1.美光出货车用UFS 4.1：解锁快速、安全、可靠的智能出行体验
2.传前台积电最年轻女主管跳槽英伟达，曾任职苹果高通等大厂
3.投入虽大但未失控！Meta回应AI投资泡沫质疑
4.苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术
5.盛美上海：交付首台面板级先进封装电镀设备
6.应用材料AI驱动增长，连续六年营收攀升
7.ASML回应荷兰接管安世半导体：短期业务不受影响、危机高峰已过
1.美光出货车用UFS 4.1：解锁快速、安全、可靠的智能出行体验
美光新一代汽车解决方案采用 G9 NAND 技术、专为 AI 工作负载打造，助力行业实现更安全、更智能、更互联的驾驶体验。
德国慕尼黑，2025 年 11 月 17 日——汽车计算大会（Automotive Computing Conference，ACC）—— 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，其车用通用闪存（UFS）4.1 解决方案的认证样品已开始向全球客户出货。该产品旨在为下一代车辆提供快速的数据访问、卓越的可靠性，以及强化的功能与网络安全性能。美光车用 UFS 4.1 提供高达 4.2 GB/s 的带宽，是前代产品的两倍。这一性能优势可提升 AI 模型的数据访问能力，通过支持语音助手、个性化信息娱乐系统及高级安全警报等功能，打造更全面、更智能的汽车座舱体验。在高级驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶汽车中，该带宽级别还能支持从摄像头、激光雷达和雷达传感器中采集海量数据，并用于数据中心 AI 模型的再训练及优化。
美光车用 UFS 4.1 采用美光业界领先的第九代（G9）3D NAND 闪存技术，兼具高性能及大容量优势，以先进制程技术赋能市场，助力 AI 应用的加速落地。随着此次认证样品的出货，美光 G9 NAND 已成为业界性能领先且通过 AEC-Q1041等严格汽车标准认证的 NAND 产品，为美光 UFS 4.1 满足汽车行业对质量、安全与可靠性的高标准要求提供了有力保障。
美光企业副总裁暨汽车和嵌入式产品事业部总经理 Kris Baxter 表示：“随着汽车行业迈向更高程度的自动化及更智能的车内体验，可靠的高性能存储已成为支撑下一代智能汽车的基础。美光车用 UFS 4.1 致力于提供卓越的安全性、可靠性和性能，助力汽车行业推动智能出行升级，在端侧充分释放 AI 潜力。”
车载存储的性能飞跃
随着车辆逐步演变为智能平台，自动驾驶、智能座舱及实时 AI 应用等功能均需足够的带宽，才能实现上电后快速启动、即时访问并切换用于生成式 AI 交互的大语言模型，同时记录海量传感器数据。美光 UFS 4.1 等高性能存储解决方案，正是从源头加速实现这一智能交互的关键。
美光 UFS 4.1 具备以下特性：
超快速读写性能：UFS 4.1 的高带宽可提升顺序读取速率，满足 AI 对快速数据访问的需求。增强的写入速率有助于 ADAS 模型加速记录各类数据，提升环境感知和决策算法的执行效率。UFS 4.1 的高读取性能可支持车内生成式 AI 模型的快速切换，以提供丰富座舱体验。这使系统设计人员可在降低内存需求的同时存储多个模型，并在确保低延迟用户体验的同时优化成本。
快速启动：凭借美光 G9 技术及专有固件，UFS 4.1 设备的启动速度提升 30%，系统启动速度提高 18%2，使智能系统在上电瞬间快速上线，从而提供即时响应的座舱体验。
超高耐用性：UFS 4.1 在单层单元模式下可实现高达 100,000 次编程/擦除（P/E）循环，三层单元模式下实现 3,000 次 P/E 循环，从而为汽车长期运行中雷达、激光雷达及摄像头持续产生的数百万次数据写入提供必要耐用性。
增强热保护：针对严苛车用环境，UFS 4.1可在 -40°C 至 115°C 的机壳温度范围内提供热保护并保持高性能。其工作温度范围超过 JEDEC 标准（105°C），使汽车制造商在不影响自动驾驶任务关键稳定性的前提下，缩减散热系统占用的空间。
先进主机功能：提供先进 UFS 4.1 特性，包括由主机触发的碎片整理。该功能可利用先进算法对数据工作负载进行碎片整理优化，特别是在高负载时提升性能表现。
美光车用 UFS 4.1 支持实时遥测、
智能健康监测与安全防护
美光车用 UFS 4.1 旨在满足车载应用的严苛标准。该解决方案在功能安全方面达到汽车安全完整性 B 级标准（ISO 26262）。 该方案遵循 ASPICE 3 级流程规范3，并实施基于 ISO/SAE 214344 标准的全面产品安全工程实践，进一步强化了产品质量并保障数据安全，以满足现代车辆对安全的严格要求。
该解决方案具备全面的实时遥测能力，集成了先进的健康监测和设备级异常通知功能，使汽车平台在潜在问题影响车辆性能前主动识别风险。此项能力可有效支持预测性维护与车队管理，同时显著降低车辆在途故障的发生概率。
美光最新推出的汽车存储解决方案，凭借其稳定可靠的高速存储性能，助力汽车制造商开拓人工智能应用新领域，加速下一代汽车的研发进程。同时，终端用户将获得更卓越的安全保障、更智能的座舱体验，以及行驶途中全程无缝的互联服务。
1 基于美光市场研究，美光 G9 NAND 成为业内通过国际汽车电子协会多芯片模块认证标准（AEC - Q104）等汽车行业标准认证的堆叠层数最高的 NAND 产品。
2基于美光内部测试，在外部 UFS 3.1 兼容平台上，将运行于 UFS 3.1 模式的美光车用 UFS 4.1 与美光前代 UFS 3.1 产品进行性能对比。
3 汽车 SPICE（汽车软件过程改进及能力评定）- 3 级流程成熟度。
4 国际标准化组织/汽车工程师协会的道路车辆网络安全工程标准。
2.传前台积电最年轻女主管跳槽英伟达，曾任职苹果高通等大厂
有媒体11月17日报道，据传前台积电最年轻采购女主管跳槽英伟达（NVIDIA），明日就职。
李文如曾担任台积电资材管理副总经理，当时李文如在ESG官网提及，供应商减碳成果和积极规划，将是台积电选择合作伙伴及采购决策的重要考量因素之一。
今年7月13日，李文如正式辞任台积电职务，当初业界即传出可能赴英伟达任职，如今再度传出她将于明日到职负责企业客户部门担任主管，不过消息尚未获得英伟达证实。公开资料显示，李文如过往曾任职Google、苹果、高通等国际科技大厂，并于2024年8月从资材管理资深处长擢升为副总经理，当时是台积电最年轻的副总，也是经营团队中第3位女性副总。
3.投入虽大但未失控！Meta回应AI投资泡沫质疑
近日，Meta首席营销官兼分析副总裁亚历克斯・舒尔茨（Alex Schultz）在里斯本举行的网络峰会科技大会上表示：“显然，任何一位Meta高管都不会对‘是否过度投入AI’这一问题给出肯定答复。”
舒尔茨指出，若以行业总市值或营收占比衡量，当前AI热潮与历史上的泡沫相比“尚不算离谱”。他举例称，相较于19世纪末美国铁路建设狂潮，“如今的AI繁荣看似激进，但并未失控”。
此前，Meta CEO 马克·扎克伯格多次承诺在AI基础设施方面投入巨资，并向投资者表示，他认为在AI领域过度投资总比投资不足要好。扎克伯格和其他高管表示，该公司将在2028年前向美国投资6000亿美元，其中大部分资金将用于芯片、数据中心和其他设备。Meta正在包括俄亥俄州、得克萨斯州和路易斯安那州在内的其他几个州建设千兆瓦级的数据中心。
4.苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术
据媒体报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。
苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。
据悉，英特尔CEO及高层过去曾多次强调，自家的Foveros和EMIB技术已吸引了多家客户的兴趣，并具备大规模量产的能力。
5.盛美上海：交付首台面板级先进封装电镀设备
11月17日，盛美上海（688082.SH）宣布，已向一家领先的面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备 UltraECPap-p。本次交付标志着公司面板级先进封装电镀产品实现落地应用。
公司介绍，UltraECPap-p 采用盛美上海申请专利保护的水平电镀技术，更适用于大尺寸面板载体的连续化生产。该技术重点优化电镀过程中的镀层均匀性和生产节拍，以满足面板级封装对稳定性和良率的要求。
据悉，该系统支持铜、镍、锡银及金等多种金属电镀工艺，可覆盖面板级封装中不同功能层的电镀需求。公司表示，在同一平台上支持多材质工艺，有利于客户根据产品组合灵活配置产线。
应用场景方面，盛美上海的面板级先进封装电镀设备可服务于面板级封装相关产线，终端产品将面向笔记本电脑、显卡及主板等消费电子领域，为高性能芯片和系统提供封装支撑。
盛美上海称，后续将与客户共同推进工艺验证和量产爬坡，并在此基础上推动该型号设备在更多产线复制应用。公司表示，将结合下游客户工艺路线持续进行技术优化和产品迭代。
6.应用材料AI驱动增长，连续六年营收攀升
11月13日，应用材料报告了截至2025年10月26日的第四季度和财政年度的业绩。
据报告，应用材料第四季度营收68亿美元，同比下降3%；毛利率为48.0%，营业利润为17.12亿美元，营业利润率为25.2%，运营费用为15.53亿美元，净利润为18.97亿美元，摊薄后每股收益2.38美元，同比增长14%。
2025财年全年营收283.7亿美元，同比增长4%；毛利率为48.7%，营业利润为82.89亿美元，营业利润率为29.2%，运营费用为55.19亿美元，净利润为69.98亿美元，摊薄后每股收益8.66美元，同比增长1%。
“随着人工智能应用推动对先进半导体和晶圆制造设备的巨额投资，应用材料公司在2025财年实现了连续第六年的增长，”应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示：“我们在市场增长最快领域的高价值技术拐点占据有利地位，这使我们能够在未来几年新一代技术进入量产之际，继续巩固在尖端逻辑芯片、DRAM和先进封装领域的领导地位。”
“基于与客户及合作伙伴的深入交流，我们正积极筹备运营与服务体系，以应对2026年下半年起激增的市场需求，”应用材料高级副总裁兼首席财务官Brice Hill强调，“研发投入聚焦于创新产品与技术，致力于打造更高速、更节能的晶体管、芯片及系统，为未来数年增长注入强劲动力。”
对于2026财年第一季度，应用材料预计营收将在63.50亿至73.50亿美元之间。
7.ASML回应荷兰接管安世半导体：短期业务不受影响、危机高峰已过
荷兰半导体设备大厂阿斯麦(ASML) CEO Christophe Fouquet近日表示，荷兰政府接管中国资金背景的半导体企业闻泰科技旗下安世半导体(Nexperia) 一事，虽引发荷兰与中国之间的紧张关系，但ASML的业务未受到影响。
据报道， Christophe Fouquet表示：“这在短期内不会影响我们的业务。”他并补充指出，他相信这场危机最糟的时期已经过去了。
引发争议的核心在于，荷兰政府以“关键技术外流疑虑”为由，强制接管安世半导体欧洲业务，导致其与安世中国工厂之间出现对立，并造成汽车产业所仰赖的重要芯片供应受阻。
Christophe Fouquet认为，在这类问题上，最重要的是在事情升级之前，就先坐下来好好谈，但这次的情况却反了过来，即各方并没有先沟通好，而是先发生了升级，导致现在的冲突与紧张。
不过，预计荷兰代表团将前往中国进行进一步谈判。（钜亨网）
