1.全面领先！联发科天玑8系芯片霸榜次旗舰手机性能排行榜
2.京东方“显示基板及显示装置”专利获授权
3.摩尔线程“图像亮度调整方法及装置、电子设备、存储介质”专利获授权
4.芯驰科技“系统级芯片对启动镜像的校验方法、装置、芯片及设备”专利获授权
5.京东方“一种电路板及显示装置”专利获授权
1.全面领先！联发科天玑8系芯片霸榜次旗舰手机性能排行榜近期，安兔兔发布了2025年10月安卓次旗舰手机性能排行榜，该榜单一经公布便在业界引起广泛关注。此次榜单呈现出一种极为罕见的“霸榜”态势：排行榜前十名的设备均搭载了联发科天玑8系列芯片，无一例外。这一情况充分体现了联发科在次旗舰芯片市场的绝对统治地位，其中，天玑8400系列更是凭借卓越的性能和能效比成为最大赢家。
依据排行榜单，搭载天玑8400 Max芯片的realme Neo7 SE以平均193.1万分的优异成绩位居榜首，充分展现了该系列芯片的卓越性能。值得注意的是，榜单前列的多款机型均采用了天玑8400系列芯片。
排名第二至第四的手机，分别搭载天玑8400满血版、天玑8400满血版、天玑8400 - Ultra芯片。这几款芯片不仅在性能方面表现突出，其出色的能效控制还为手机带来了持久的续航能力和稳定的性能输出。
为何天玑8系列，尤其是天玑8400系列芯片能够取得如此优异的成绩？这得益于其先进的架构设计和制程工艺实现了性能与能效的完美平衡。
天玑8400系列是联发科打造的全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，采用新一代Arm Cortex - A725大核，均支持乱序执行管道，具备卓越的多线程性能和响应速度，同时采用旗舰L2/L3/SLC超大缓存；搭载与旗舰芯片同级别的Mali - G720 GPU，图形带宽优化达40%，支持硬件级光线追踪（Ray Tracing）与触控延迟优化，为高帧率游戏和沉浸式视觉体验提供了有力支持。无论是运行大型游戏、进行多任务处理，还是开展高负荷的影像处理，该系列芯片都能轻松应对，确保用户拥有流畅的使用体验。
在核心工艺方面，天玑8400系列芯片采用台积电4nm制程，具有更高的晶体管密度和更优的能效表现。与上一代产品相比，整体功耗降低约15%，具备旗舰级的热控制能力，使高性能输出更加持久稳定，续航时间也更长。
此次“霸榜”并非虚有其表，多款搭载天玑8400系列芯片的智能手机已投放市场，为消费者提供了丰富的高性价比选择。
联发科天玑8系列芯片在次旗舰手机性能排行榜上的全面领先，是一次极具影响力的市场宣告。它表明联发科已成功在次旗舰市场树立了以天玑8400为核心的性能标准。对于消费者而言，这意味着在选择中高端智能手机时，无需再为性能与续航难以兼顾而困扰。选择搭载天玑8400系列的手机，无疑是兼顾顶级性能体验与出色日常使用感受的明智之选。
2.京东方“显示基板及显示装置”专利获授权
天眼查显示，京东方科技集团股份有限公司近日取得一项名为“显示基板及显示装置”的专利，授权公告号为CN117678343B，授权公告日为2025年10月17日，申请日为2022年6月30日。
一种显示基板，包括设于基底上的发光结构层，发光结构层包括第一电极层、像素界定层、发光功能层和第二电极层；第一电极层包括多个第一电极；像素界定层设于多个第一电极的远离基底一侧，并设有多个像素开口和多个流道；像素开口将第一电极的远离基底的表面暴露出，流道位于在第一方向上相邻的两个像素开口之间，并将在第一方向上相邻的两个像素开口连通；发光功能层包括叠设的第一功能层和发光层；第一功能层设于多个第一电极的远离基底的表面上，第一功能层的至少一个膜层位于多个像素开口内和多个流道内；发光层设于第一功能层的远离基底的表面上并位于像素开口内；第二电极层设于发光功能层的远离基底的表面上。
3.摩尔线程“图像亮度调整方法及装置、电子设备、存储介质”专利获授权
天眼查显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司近日取得一项名为“图像亮度调整方法及装置、电子设备、存储介质”的专利，授权公告号为CN120431873B，授权公告日为2025年10月17日，申请日为2025年7月9日。
本公开提供了一种图像亮度调整方法及装置、电子设备、存储介质，涉及图像处理技术领域。该方法包括：将图像的第一色彩分量转换为至少两种不同的色彩空间下的第二色彩分量，第二色彩分量包含亮度相关分量，依据显示设备的电光显示特性调整亮度相关分量，得到新的亮度相关分量；将包含新的亮度相关分量的各第二色彩分量逆转换回原来的色彩空间并融合，得到待输出图像对应的显示输出色彩分量，最后将显示设备的背光亮度调整，并结合显示输出色彩分量将图像渲染至显示设备。本方案能够在实现降低显示设备背光的同时，确保图像不出现色偏，提升图像的显示准确性、显示清晰度和显示效果。
4.芯驰科技“系统级芯片对启动镜像的校验方法、装置、芯片及设备”专利获授权
天眼查显示，北京芯驰半导体科技股份有限公司近日取得一项名为“系统级芯片对启动镜像的校验方法、装置、芯片及设备”的专利，授权公告号为CN119830296B，授权公告日为2025年10月17日，申请日为2024年12月19日。
本申请实施例提供了一种系统级芯片对启动镜像的校验方法、装置、芯片及设备，方法包括：芯片中烧录有信任根，信任根包括多个根公钥；方法包括：加载启动镜像和使用预定管理员对应根私钥签名的校验数据镜像，校验数据镜像包括校验头；计算各个启动镜像的哈希值，将得到的各个启动镜像的哈希值与校验数据镜像中保存的各个启动镜像的哈希值进行匹配操作；计算校验数据镜像的哈希值，使用校验头中的用户公钥对校验数据镜像的哈希值进行验签操作；使用校验头中信任根对应的根公钥对校验头中的用户公钥校验数据进行验签操作；将校验头中的信任根与系统级芯片中烧录的信任根进行匹配；在全部结果均为校验通过状态时，确定系统级芯片的启动镜像校验通过。
5.京东方“一种电路板及显示装置”专利获授权
天眼查显示，京东方科技集团股份有限公司近日取得一项名为“一种电路板及显示装置”的专利，授权公告号为CN117062299B，授权公告日为2025年10月17日，申请日为2022年5月7日。
一种电路板，包括减薄区和非减薄区；非减薄区包括依次叠设的第一电磁屏蔽层、第一复合结构层和基底层；第一复合结构层包括沿远离基底层方向依次叠设的第一子结构层和第二子结构层，第一子结构层和第二子结构层均包括至少一个线路层；减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层、第一子结构层和基底层；在减薄区和非减薄区的交界处设有绝缘材料，绝缘材料将第二子结构层中的线路层与第三电磁屏蔽层隔绝；或者，第一复合结构层包括至少一个线路层；减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层和基底层；在减薄区和非减薄区的交界处设有绝缘材料，绝缘材料将第一复合结构层中的线路层与第三电磁屏蔽层隔绝。
