本周以来，机构预测2028年半导体产能将达到每月1110万片晶圆；华中科技大学获1.8亿元匿名捐款；郑州：今年培育100家高成长性企业；维信诺合肥8.6代柔性OLED产线项目迎新进展；芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基；小米YU7发布……
热点风向
6月25日，SEMI公布其最新的300mm晶圆厂展望报告的调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史新高。
这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm及以下）的持续扩大，预计将增长约69%，从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm——复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。SEMI 预计先进制程产能将在2026年达到重要里程碑，首次突破每月百万片晶圆，产能达到116万wpm。
郑州：今年培育100家高成长性企业，人工智能相关产业规模超2000亿元
6月24日，《郑州市场景驱动人工智能创新发展行动方案（2025—2027年）》印发，提出到2025年年底，大模型、跨媒体感知、具身智能、人机混合智能系统、自动驾驶及智能装备等关键技术取得新进展，建成10个创新平台，引进培育20个高层次领军人才团队，形成20个深度融合应用场景，培育100家高成长性人工智能企业，打造2个以上行业垂直领域大模型，建成2个以上有影响力的人工智能产业园区，人工智能核心产业和相关产业规模分别超过350亿元和2000亿元。
其中提出，加强关键技术攻关。聚焦智能传感器、智能机器人、智能网联汽车等领域，鼓励驻郑高校及科研院所与国内外人工智能领先企业和科研机构开展战略合作，加强在大数据智能分析、跨媒体感知计算、人机混合智能系统、自主协同控制与决策等基础理论方面的研究，着力攻克一批关键共性技术。
今年5月，《嘉兴市推进“人工智能+”行动计划（2025—2027年）》印发，提出到2027年，打造人工智能应用标杆企业100个，选树人工智能应用场景100个，推广“数智优品”100项,形成高质量数据集（语料库）、知识库100个，带动人工智能产业营收规模突破1000亿元，积极争创省级人工智能赋能制造业试点。
其中提出，鼓励政府部门和国有企业采购“人工智能+”新技术新产品新场景，依法依规以订购方式与供应商合作研发新技术新产品新场景并共担研发风险。每年评选不超过10个市级人工智能应用场景标杆项目，每个项目按照不超过投资额30%的标准给予最高200万元的补助；对入选省级人工智能应用标杆企业和省级人工智能应用场景的企业，给予50万元的奖励。
近日，华中科技大学迎来了一笔创纪录的捐赠——1.8亿元人民币的个人匿名善款，这是该校有史以来收到的最大单笔捐赠。据报道，这位神秘捐赠人希望通过这一善举起到抛砖引玉的作用，吸引更多校友参与华科的发展，共同为学校的成长贡献力量。
值得注意的是，这已经是华中科技大学近期收到的第三笔过亿元的捐赠。就在三天前，泰康保险集团向学校捐赠了一亿元，双方还签署了战略合作协议。此次合作旨在推动创新成果转化应用、加速科技成果转化为生产力，为湖北和武汉地区吸引更多高层次人才，推进教育科技人才一体化发展。
项目动态
总投资550亿元，维信诺合肥8.6代柔性OLED产线项目迎新进展
中建一局建设发展公司官方微信消息，近日合肥国显8.6代线项目支持区首块屋面提前封顶，项目主体结构建设进入冲刺阶段。
该项目位于安徽省合肥市，建筑面积约80万平方米，是合肥新型显示产业有史以来单体投资最大的项目，项目总投资550亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸为2290mm × 2620mm），于2024年9月开工建设。作为全球首条采用无FMM（精细金属掩模版）技术（即ViP技术）的8.6代AMOLED生产线，其产品覆盖平板、笔电、车载显示等中尺寸应用领域。
无锡日报消息，6月25日，芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基，该项目总投资50亿元，将建设先进制程芯片3D集成技术的核心设备总部及研发生产基地，预计明年6月竣工，投用后可形成年产300台套半导体核心设备的生产能力。
芯慧联是上市公司百傲化学旗下的半导体板块子公司，专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业，主要面向泛半导体领域的生产制造企业，为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。致力于实现中国半导体、平板显示国产化发展。
6月22日，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式在株洲高新区举行。
该项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目主要生产碳化硅半导体设备与基材，产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。
企业动态
6月20日，乘联分会发文称，进入6月后，厂商密集加码促销力度以冲击季度、半年度目标，对终端销量构成直接拉动。最新调研结果显示，6月中旬整体车市折扣率约为24.8%。零售量占总市场八成以上的头部厂商本月零售目标同比去年5月增长15%，较上月增长约4%，综合估算本月狭义乘用车零售总市场约为200万辆左右，同比去年增长13.4%，环比上月增长3.2%，其中新能源零售预计可达110万，渗透率提升至55%左右。
天眼查显示，小米科技有限责任公司已在6月5日申请“XRING O2”商标。“XRING”作为小米自研芯片“玄戒”的英文名，似乎意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。此前小米已申请注册“XRING O1”“XRING T”等多枚商标。其中，“玄戒O1”（XRING O1）是小米自主研发的第二代3nm手机SoC芯片，采用先进制程工艺，集成190亿晶体管，搭载于旗舰手机小米15S Pro。
深圳基本半导体股份有限公司近日获得D轮融资，本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资。此次D轮融资将主要用于基本半导体在碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张及市场拓展。
公开资料显示，基本半导体成立于2016年，是一家专注于碳化硅功率器件研发与制造的高新技术企业，主要产品包括1200V/20A JBS碳化硅二极管、1200V平面栅碳化硅以及10kV/2A SiC PiN二极管等。
近期，国内光通信半导体高端装备厂商镭神技术（深圳）有限公司完成数亿元C轮融资，由国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投参与投资。本轮资金将主要用于技术研发、扩厂投产及开拓海外市场。公开资料显示，镭神技术成立于2017年，是一家专注于光通信半导体领域的高精密自动化装备公司，具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化及半导体封装能力。
