本周以来，工信部发布新规，加速制造业中试平台建设；福建发布人工智能产业政策，最高补助1000万元；传安世荷兰未向中国供货；中汽中心商用车新能源及智能网联创新基地启动建设；森通科技半导体材料项目签约落户海门……
热点风向
11月11日，工业和信息化部办公厅发布《关于进一步加快制造业中试平台体系化布局和高水平建设的通知》，旨在推动制造业中试平台的高质量发展，加速科技成果的产业化应用。
通知指出，制造业中试平台是连接创新链、技术链和产业链的关键节点，主要功能包括设计验证、功能性能验证、工艺验证、适配验证和生产验证等。通过汇聚各类产业资源，中试平台能够有效推动科技成果的转化，为制造业发展提供有力支撑。
根据通知，到2027年底，我国将基本建立现代化中试平台体系，形成多主体参与、多领域布局、多层次服务的全国制造业中试服务网络。为此，工信部提出了“做强一批、激活一批、补齐一批”的推进思路，系统化推动中试平台建设。通知还明确了各地工业和信息化主管部门的具体工作安排，包括储备中试平台的申报、遴选和动态调整等。此外，强调要建立健全多元稳定的投入机制和科学规范的运行机制，确保中试平台的高效运行。
福建省近日印发《推动人工智能产业发展和赋能应用若干措施》，通过资金扶持、平台建设与场景开放等多维度举措加速人工智能产业生态构建。措施明确将投入最高1000万元支持工业、医疗、交通等重点领域的行业垂直模型研发，对智能终端、智能芯片等创新产品给予50万元奖励，并安排500万元补助高能级创新平台建设。同时设立人工智能子基金引导社会资本投入，对算力采购企业提供50%费用补贴，强化普惠算力与数据资源供给。
该政策着力推动人工智能与六大重点领域深度融合，明确至2027年及2030年智能终端应用普及率分别超70%与90%。通过每年开放百余个应用场景、建设高质量数据集、培育梯次企业体系，并配套人才引进、标准制定、产业园区专项支持等系统性保障，构建“技术-场景-产业”协同发展格局。措施有效期至2028年底，厦门市可参照执行，全面助力福建省人工智能产业创新发展与实体经济深度融合。
11月6日，《重庆市推动5G+MDFC无源物联网产业集群化发展与规模化应用工作方案》印发。
该方案明确，5G+MDFC（微波直驱变频）无源物联网技术是以5G通信为基础的原创新型技术，能够实现物联网终端在无外部供电条件下完成传感数据采集与无线传输，为构建下一代免供电、低功耗、远距离新型物联网感知体系提供重要支撑。总体目标是到2027年初步形成涵盖MDFC芯片、无源终端、通信设备、应用配套等环节的完整产业生态；到2030年形成国内领先的产业集群，产值规模达200亿元。
该方案围绕技术策源、产业培育、场景引领和生态聚合原则，部署了核心技术攻关、产品体系建设、产业链协同创新和应用场景示范推广等主要任务。重点包括突破无源变频调制解调等关键技术，参与制定地方及以上技术标准，打造核心产品矩阵，并推动产业链上下游企业集聚。应用场景将聚焦工业数字化转型与超大城市治理，覆盖制造、电力、燃气、桥隧、应急管理等领域，同时通过政策支持、金融赋能和人才保障等措施，促进产业集群化发展与规模化应用。
据汽车行业官员透露，芯片制造商Nexperia（安世半导体）的荷兰分公司一直没有向其中国子公司运送硅晶圆进行组装。业内人士表示，中国近期放宽出口禁令后，部分Nexperia芯片的出货已经恢复。但另一位欧洲汽车行业高管表示，该行业仍面临“非常严峻”的形势，目前的问题源于Nexperia荷兰分公司与中国业务之间的敌对关系。一位汽车制造商的高管表示，虽然中国工厂还有一些晶圆库存，“但如果我们得不到来自德国和欧盟的晶圆，这些库存就会耗尽”，并补充说，该公司只剩下几周的芯片供应了。
据一位官员透露，中国工厂的晶圆供应预计可以维持到12月初至中旬，但由于中国Nexperia公司也在寻找晶圆的替代来源，因此情况仍不明朗。为了避免大规模供应链中断，该公司也可能降低生产速度。
项目动态
投资10亿元，中汽中心商用车新能源及智能网联创新基地启动建设
11月10日，中汽中心商用车新能源及智能网联创新基地在武汉经开区启动建设。中汽中心是国务院国资委直属中央企业，业务涵盖汽车技术研发、标准制定、检测认证等汽车产业发展关键领域。2006年以来，中汽中心全资子公司中汽研汽车检验中心（武汉）有限公司、中汽中心华中分中心、中汽零部件技术（天津）有限公司武汉分公司先后落户武汉经开区，助力华中区域汽车产业高质量发展。
此次新建的中汽中心商用车新能源及智能网联创新基地总投资10亿元，主要建设科创+智能网联先进技术中心、安全技术中心、新能源技术中心、节能排放技术中心和氢燃料技术中心。该项目建成后，将打造国内领先、国际一流的商用车全价值链技术服务机构，在商用车领域践行中汽中心“引领汽车行业进步，支撑汽车强国建设”的企业使命，进一步优化中汽中心华中地区能力布局，使武汉成为中汽中心集检验检测、共性技术研发、产业智库与中试孵化于一体的重要综合性服务基地。
11月7日，方正科技发布公告，公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司拟投资13.64亿元，启动重庆生产基地人工智能项目扩建。
据悉，本次扩建项目建设周期14个月，拟通过新建工业厂房及设备用房，引进高端装备，构建高效自动化生产线，实现产品结构战略性优化，快速扩充产能，推动重庆方正高密生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型。项目建成后，将进一步突破高端产品产能瓶颈，同时精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需求。
11月9日，苏州森通科技半导体材料制造项目签约仪式举行，该项目将落户于南通市海门区三厂工业园区。据江苏海鸿集团消息，森通科技半导体材料制造项目由苏州祥侯新材料科技有限公司与苏州森通新材料科技有限公司共同投资建设，专注半导体晶圆后道制程用胶膜研发生产。
该项目旨在通过技术创新和产业升级，打破日、美、韩企业垄断，实现高端晶圆制程胶膜的国产化，满足国内市场快速增长的需求。森通新材料科技有限公司项目负责人在签约活动中表示，未来，森通将依托海门的资源优势，加快项目建设进度，确保项目早日投产达效，为海门半导体产业发展贡献新的力量。
中国光谷消息，近日，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用，该平台由国家信息光电子创新中心（NOEIC）建设运营，标志着光谷企业在硅光领域实现又一关键突破。
东湖高新区前瞻布局，支持国家信息光电子创新中心建设12寸硅光芯片开发服务平台，通过提供稳定、开放、完善的MPW（多项目晶圆）流片服务，推动产业从“单点突破”向“集群化、规模化”发展。该平台创新构建硅光MPW服务模式，通过将多个芯片设计集成于同一晶圆流片，实现成本分摊，大幅降低研发门槛。平台基于40nm制程的硅光PDK1.0性能总体达到商用要求，其加工精度、波导损耗、光耦合效率等指标达国际先进水平。除了PDK外，平台还集成了TDK和ADK，可提供芯片从集成设计到封装验证的全流程支撑，可满足科研成果转化和产品研制中的快速迭代需求，助力项目加速落地。
企业动态
中汽协：10月销售新能源汽车171.5万辆，渗透率首次超50%
11月11日，中国汽车工业协会（以下简称“中汽协”）发布2025年10月汽车工业产销情况。数据显示，当月汽车产销环比、同比均实现增长，新能源汽车延续高增长态势，出口表现尤为亮眼，其中新能源汽车出口同比增幅接近100%。
新能源汽车持续领跑市场，10月产销再创新高。当月新能源汽车产销分别完成177.2万辆和171.5万辆，同比分别增长21.1%和20%，新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的比例达到51.6%，首次过半，标志着新能源汽车已成为汽车市场的主流力量。1-10月，新能源汽车产销分别完成1301.5万辆和1294.3万辆，同比分别增长33.1%和32.7%，累计销量占比达46.7%，全年高增长趋势明确。汽车出口市场表现强劲，新能源汽车出口成核心增长点。10月汽车出口66.6万辆，环比增长2.1%，同比增长22.9%；1-10月累计出口561.6万辆，同比增长15.7%。其中，新能源汽车出口增幅显著，10月出口25.6万辆，环比增长15.4%，同比增长99.9%。
有网友近期因考古王兴兴的硕士论文上了热搜，原来在2016年，已有了宇树机器狗的雏形。
王兴兴对此回应：这个想法是很早的，当时那款机器狗是2013年想到的方案，我想到方案的时候就想着要不要辍学出来创业，但是当时只是想想而已，因为东西都没有，后来就把这个东西给做出来了。我们公司在过去的至少四足机器人的部分业务和发展方向，2014年、2015年都已经想过了，然后把它给实现了。2009年我自己就做过小的人形机器人，做好了以后我觉得全世界都看不到希望，没办法商业化也没有什么实用价值，很多年我们公司都没有去做人形机器人。后来整个机器人的AI，包括大模型的AI技术进步有目共睹，把大家的想象空间又重新打开了，可以看到最近这些年人形机器人的发展速度非常快。
11月10日，云脉芯联宣布完成超5亿元A轮融资。本轮融资由上海科创集团领投，张江浩珩、深创投、国中资本等机构投资，IDG、光速光合、云九资本、华强资本等现有股东超额追投。云脉芯联2024年发布并量产的全自研YSA-100网络互联芯片，是国内首颗支持400Gbps吞吐能力的RDMA高性能网络互联芯片，标志着国产高性能网络芯片实现重要突破。云脉芯联基于YSA-100芯片研发的系列智能网卡产品已与主流CPU、GPU、操作系统实现全面适配，拥有近百家生态合作伙伴、出色的平台兼容性和丰富的软件生态支持能力。目前客户已覆盖头部运营商、互联网厂商、服务器厂商、云基础设施服务提供商等。
近日，无锡凯必特斯半导体科技有限公司宣布完成数千万元A+轮融资，本轮融资由同创伟业独家投资，融资资金将主要用于加强产品研发创新、扩大产能规模以及加速市场渗透，进一步推动半导体关键零部件的国产化进程。自成立至今，凯必特斯核心团队攻克几大关键技术堡垒，分别是真空环境——满足当下半导体生产工艺和未来半导体生产工艺升级所需的真空环境控制；材料工艺——开发出耐受腐蚀性气体（如C₂F₆、Cl₂）的合金密封材料；精密控制——实现毫秒级响应速度，多项指标追平国际知名产品；集成创新——在阀门中嵌入实时监测传感器，预判故障并自动校准。产品线也从单一插板阀扩展至超高真空插板阀、蝶阀、门阀、加热型三通阀、AGV全自动阀等全矩阵，覆盖晶圆厂85%以上真空场景。
