5G基站密集铺开，卫星直连手机成为现实；“百模大战”推动高性能芯片需求激增；新能源汽车狂飙突进，车载芯片的可靠性牵动千万驾驶者的安全；先进封装“续写”摩尔定律，Chiplet成为算力时代的共同选择——在这场席卷全球的“芯”浪潮中，一个隐形战场正被推向台前：芯片测试。测试设备吞吐量翻倍、毫米波频段突破70GHz、车规级芯片容错率逼近“零缺陷”、Chiplet催生Known Good Die（KGD）和Partial Assembly（部分组装）等新的die-level测试需求……产业升级的每一帧画面，都在倒逼测试技术革新。
2025年正值半导体测试设备巨头爱德万测试（Advantest）进入中国市场30周年，这30年发展之路，恰似一部与本土产业同频共振的协作史，始终以技术创新与本地化服务为核心，深度融入中国半导体产业的发展浪潮。
在半导体行业迈向“后摩尔时代”的背景下，爱德万测试（中国）副总经理李金铁在SEMICON China 2025上接受集微网专访指出：“芯片集成度的提升与功能复杂度的增加，对测试设备的精度、速度和扩展性提出了更高要求。我们始终聚焦于为客户提供覆盖全生命周期的测试解决方案，助力其应对技术迭代带来的挑战。”
图示：爱德万测试（中国）副总经理李金铁
新兴射频技术不断涌现，芯片测试迎来高频化、大带宽挑战
随着5G、Wi-Fi 6E/7、卫星通信及物联网的规模化部署，射频芯片的性能与功能不断提升，李金铁指出，未来射频芯片正朝着更高频率、更大带宽、更高集成度以及更多端口的方向迈进，这使得射频芯片测试面临更复杂的挑战。
凭借深厚的技术积累与持续的研发投入，爱德万测试推出了一系列创新解决方案。其覆盖10MHz低频到72GHz毫米波频段的全系列射频板卡，能够满足不同应用场景下的测试需求，以高性能，高集成度、可扩展性，和大规模并行能力实现了全面的射频性能评估，可大幅提升测试效率，显著降低整体测试成本。
在中国市场。近几年通信技术领域涌现了众多新兴标准，对射频测试提出了多场景兼容性和成本效率等独特要求。李金铁强调，爱德万测试针对本土客户需求进行定制化开发，解决了许多中国市场独有的需求痛点。在技术方面，爱德万测试开发了星闪、5G RedCap、卫星等定制化信号解调库，并正式加入星闪联盟，迅速推出相应信号解调方案。在成本优化方面，爱德万测试通过创新测试解决方案帮助客户迅速推出蓝牙、 Wi-Fi芯片的16站点量产方案，有效降低测试成本。
“面对WiFi 7、UWB等射频技术的普及，测试设备同样需提前布局，确保测试方案与产业需求同步。”李金铁强调，“我们的产品更新周期通常是两到三年，会预留一定余量以覆盖未来五年的技术需求，可充分应对未来十年的技术迭代。射频测试不仅是技术竞争，更是效率与成本的平衡。未来，爱德万测试将继续聚焦中国市场，不断深化与本土客户的合作，更好地适应持续变化的市场需求。”
中国车企加速“芯片定义汽车”转型，测试护航新能源汽车“零缺陷”
智能化趋势下，中国新能源汽车产业正从传统机械制造向“芯片定义汽车”转型，车载芯片性能、可靠性、安全性成为车企核心竞争力之一，推动测试从功能验证向全生命周期质量护航演进。爱德万测试与产业链的紧密合作，形成了完整的生态系统，积累了丰富的车载测试经验。李金铁认为，车载芯片的测试必须从研发到量产形成闭环，确保符合车规级标准。
他指出，爱德万测试通过与本土车企、芯片设计公司及一级供应商构建的“测试生态共同体”，已覆盖从研发验证到量产优化的完整链条，为这些车载芯片实现“零缺陷”目标保驾护航：研发初期提供高性能测试环境，缩短周期；制造完成后通过工程验证全面评估芯片性能，反馈改进工艺；量产阶段实时监控质量，确保零故障；上市后利用用户反馈优化测试策略，形成闭环管理，保障芯片最高质量标准。
具体而言，爱德万测试的测试平台能覆盖各类车用SoC芯片的测试，特别是新能源汽车上更加智能的车机要求，比如智能座舱Cockpit、自动驾驶ADAS、域控MCU、通讯Tbox RF、车内以太网Serdes、电池管理BMS芯片等。
李金铁重点介绍了爱德万测试的V93000 BMS解决方案与T2000测试平台，已成为新能源汽车“零缺陷”战略的核心支撑。BMS芯片作为新能源汽车的“安全中枢”，需实时监控电池系统的电压、电流和温度等关键参数，对电池系统进行精确测量和评估，确保电池的安全性和可靠性。爱德万测试V93000 BMS解决方案使用具备超高精度测试能力的AVI64板卡，以及覆盖未来BMS产品200V测试需求的FVI16板卡，配合强大的软件开发环境的集成，能够有效提高测试开发效率和准确性，使得客户能够快速开发和部署测试程序，优化测试成本。
而针对智能座舱显示芯片与自动驾驶摄像传感芯片的测试需求，T6391显示驱动芯片测试平台和T2000 CIS摄像传感器测试平台都能提供更高的测试覆盖率、精度及可靠性，是这类芯片在车规上的测试需求的首选平台。
随着中国车企全球化推动车载芯片测试标准向"全球合规"升级，需兼具高可靠性硬件与专业软件方案，确保测试数据精准及动态优化。李金铁指出，在"芯片定义汽车"时代，测试技术创新速度直接决定产业链效率。爱德万测试已转型为生态共建者，通过持续技术创新为芯片注入零缺陷保障。
行业“常青树”V93000系列：持续进化的测试旗舰平台
随着半导体工艺的持续演进，先进封装技术的不断成熟，使得包括高性能计算芯片在内的更多复杂芯片测试面临前所未有的挑战。李金铁指出，高性能芯片的测试需求已从传统的功能验证，向高功耗管理、DFT（可测试性设计）技术迭代以及2.5D/3D先进封装测试等多维度演进。
首先是高性能芯片带来高功耗电流和硬件保护的挑战，爱德万测试的电源板卡有多项功能，可以有效预防和监控大功耗芯片测试中的电流异动和能量累积，迅速做出预警和保护处置。其次是DFT技术迭代催生高速Scan测试需求，爱德万测试V93000方案可配备高速数字板卡，通过硬件与算法的协同优化，不仅满足了高性能芯片的测试需求，还通过并行测试策略将单颗芯片测试成本显著降低。最后是2.5D/3D先进封装技术的普及，催生了KGD和部分组装等die-level测试需求，使得传统封装测试已无法满足异构集成芯片的复杂性，测试流程必须前置到die-level阶段。V93000方案通过配置die-level handler和ATC（Active Thermal Control）技术，实现了精准温控下的自动化测试。
不难看出作为半导体测试领域的常青树，V93000系列经过数十年市场验证依然占据主力地位，并且仍在通过不断地增加功能继续焕发活力，例如在最新的EXAScale平台上推出了一系列新的产品，满足高性能数字领域、射频领域、功率模拟领域及高速测试领域的不同需求。李金铁直言：“V93000的核心优势在于其单一可扩展的理念，这使得封测厂的投资能够长期保持高效利用。”
“我们还会在模块化、可扩展这个理念上继续发扬，从成本和性能两个方向上继续扩展，为产业提供更灵活、更具前瞻性的解决方案。”李金铁强调。同时，爱德万测试也在积极布局硅光、芯片验证等新兴领域，将最新技术融入产品，为客户创造更大价值。
本地化30年：从服务者到产业共建者
2025年是爱德万测试进入中国市场的第30个年头，见证了中国半导体产业崛起并完成从"服务者"到"共建者"的转型。李金铁将这30年的本地化实践总结为“员工、产品、服务”三位一体：90%以上的本地化人才；基于领先的全球战略眼光开发、适应中国市场需求的本地化产品；覆盖中国半导体产业核心区域的本地化服务，真正做到“客户在哪里，爱德万测试就在哪里”。
与此同时，爱德万测试多年来积极和多地集成电路中心ICC、院校开展不同层次的合作和交流，积极推动测试人才的生态建设，是回馈产业链和社会以及践行“本土化”的切实承诺。
在碳中和目标下，爱德万测试还通过技术创新推动行业可持续发展。其测试设备集成度逐年提升，客户可单机覆盖多类型芯片测试，降低能耗与空间占用；工厂运营亦践行节能减排，连续五年获评MSCI ESG评级AA级（行业最高为AAA）。
“半导体测试不仅是技术问题，更是社会责任。”李金铁强调，“我们致力于以高效、低耗的方案，助力客户实现绿色转型。”
展望未来，爱德万测试将继续通过从射频到车载电子的多领域布局，以技术迭代和产业协作为中国半导体生态赋能，并通过重点投资高性能计算等新兴领域，助力中国芯片设计与制造提升全球竞争力。正如李金铁最后强调： “我们相信，测试技术的进步将为每颗芯片注入可靠的生命力，而这正是爱德万测试中国三十年如一日的使命与承诺。”
