What is...｜FOPLP封装的前景如何？
芯耀辉科普系列节目《What is》第二十六集上线！本期，芯科普师将来聊聊一种新兴的封装技-FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging），也就是扇出型面板级封装，分析其与传统封装方法相比有什么核心优势。
发布于：04-02 11:04
芯耀辉科普系列节目《What is》第二十六集上线！本期，芯科普师将来聊聊一种新兴的封装技-FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging），也就是扇出型面板级封装，分析其与传统封装方法相比有什么核心优势。
发布于：04-02 11:04