鸿翼芯亮相2025慕尼黑上海电子展，驱动智能出行”芯”变革

4月15-17日，鸿翼芯携动力总成、智能底盘、车身控制三大产品线全系车规级芯片及相关国产化解决方案首度亮相2025慕尼黑上海电子展，以自主车规级芯片为基，驱动智能出行”芯”变革。

发布于：04-22 13:49