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上周，三星电子Q3利润激增31.8%；LG电子Q3营业利润达6889亿韩元，超出市场预期；台积电第3季及前三季营收同写历史新高；英特尔Fab 52投入18A量产；安靠在美亚利桑那州封装测试基地奠基；瑞萨拟售时脉IC部门估值近20亿美元；OpenAI宣布从博通购买10吉瓦算力；MKS拟售特种化学品部门，专注芯片制造供应；AMD宣布Instinct MI450系列加速器采用2nm工艺。
财报与业绩
1.三星电子Q3利润激增31.8%——三星电子第三季度营业利润大幅增长超30%，主要得益于存储芯片的强劲需求，标志着这家韩国科技巨头在经历了一年的利润低迷后迎来转折点。在周二发布的业绩指引中，三星电子表示，其在7月至9月期间的营业利润达到12.1万亿韩元（约合85亿美元），同比增长31.8%。同期，三星的营收也增长了8.7%，达到86万亿韩元。与上一季度相比，公司的营业利润飙升158.6%，营收则增加了15.3%。
2.LG电子Q3营业利润达6889亿韩元，超出市场预期——尽管面临需求放缓、物流成本上升以及美国关税不确定性等严峻外部环境，LG电子第三季度业绩仍超出市场预期。尽管电视业务表现不佳，但家电和汽车零部件业务的强劲表现提振了公司业绩。10月13日，LG电子公布第三季度初步合并营收为21.8751万亿韩元，营业利润为6889亿韩元。营收和营业利润均超出市场预期。据报道，市场预期LG电子第三季度营收为21.2278万亿韩元，营业利润为6005亿韩元。
3.台积电第3季及前三季营收同写历史新高——台积电今日公布9 月合并营收为3309.8亿元新台币（单位下同），比上月减少1.4%，但较去年同期增加31.4%。第3季营收9899.18亿元，续创单季历史新高；累计前三季合并营收约2兆7629.64亿元，年增36.4%，同创历年同期新高。随着第3季合并营收续创新高，法人预期，第3季获利将同步改写历史新高。
投资与扩产
1.英特尔Fab 52投入18A量产——英特尔（Intel）正式揭开亚利桑那州Fab厂神秘面纱，宣示将成为美国先进芯片制造的关键推手。其中，位于钱德勒市Ocotillo园区的Fab 52已导入4台荷商艾司摩尔（ASML）极紫外光（EUV）光刻机设备，并预留两座再扩充空间，未来可依客户需求随时扩产。现阶段Fab 52已投入Intel 18A最新处理器的量产。英特尔CEO陈立武近期亲赴亚利桑那视察，外界解读，凭借他与全球芯片大厂的良好关系，英特尔有望吸引更多外部客户代工，重塑全球晶圆制造版图。
2.安靠在美亚利桑那州封装测试基地奠基——近日，安靠科技（Amkor Technology）宣布在亚利桑那州启动一项耗资70亿美元的半导体封装和测试园区建设，这一项目不仅扩大了公司原定的投资计划，也彰显了其加强美国芯片封装能力的坚定承诺。新园区将包括第二座新建工厂和额外的洁净室空间，成为美国最大的后端半导体制造投资之一。预计该项目完成后，将为该地区创造多达3000个高质量就业岗位。这一举措标志着将先进封装能力回流美国的重要里程碑，这一关键环节在半导体供应链中传统上集中在亚洲。
市场与舆情
1.瑞萨拟售时脉IC部门估值近20亿美元——据报导，日本半导体制造商瑞萨电子正评估出售旗下“时脉与同步芯片”，潜在交易规模约达20 亿美元，目前已委托摩根大通（JPM-US）担任财务顾问。知情人士指出，此项出售计画仍处于初期阶段，但预料将吸引多家国际芯片大厂关注，包括美国德州仪器（TXN-US）与德国英飞凌（Infineon）等可能有意出价。截稿前，瑞萨与摩根大通皆拒绝置评；德州仪器与英飞凌则未立即回应《路透》查询。
2.OpenAI宣布从博通购买10吉瓦算力——北京时间10月13日，据《金融时报》报道，OpenAI已同意向美国半导体巨头博通购买10吉瓦的计算机芯片。这笔巨额芯片订单意味着，OpenAI可能将在近期签署的大约1万亿美元芯片和数据中心协议基础上，再追加3500亿美元至5000亿美元的支出。根据最新协议，OpenAI与博通共同设计了专门用于运行其自家AI模型的定制芯片，这标志着这家创业公司首次生产自有AI芯片。
3.MKS拟售特种化学品部门，专注芯片制造供应——总部位于马萨诸塞州的MKS正考虑出售其特种化学品部门，交易金额高达10亿美元。此举旨在将公司业务重点进一步聚焦于为芯片制造商提供关键设备。MKS是半导体供应链中不可或缺的一环，其提供的先进制造设备对台积电和应用材料等知名芯片制造商至关重要。此次出售计划反映了MKS Inc.对半导体设备市场的坚定信心和长远布局。通过剥离非核心业务，MKS有望集中资源，进一步提升其在半导体设备领域的竞争力和市场份额。
4.高通被立案调查——10月10日，因高通公司收购Autotalks公司未依法申报经营者集中，涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对高通公司开展立案调查。针对此事，高通公司回应称，我们正积极配合中国国家市场监督管理总局的有关调查。高通公司一直致力于支持我们的客户与合作伙伴的发展与增长。2023年5月8日，高通宣布，其子公司高通技术公司已达成收购Autotalks的最终协议。这一交易将遵循业界惯例的成交条件。Autotalks是一家从2009年开始便致力于V2X通信的无晶圆厂半导体公司。
技术与合作
1.英特尔宣布新款AI芯片——据报道，英特尔周二宣布了一款用于数据中心的新型AI芯片，将在明年推出，标志着该公司正再度发力进军AI芯片市场。英特尔首席技术官萨钦·卡蒂(Sachin Katti)在周二的开放计算峰会上表示，这款新的图形处理器(GPU)将针对能效进行优化，可支持包括运行AI应用程序或推理在内的各种应用场景。这款新芯片名为“新月岛”（Crescent Island），是陷入困境的英特尔的最新尝试，旨在从AI投资热潮中获利。该浪潮已为AMD与英伟达创造了数以十亿美元计的营收。
2.AMD宣布Instinct MI450系列加速器采用2nm工艺——近日，AMD宣布其下一代Instinct MI450系列加速器将基于CDNA 5架构，并首次采用台积电的N2制造工艺。这一举措标志着AMD在AI GPU领域首次使用前沿制造工艺，有望在与英伟达即将推出的Rubin GPU及其系统的竞争中占据显著优势。目前，AMD基于CDNA 4架构的Instinct MI350系列AI加速器采用的是台积电N3系列制造工艺（该工艺已于2022年底进入大规模生产）。因此，公司过渡到2nm级制造工艺以生产下一代AI和HPC应用的GPU是顺理成章的。
