青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备 作者: 爱集微 03-10 14:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 评论 收藏 点赞 1w 责编: 爱集微 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 青禾晶元与您相约SEMICON CHINA 2025 重磅发布!青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备,定义先进封装新标杆! 全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相!青禾晶元破局先进封装,国产替代加速 青禾晶元新厂房开工,投产后年产先进半导体设备约100台套 青禾晶元新厂落子,国产先进键合设备加速破局“卡脖子”难题 中科院基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 联发科技&华勤技术2025年科技日会议成功举办,共绘芯赛道新蓝图! 8小时前 首次!芯联集成进入全球专属晶圆代工榜单前10 12小时前 安凯微电子获批设立博士后科研工作站分站 12小时前 得一微:主控芯片设计重塑存储价值 14小时前 2024 晶科电子业绩:以创新为翼,创亮眼佳绩 16小时前 获取更多内容 最新资讯 联发科技&华勤技术2025年科技日会议成功举办,共绘芯赛道新蓝图! 8小时前 AI推理时代,终端侧AI如何释放全新价值? 8小时前 群智咨询:预计2025年全球车载显示面板出货量将达2.5亿片,中国厂商表现亮眼 8小时前 德国西门子计划全球裁员6000人,数字化工业部门受影响最大 9小时前 诺视科技Micro-LED微显示芯片量产线投产 9小时前 蔚来萤火虫首款车型4月19日上市,瞄准15万级高端小车市场 9小时前