11月12日，上交所上市审核委员会召开审核会议，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称：强一半导体）科创板顺利过会！
招股书显示，本次强一半导体IPO募集资金将投资于南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目。
拟募集资金15亿，本次募集资金全部用于增强技术实力、提升生产能力，旨在为保障我国半导体产品的质量、可靠性以及制造效率作出贡献。
冯源资本，于2020年12月投资强一半导体（苏州）有限公司，助力强一半导体快速发展。
强一半导体成立于2015年，坐落在苏州工业园区。公司专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，是先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商。
探针卡作为一种高精密电子元件，主要应用在芯片尚未封装前，通过将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触，从而接收芯片讯号，筛选出不良产品。探针卡是芯片制造中影响极大的高精密器件，也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。
强一半导体是全球少数成熟掌握垂直探针技术的企业，是国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，也是目前国内唯一一家MEMS探针卡批量产业化的企业。公司目前的探针密度已达数万针，精度可达到7um左右，在技术上具有领先优势，产品具备自主创新和进口替代的特点。强一半导体的核心团队在探针卡领域研发、生产及销售方面具有丰富的行业经验，公司目前已完成主要头部客户的导入与批产。
招股书显示，2022年至2024年，强一股份营业收入从2.54亿元增长至6.41亿元，同比增速分别达39.46%、80.95%，2022-2024年度复合增长率为58.85%，营业收入持续攀升；归母净利润方面同期从1562.24万元增至2.33亿元。进入2025年上半年，公司实现营收3.74亿元、归母净利润为1.38亿元。
资之深，则取之左右逢其原。冯源资本致力于深耕泛半导体及延伸领域，持续为投资人发掘优质项目，服务国内泛半导体产业升级。
