（文/罗叶馨梅）2025年11月11日，思瑞浦在第三季度业绩说明会上表示，公司光模块相关业务前三季度实现快速增长，多家龙头客户份额稳步提升，新客户也进入放量阶段。公司披露，在光模块应用中已有多款高价值模拟芯片实现规模化出货，其中AFE产品技术壁垒高、价值量大。管理层称，核心客户中相关产品份额持续提升。
公司介绍，光模块链路中模拟芯片承担信号调理、放大与监测等关键功能，直接影响链路性能与功耗水平。AFE（模拟前端）集成度与指标要求较高，需在高速率与低噪声之间取得平衡，带来较强的技术与认证壁垒。随着客户需求升级，产品组合正向更高端规格迁移。
在市场节奏方面，400G产品已进入成熟放量阶段，800G加速渗透，头部客户开始批量导入。公司同步布局1.6T相关方案，围绕更高带宽、低功耗与小型化开展器件与工艺迭代。公司称，将结合客户需求扩展高价值产品线，完善在高端光模块中的配套能力。
从下游应用看，AI算力集群与数据中心扩容驱动高速光互联需求增长，800G与更高规格的上量带动模拟芯片单机价值量提升。公司强调，通过良率与一致性管理、长期供货与质量体系建设，巩固在核心客户的份额并拓展新客户。
与此同时，公司推进与生态伙伴的协同验证，围绕驱动、TIA/AFE、电源与监控等器件开展平台化与模块化设计，提升开发效率与兼容性。针对不同封装与工艺路线，公司持续优化参数窗口与可靠性，以加速新品导入与规模化出货。
业内观点认为，高速光模块代际升级将重塑器件结构与供应格局，具备AFE等高价值器件能力的厂商有望获得更高景气弹性。思瑞浦若能把握800G放量与1.6T前瞻布局的节奏，产品结构与盈利能力有望改善，但仍需关注需求波动、客户认证周期与技术迭代的不确定性。（校对/秋贤）
