本周消息，张汝京加盟上海电力大学；国产算力芯片迎高光时刻；国产CPU半年报出炉：营收高增、毛利率稳健；曾任英特尔芯片架构师近20年，苏菲回国加盟清华；总投资12.23亿元，宜兴集成电路装备产业园项目开工；雷军谈造芯；华天科技筹划收购华羿微电；同时，透过财报看产业，国产 CPU 产业的发展正在驶上快车道，国产算力芯片迎高光时刻。
热点风向
近年来，在人工智能、国产替代等进程的推动下，国产CPU领域取得快速发展，在部分关键领域实现了从“可用”到“好用”的重要转变。这一点从A股几家CPU上市公司的2025年半年报中也可以看出来，相关企业在营收增长、毛利率等方面都有了长足的进步。未来还需在研发投入等方面加大投入，力求在算力、能效及成本方面形成差异化优势，推进我国 CPU 产业从市场规模扩张向质量效益提升的新阶段迈进。
机构：亚洲占据全球芯片产能75%以上，成熟制程产能中国大陆占比33%
穆迪评级（Moody's Corporation）表示，得益于成本效率、完善的行业生态系统和强大的技术专长，亚洲有望在未来五年内保持其在全球半导体制造业的主导地位。亚洲目前占据了全球芯片制造产能的75%以上，涵盖逻辑芯片、存储芯片和DAO（分立、模拟及其他芯片）芯片的晶圆制造。虽然美国在设计方面处于领先地位，但其表示核心知识产权（IP）和电子设计自动化（EDA）以及实体制造供应链都集中在亚洲。
此外，穆迪表示，日本在光刻胶加工和硅片生产方面处于领先地位，而中国台湾和韩国则在先进节点制造方面占据主导地位，生产了全球绝大多数5nm以下的芯片。穆迪表示，中国大陆已迅速扩大成熟节点（28nm及以上）产能，目前约占全球产能的33%。
LED芯片行业2025半年考：营收普涨，盈利与研发投入分化加剧
2025年上半年，LED芯片行业在宏观政策支持与市场需求复苏的双重驱动下，整体营收呈现增长态势，多数企业实现两位数同比增长。然而，行业内部增长动能、盈利水平、研发投入和政府资源分配等方面分化加剧，头部企业竞争格局正在经历深刻重构。
从营收看，龙头稳固，新锐疾进。2025年上半年，LED芯片行业整体保持增长，但企业表现差异显著。其中，三安光电以89.87亿元的营收稳居第一，同比增长17.03%，规模优势与增长韧性并存。
同时，行业盈利状况呈现“冰火两重天”。士兰微归母净利润同比激增1162.42%，扣非净利润也增长113.12%，盈利能力显著修复；蔚蓝锂芯归母净利润增长99.09%，扣非净利润增幅达186.51%，显示主营业务盈利质量大幅提升。乾照光电（+88.04%）与华灿光电（+53.17%）也表现亮眼。此外，行业研发投入持续加大，但策略与力度差异显著。兆驰股份研发费用达4.97亿元，居行业之首；士兰微（4.78亿元）与三安光电（4.00亿元）紧随其后。
清华大学集成电路学院官网近日更新教研人员简历，原英特尔任芯片架构师出任清华大学集成电路学院长聘教授、清华大学兴华讲席教授、博士生导师。
公开资料显示，苏菲分别于1999和2001年获清华大学自动化学士和硕士学位，2006年博士毕业于美国杜克大学电子与计算机工程系。2006至2025年就职于英特尔任芯片架构师；2025年加入清华大学集成电路学院。除了在英特尔工作多年外，苏菲还是美国电气电子工程师学会（IEEE）的高级会员，并担任IEEE《设计与测试》副主编，还曾在多个会议技术程序委员会任职。
项目动态
宜兴发布消息，9月20日，宜兴集成电路装备产业园项目开工。
该项目总投资12.23亿元，将重点招引、服务集成电路零部件设计、制造、封装测试及设备制造企业。近年来，宜兴紧紧围绕无锡集成电路全产业链布局，从材料类大项目单点强势突破，逐步构建起以电子专用材料为重点，芯片制造、封装测试、装备及零部件制造互为依托的发展格局。
黔东南高新技术产业开发区管委会官微消息，9月23日，深圳市硅耐光电半导体有限公司与贵州省黔东南高新区签订项目合作协议。
此次签约的硅耐光电项目总投资2.1亿元，计划分三期建设4条光电耦合器生产线。项目全面建成后，预计可实现年产6亿只多品类光电耦合器，3年内年产值突破1亿元。
企业动态
9月24日晚，华天科技公告称，公司正在筹划收购华羿微电子股份有限公司，公司股票自9月25日起停牌，预计在不超过10个交易日内披露交易方案。若未能按期披露，公司股票将于10月17日复牌并终止筹划。
公告显示，华羿微电主要从事半导体功率器件的研发、生产和销售。本次收购标的系华天科技控股股东的控股子公司，交易预计构成关联交易，但不涉及重大资产重组或重组上市。
9月25日，小米科技创始人雷军在“2025年雷军年度演讲”中宣布，小米将坚定不移地投入芯片自研领域，计划在未来十年内至少投入五百亿元人民币用于手机SoC（系统级芯片）的研发。
雷军强调，芯片是小米走向成功的必由之路，全球顶尖的科技巨头最终几乎都成为了芯片领域的巨头。他指出，芯片技术在小米的发展过程中是绝对绕不过去的关键环节。尽管当前造芯的复杂度远超十年前，但小米依然决心在这一领域深耕细作。
雷军在演讲中提到，未来十年小米将坚持自研手机SoC，这不仅是对公司技术实力的考验，更是对长期战略定力的体现。
近期，杭州必博半导体有限公司完成数亿元A轮融资。本轮融资由欧美中投资促进会主席张家豪领投，前沿创投等机构及产业资本跟投。
融资资金将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局，包括用于加强轻量化5G（R17/R18）、大带宽5G（eMBB）等标准在相关场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固公司在高端通信芯片领域的创新与交付能力。
