3月12日,以“存储格局,价值重塑”为主题的MemoryS 2025峰会在深圳成功举行,本届峰会齐聚全球存储产业链及核心应用企业,英韧科技出席本次峰会,与行业伙伴共同探讨技术和产品创新如何为客户创造更大价值。
英韧科技旗下新一款量产主控产品IG5222首次亮相——该款PCIe Gen4 DRAMless(无缓)主控芯片主要面向消费级领域,支持容量高达 8TB,追求极致的PPA(Performance, Power, Area)优化,具有更好的性能、更低的功耗和更小的芯片面积:
基于更先进的硬件加速设计,以最高顺序读取 7400MB/s 和6800MB/s,最高随机读写1200K IOPs的速度再次刷新的行业标杆。
基于独特的动态功耗管理算法,能效比提升30%。
兼容性和可靠性远高于行业标准, 并全面支持 DLRM(动态 PCIe 链路管理技术),确保在各种链路环境下的稳定运行。
IG5222全面支持NVMe2.0,并进一步优化了HMB的性能,满足AI模型实时加载需求。
另外,IG5222还增加了DOE(Data Object Exchange, 数据对象交换)功能。针对结构化数据的高速传输,减少协议握手交互的次数,从而提升传输效率。尤其对加密数据的大块传输有重要意义。
IG5222采用英韧自主研发的第三代4K LDPC ECC 技术,可以大幅改善数据持久保存的能力,为SSD 方案提供更好的可靠性、耐用性和性能。
IG5222适配多款主流颗粒,在本次CFMS上主要呈现了其在搭配长江存储最新颗粒YMTC X4的良好性能表现:
而面对AI应用的爆发式增长,企业级市场也对存储产品提出了更高的要求,当前的技术路线会继续往大容量的方向发展,英韧科技也将继续推出大容量的企业级SSD产品。
基于供应链安全的国产化生态、高能效的绿色存储技术、高速互联的CXL技术是英韧科技持续深耕与积极落地的关键领域。面对AI应用的爆发式增长,企业级应用市场对存储产品提出了更高的要求。
本次展会中,面向企业级和AI应用,英韧科技同时推出多款适配最新型颗粒的大容量,高吞吐、低延时SSD解决方案,详细内容敬请期待。未来,公司将继续携手全球合作伙伴,推动存储技术向更高密度、更高性能、更强可靠性迈进,为AI时代的数据洪流提供坚实底座。
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