天眼查显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司“半导体封装结构及其制备方法”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119581432A。
本公开涉及一种半导体封装结构及其制备方法，该半导体封装结构包括基板和电容件，其中，基板包括具有腔体的玻璃基板本体；电容件嵌入在腔体内部。该半导体封装结构将电容件安装于玻璃基板本体的腔体内，可以减小玻璃基板本体的厚度尺寸而不发生翘曲，以满足大尺寸的封装结构。
摩尔线程 “半导体封装结构及其制备方法”专利公布
来源：爱集微
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