9月19日，泰凌微在2025年半年度业绩会上透露，公司推出的端侧AI芯片已获得头部音频类客户进入量产阶段，同时在多个领域展现出广阔的应用前景。
泰凌微总经理盛文军在业绩会上介绍，公司推出的端侧AI芯片是一款通用性芯片，适用于音频、智能家居、医疗等多个领域。目前，已有头部音频类客户开始量产使用该芯片。此外，汽车、模组、游戏、谷歌等领域的项目也处于小批量阶段，还有一些项目正在设计过程中。
数据显示，今年二季度，泰凌微端侧AI芯片的销售额已达到人民币千万元规模，显示出强劲的市场需求和良好的销售势头。
此次头部音频类客户的量产合作，标志着泰凌微在端侧AI芯片领域的布局取得重要进展。端侧AI芯片的通用性使其能够在多个领域发挥重要作用，不仅提升了公司在智能硬件市场的竞争力，也为未来业绩增长奠定了坚实基础。
对于此次合作的原因，泰凌微表示，公司在端侧AI芯片的研发和市场推广上投入了大量资源，凭借技术优势和产品性能，成功吸引了头部客户的关注。随着物联网和智能硬件市场的快速发展，端侧AI芯片的需求将持续增长，泰凌微有望在这一领域占据更多市场份额。
此次量产合作对泰凌微及整个半导体行业均具有积极影响。对公司而言，不仅提升了品牌影响力，还为其在智能家居、医疗等领域的拓展提供了有力支撑。对行业而言，泰凌微的成功案例将激励更多企业加大在端侧AI芯片的研发投入，推动整个行业的创新和发展。
未来，泰凌微将继续加大在端侧AI芯片的研发和市场推广力度，拓展更多应用领域，提升产品竞争力。公司表示，将紧密关注市场需求，不断优化产品性能，力争在智能硬件市场中占据更大份额。
此次业绩会的公告内容充分展示了泰凌微在端侧AI芯片领域的显著成果和市场潜力，值得投资者密切关注。
