（文/罗叶馨梅）10月29日，立昂微（605358.SH）发布2025年Q3报告。公司单季度实现营业收入9.73亿元，同比增长19.09%；前三季度累计营业收入26.39亿元，同比增长15.94%。归属于上市公司股东的净利润逐季改善，2025年第三季度达到1906.47万元，环比增长141.95%，单季实现扭亏为盈。扣非后归母净利润亏损1494.93万元，环比改善66.67%，盈利基本面得到巩固。
在半导体硅片板块，公司6-8英寸厚层（>90μm）外延产品在高压功率器件（600-1200V）市场中保持领先地位。无图形畸变、无图形漂移的6-8英寸埋层外延产品通过关键客户验证并成功量产，高频滤波器用8英寸超高阻抛光片出货量持续增长。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上逻辑电路、存储电路、图像传感及功率器件等节点，广泛应用于MCU、CPU及PMIC产品。
当前，公司12英寸硅片业务正处于快速爬坡阶段，尤其在重掺外延片领域需求旺盛。低电阻产品订单饱满，应用于AI服务器、数据中心与工业自动化等高端领域的硅片产品正加速量产。依托在重掺硅技术上的积累，公司凭借为功率芯片头部厂商提供服务的经验优势，进一步巩固行业地位。
在功率器件业务方面，公司聚焦“节能降碳”和“新能源汽车”两大战略方向，重点发力车规级与新能源控制芯片。其中，高附加值的TMBS产品占比超过50%，FRD、IGBT等关键产品在比亚迪、长城等车企客户持续放量。FRD产品线覆盖650V至1200V电压等级，广泛应用于充电桩、AI服务器电源、车载充电机、储能与光伏逆变器等场景。公司自主研发的1200V FRD产品已成功量产，并获国内头部客户A7公司高度认可。
在化合物半导体射频与光电芯片板块，公司已建立覆盖射频芯片、光电芯片与激光器芯片的量产代工平台，形成包括基站射频前端、卫星通信芯片及车载激光雷达在内的全场景产品矩阵，产能位居国内第一梯队。公司全球首发0.15μm E/D-mode GaAs pHEMT工艺，实现产能扩张与客户绑定双驱动。该板块前三季度营收创新高，Q3同比增长超30%。
此外，公司自主研发的6英寸碳化硅基氮化镓产品已通过客户验证，预计将在2025年四季度实现出货，主要应用于航空航天、通信基站及无人机等领域。业内分析认为，立昂微凭借多元产品布局与技术突破，将在半导体材料及功率芯片领域保持增长势头。（校对/秋贤）
