碳化硅（SiC）外延片作为第三代半导体材料的关键组成部分，近年来在新能源汽车、5G通信、工业电源等领域的应用快速扩展，推动了行业的蓬勃发展。
广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）作为中国碳化硅外延片行业的领军企业，凭借技术优势和市场份额，实现了经营业绩的快速增长，并于近日正式向港交所递交招股书，拟在主板上市。
然而，随着市场竞争加剧和技术进步，碳化硅外延片行业正经历深刻变革。尽管天域半导体在市场份额上占据领先地位，但其业绩正面临价格下滑和大客户依赖的双重压力。如何在行业变革中保持竞争优势，成为天域半导体未来发展的关键课题。
大客户订单减少，天域半导体收入承压
天域半导体专注于4H-SiC外延片的产业化及技术研发，成功在8英寸碳化硅外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术等核心领域取得突破，确立了中国碳化硅外延片行业的领先地位。
该公司通过自主研发，掌握了生产600–30,000V单极型及双极型功率器件所需的整套碳化硅外延片生产技术和工艺，目前提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片，并已开始量产8英寸外延片。
受益于全球新能源产业的快速发展，天域半导体近年营业收入显著增长。2021年，公司收入为1.55亿元，2022年增至4.37亿元，2023年飙升至11.71亿元，复合年增长率高达175.2%。同时，公司盈利能力显著提升，2021年净亏损1.8亿元，2022年实现盈利281.4万元，2023年盈利增长至9588.2万元。
然而，公司业绩的快速增长在很大程度上依赖于大客户的支持。2021年至2024年上半年，前五大客户贡献的收入占比分别为73.5%、61.5%、77.2%、91.4%，其中最大客户的收入占比分别为30.9%、21.1%、42%、52.6%。
这种高度依赖使得大客户订单的变动对公司业绩产生显著影响。2024年上半年，公司营收为3.61亿元，同比下滑14.8%，并录得近1.41亿元的亏损，与2023年同期的盈利2074.1万元形成鲜明对比。
按区域划分，2024年上半年，天域半导体来自韩国的收入为3717.6万元，占比10.3%，而2023年上半年，韩国地区的收入接近1.55亿元，占比36.5%，全年占比达到42.6%。2022年和2023年，韩国企业分别是天域半导体的第三大和第一大客户。
天域半导体解释称，韩国客户因半导体行业地缘政治紧张局势，于2024年不再从公司采购，导致收入大幅减少。
除了大客户依赖风险外，核心产品价格下滑也对天域半导体的业绩造成压力。
碳化硅行业洗牌加速，“以价换量”策略面临挑战
随着外延片尺寸的增大，可集成的芯片数量显著增加。例如，8英寸外延片每片的芯片数比6英寸高出89%。
根据弗若斯特沙利文的数据，目前全球市场以6英寸为主导，2023年市场规模达到780千片，2019年至2023年的复合年增长率为46.1%。预计到2028年，其收入将从2023年的10亿美元增至19亿美元，复合年增长率为15.5%。
而4英寸外延片市场持续萎缩，2023年市场规模为54千片，预计到2028年将降至20千片，复合年增长率为-17.8%。8英寸外延片尽管处于起步阶段，但增长迅猛，2023年市场规模为42千片，2019年至2023年的复合年增长率高达224.6%。预计到2028年，其收入将从2023年的1亿美元增至33亿美元。
在中国市场，2019年至2023年，6英寸外延片复合年增长率为44.7%，预计2023年至2028年将放缓至25.3%。收入从2019年的4亿元增至2023年的17亿元，预计到2028年将达51亿元。
不过，4英寸外延片市场持续下滑，2019年至2023年的复合年增长率为-16.8%，预计2023年至2028年将进一步萎缩，复合年增长率为-15.7%。而8英寸外延片于2023年进入样品交付阶段，预计未来五年的复合年增长率高达457.8%，到2028年市场规模将达到80亿元。
从2023年市场排名来看，天域半导体以38.8%的市场份额位居中国碳化硅外延片市场第一。截至2024年10月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。
然而，尽管市场份额领先，天域半导体仍难以避免行业价格战带来的盈利压力。
随着碳化硅外延片的生产成本降低，其市场价格也在持续下滑。数据显示，中国碳化硅外延片的平均售价下降速度有望快于全球平均水平，预计每片平均售价将从2021年的9400元下降至2028年6500元。
天域半导体的财报数据进一步印证了碳化硅外延片市场价格普遍下降的趋势。2023年上半年，公司外延片的平均售价为9111元/片，而到2024年上半年，这一价格已下降至7716元/片，降幅显著。对此，公司解释称，这是其主动采取的策略性降价措施，旨在通过更具竞争力的价格提高市场渗透率，扩大市场份额。
这一策略在一定程度上推动了销量的增长。2021年至2023年，天域半导体的碳化硅外延片销量从17,001片大幅增长至132,072片，复合年增长率高达178.7%。然而，2024年上半年，销量为46,547片，较2023年同期的48,020片略有下滑，显示出市场需求疲软及行业竞争加剧的影响。
尽管降价策略短期内有助于提升销量，但也对公司的盈利能力造成了压力。2021年至2023年，天域半导体的毛利率分别为15.7%、20.0%、18.5%，而2024年上半年毛损率高达12.1%，反映出价格下降对利润空间的侵蚀。
天域半导体表示，全球碳化硅外延片行业正经历产能扩张和技术进步的双重驱动，供过于求的局面可能导致价格进一步下行。若外延片产品的供应远超需求，公司可能面临更大的降价压力，进而对盈利能力和经营业绩产生不利影响。
业内人士分析，天域半导体面临的困境不仅源于价格战，还与行业产能过剩、市场需求放缓密切相关。2024年，全球6英寸SiC衬底产能快速释放，而市场需求因电动汽车增速放缓而受到抑制，导致供过于求现象加剧。此外，国际贸易紧张局势也对天域半导体的海外销售造成了不利影响。
值得提及的是，近期碳化硅龙头企业世纪金光因资不抵债启动破产程序，这一事件折射出碳化硅市场的出清正在加速。行业竞争加剧、价格下行以及市场需求疲软，使得企业盈利压力倍增。在此背景下，天域半导体“以价换量”策略能否扭转公司发展颓势，仍有待观察。
