随着汽车智能化、电动化、网联化浪潮席卷而来，车规芯片作为汽车的核心 “大脑”，战略地位愈发关键。为破解全球车规芯片供应困局，推动汽车半导体产业稳健前行，2025 上海车展特别打造了集主论坛、技术路演、展览于一体的综合性活动——2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演&中国车规芯片成果展示区。

集微合肥创新产业基地敏锐捕捉行业趋势，诚邀合肥汽车产业链企业，共同奔赴这场行业盛宴。他们将在展会中深度挖掘新场景应用机会，致力于为汽车产业注入新的活力与创新动能。

本次活动由中国能源汽车传播集团、上海市国际展览（集团）有限公司共同主办，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合承办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办，将于 2025 年 4 月 25 日 - 5 月 2 日在国家会展中心 (上海) 盛大举行。这不仅是一场行业聚会，更是中国车规芯片产业迈向全球舞台中央的重要契机。

展会现场将全方位展示车规芯片技术与成果—

4月25日，汽车半导体生态大会将作为活动的开幕重头戏，邀请全球汽车半导体领域的专家学者、企业高管技术精英等齐聚一堂。大会将围绕车规芯片技术创新、产业合作、市场趋势等热点话题进行深入探讨。通过主题演讲、圆桌论坛、案例分享等多种形式，与会嘉宾将共同剖析行业痛点，分享前沿技术与实践经验，为汽车半导体产业的可持续发展提供智慧与方案。

届时，中国车规芯片技术路演将为众多车规芯片企业提供一个展示自身创新技术的舞台。参与路演的企业将通过现场演示、技术讲解等方式，向与会观众和潜在合作伙伴展示其最新的车规芯片产品与解决方案。这些产品涵盖了从基础芯片设计、制造工艺到系统集成应用的全链条技术，充分体现了我国车规芯片产业在近年来取得的显著进步。

技术路演不仅是一个展示成果的平台，更是一个促进技术转化与合作的桥梁。通过与上下游企业的直接交流路演企业能够深入了解市场需求，加速技术的商业化落地，推动车规芯片产业从技术研发向市场应用的快速转化。

展会同期，中国车规芯片成果展示区将在上海车展的核心展馆降重登场。展示区将集中呈现我国车规芯片产业的最新成果，包括高性能计算芯片、智能驾驶芯片、新能源汽车专用芯片等各类产品。通过实物展示、互动体验、技术讲解等多种形式，观众可以直观地感受到车规芯片在汽车智能化发展中的关键作用，以及我国车规芯企业在技术创新与产品应用方面的强大实力。

集微合肥创新基地邀您一同见证智能汽车 “芯” 时代的开启，推动中国车规芯片产业绽放全球光彩。

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科大硅谷·合肥集微产业创新基地

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