近日，深南电路在接受机构调研时表示，公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升。

深南电路在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。其中，数据中心领域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后，第二个达20亿元级订单规模的下游市场。

与此同时，FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。2024年，封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。