日本政府正在积极采取措施以确保在半导体领域的独立生产能力，以满足本国制造商的需求。麦格理集团东京分部的半导体行业专家达米安·童表示，尽管日本政府对半导体行业的关注度因人工智能热潮而增加，但日本不太可能重返全球半导体霸主的地位。

日本政府的策略是“双管齐下”，一方面邀请全球芯片巨头台积电与索尼及电装合作，在熊本县成立工厂，该项目总投资约80.1亿美元，其中超过40%由政府融资。该厂主要生产22纳米和28纳米芯片，广泛应用于汽车和消费电子产品。由于市场需求增长，台积电于2023年宣布在当地建立第二家芯片制造工厂。

另一方面，日本政府在北海道创建新型半导体制造企业Rapidus，并投入数亿美元。Rapidus与美国IBM公司及比利时跨大学微电子中心合作，将最前沿的半导体研究成果运用到实际生产。日本政府最近宣布，在2025年预算中将额外拨款近7亿美元支持Rapidus的发展。

东京大学的铃木教授表示，这些项目的“目标是与其他企业合作生产尖端芯片，确保日本在全球半导体行业中的地位”。他指出，半导体行业的竞争正在迅速加剧，特别是在人工智能、电动汽车、自动驾驶、无人机等领域，由于需求巨大，竞争尤为激烈。

目前，台湾制造商主导着全球高端半导体市场，但日本企业在生产先进芯片的设备领域仍具有优势。随着中国在半导体技术上的进步，以及北京对台湾的强硬态度，供应链断裂的风险进一步加剧。

铃木教授认为，日本必须迎难而上，因为“竞争只会越来越激烈”。他强调，日本政府正在朝着芯片生产自给自足的正确方向前进，并且目前仍然拥有具备相关知识的工程师和科学家，这是振兴本土半导体产业的最后机会。